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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)大

集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不斷擴(kuò)大,線上分銷商將直接受惠:中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)銷售額過往5年都有雙位數(shù)的增速,2014年銷售額達(dá)3015.4 億元(人民幣....

2016-03-03 標(biāo)簽:集成電路智能手機(jī)IC 1k 0

MWC 2016新機(jī)齊發(fā) 臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者靜待急單

繼年初國際消費(fèi)電子展(CES 2016)之后,2月下旬全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2016)將接棒登場,除了各家品牌業(yè)者力推的新款智能型手機(jī)、平板電腦及穿...

2016-02-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)ICMWC 760 0

宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)平淡,IC產(chǎn)業(yè)成長受限

消費(fèi)者對智慧型手機(jī)、個(gè)人電腦(PC)、汽車以及許多其他裝置與系統(tǒng)的采購力,對全球電子產(chǎn)業(yè)影響深遠(yuǎn);因此大環(huán)境經(jīng)濟(jì)景氣越好,消費(fèi)者就會(huì)越肯花錢在電子系統(tǒng)上...

2016-02-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 926 0

仙童半導(dǎo)體拒絕華潤等收購

北京時(shí)間17日凌晨,美國仙童半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)周二表示,已拒絕了中國華潤集團(tuán)旗下華潤微電子有限公司和清芯華創(chuàng)投...

2016-02-17 標(biāo)簽:IC電源管理仙童半導(dǎo)體 1.4k 0

大陸伸手IC產(chǎn)業(yè),臺(tái)灣前景堪憂

長期以來,臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)以其具有前瞻性的投資與相對低廉的人力等在全球保持了相當(dāng)?shù)母偁幜?。但就目前的形勢來說,臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)也開始尋求新 的應(yīng)用與布局。

2016-01-29 標(biāo)簽:IC物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 1.5k 0

深圳IC產(chǎn)業(yè)位居國內(nèi)第一

在不久前舉行的國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,作為深圳集成電路產(chǎn)業(yè)代表的國微電子有限公司與清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)等共同完成的“高能效動(dòng)態(tài)可重構(gòu)計(jì)算及系...

2016-01-17 標(biāo)簽:IC 934 0

國產(chǎn)MEMS傳感器集成封裝方法問世

中國科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所工程師薛旭等人以梳齒型MEMS加速度計(jì)為典型實(shí)施例,發(fā)明了一種適合MEMS尤其是MEMS慣性傳感器的集成封裝方法。

2016-01-05 標(biāo)簽:傳感器ICMEMS 3.8k 0

IC設(shè)計(jì) 明年4亮點(diǎn)比威力

時(shí)序即將邁入2016年,IC設(shè)計(jì)揮別慘澹的2015年,2016年新應(yīng)用技術(shù)開發(fā)與市場逐漸成熟 ,為IC設(shè)計(jì)帶來一線曙光,其中指紋辨識(shí)、虛擬實(shí)境、先進(jìn)駕駛...

2015-12-27 標(biāo)簽:IC生物辨識(shí) 865 0

大陸今年恐?jǐn)D下臺(tái)灣成IC設(shè)計(jì)全球第二

大陸重金扶植紅色半導(dǎo)體,業(yè)界專家認(rèn)為,未來大陸將有媲美高通、聯(lián)發(fā)科的芯片大廠,而且今年可能就會(huì)擠下臺(tái)灣,坐上全球 IC 設(shè)計(jì)的第二把交椅。

2015-12-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 936 0

下半年終端需求疲軟,半導(dǎo)體原廠忙于減產(chǎn)能、削庫存

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全球經(jīng)濟(jì)疲弱特別是中國經(jīng)濟(jì)放緩,使得三季度半導(dǎo)體市場遭遇寒流,到今年底形勢不會(huì)有改觀。

2015-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 659 0

汽車應(yīng)用成為IC市場成長最快領(lǐng)域

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市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告顯示,汽車產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體晶片的需求成長率高于其他應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)間包括電腦與消費(fèi)性電子等傳統(tǒng)上是晶片應(yīng)用主流的領(lǐng)...

2015-11-16 標(biāo)簽:IC 1.2k 0

匯頂指紋有望超越FPC,問鼎指紋識(shí)別IC之王

 匯頂指紋辨識(shí)IC出貨在今年下半年頻傳捷報(bào),在大陸智能型手機(jī)市場逆勢中快速崛起,預(yù)估明年出貨量成長增3倍,可望取代國際大廠FPC、問鼎指紋辨識(shí)IC之王。

2015-11-05 標(biāo)簽:IC指紋識(shí)別FPC 8k 1

中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成長快速 晶圓積極布局中國

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 力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12寸晶圓廠,于日前舉行動(dòng)土儀式。

2015-10-21 標(biāo)簽:IC晶圓 725 0

研究機(jī)構(gòu)稱“聯(lián)合創(chuàng)新”將開啟中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式

工信部中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院下屬的賽迪顧問24日發(fā)布研究報(bào)告稱,IC(集成電路)設(shè)計(jì)和晶圓代工的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作,是一種產(chǎn)...

2015-09-25 標(biāo)簽:IC 563 0

2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標(biāo)

在大陸經(jīng)濟(jì)成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國家經(jīng)濟(jì)成長率情況下,使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元,2010年至2...

2015-08-27 標(biāo)簽:IC 1.2k 0

Intel晶圓代工廠擴(kuò)展服務(wù)利用 Calibre PERC做可靠性檢查

Intel晶圓代工廠擴(kuò)展其14 nm產(chǎn)品服務(wù)給其客戶,包含利用Calibre? PERC? 平臺(tái)做可靠性驗(yàn)證。 Intel 和 Mentor Graph...

2015-07-03 標(biāo)簽:ICIntel自動(dòng)化 1.6k 0

兼并+重組 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合大勢所趨

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競爭時(shí)代,國外集成電路企業(yè)兼并重組風(fēng)云涌起,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距又如此之大的情況下,企業(yè)要做大做強(qiáng)跟上步伐,兼并重組可能...

2015-07-03 標(biāo)簽:集成電路MCUIC 2.9k 0

Silicon Labs推出業(yè)界首款適用于無線基站的單芯片時(shí)鐘IC

超低相位噪聲的Si5380時(shí)鐘IC有效降低微蜂窩和宏蜂窩基站應(yīng)用的 BOM成本、板面積和功耗

2015-06-16 標(biāo)簽:IC4G 2.8k 1

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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