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華碩筆記本全球首款搭載Intel DG1獨立顯卡

ntel全新設計的Xe GPU架構(gòu)正在逐步落地，Tiger Lake 11代酷睿已經(jīng)率先搭載，以核顯的方式集成于處理器中，接下來還會有DG1、DG2等消...

2020-10-19 標簽：筆記本 intel 顯卡 3.8k 0

Intel 為 Win10 發(fā)布顯卡 UWD 驅(qū)動程序，GPU 驅(qū)動中仍然缺少關鍵功能 “HAGS”

外媒 Windows Latest 報道，英特爾為 Windows 10 發(fā)布了新的通用 Windows 驅(qū)動程序（UWD）圖形驅(qū)動程序——也就是所謂的...

2020-12-25 標簽：gpu intel 顯卡 3.8k 0

高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶

蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說，Intel都會是今年iPhone...

2018-06-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 iPhone 3.8k 0

Intel將制造業(yè)務拆分為三個不同部門分別負責研發(fā)、制造、供應

據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術和制造業(yè)務將拆分為三個不同部門。據(jù)悉，Intel技術與制造事業(yè)部（Technology and Manufactur...

2018-10-18 標簽：intel 3.8k 0

Intel 12代酷睿將首次采用大小核架構(gòu)

3月份Intel會推出14nm的Rocket Lake-S處理器，這是11代酷睿桌面版，最多8核16線程，主打游戲性能，IPC性能提升10%以上。

2021-01-18 標簽：Intel 酷睿架構(gòu) 3.8k 0

Intel處理器筆記本即將問世

Intel去年在TGL處理器上推出的Thunderbolt4（俗稱雷電4）接口很好很強大，唯一的主要是主要局限在Intel平臺上，AMD這邊還沒有廠商導...

2021-01-05 標簽：amd usb intel 3.8k 0

Intel第三代1TB 3D閃存單Die將升級到512Gb

在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤我們可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術，Intel的單Die升級到了512Gb，...

2017-12-25 標簽：intel 3d閃存 3.8k 0

Intel首次被三星反超失去半導體霸主寶座

不過，隨著內(nèi)存芯片市場的動蕩，明年三星可能會跌下第一的寶座。

2018-11-26 標簽：半導體三星電子 Intel 3.8k 0

中科院微電子所有何能力,能“將”行業(yè)大佬Intel一軍?

FinFET技術在半導體制程發(fā)展到22nm~5nm時發(fā)揮了重要的作用。這項技術最早是由加州大學伯克利分校的胡正明在1999年提出來的，他也因此被稱為“F...

2020-11-11 標簽：集成電路半導體三星電子 3.8k 0

Intel供應緊張，AMD保證持續(xù)供貨或漲價

最近，Intel處理器不管是盒裝還是散片都紛紛缺貨、大漲價，原因并非匯率變動、渠道調(diào)整，而是14nm工藝產(chǎn)能不足，導致供應緊張。

2018-09-14 標簽：AMD Intel 3.8k 0

AMD銳龍7 1800X對比Intel i7 6900K誰贏

　　前段時間AMD發(fā)布了最新款的處理器。有顧客問我，AMD銳龍7 1800X CPU和Intel的i7 6900k那個更好呢？查閱相關的資料，我們來看看...

2017-04-27 標簽：amd intel 銳龍 3.8k 0

11代酷睿標壓處理器Tiger Lake-H即將揭曉

關于Intel 11代酷睿，新消息傳來。

2020-12-20 標簽：處理器 intel 酷睿 3.8k 0

繼出售基帶業(yè)務之后，消息稱Intel正商談出售家庭連接芯片部門

近日，據(jù)外媒爆料，Intel特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。家庭連接芯片部門是英特爾用來生產(chǎn)用于...

2020-02-21 標簽：intel 3.8k 0

銳龍5 3500X與酷睿i5-9600KF哪個性價比最高

一直以來AMD與Intel競爭最為慘烈的就是千元級處理器市場。2019年7月，在全新的Zen構(gòu)架發(fā)布之后，AMD相繼推出了多款千元級的處理器，其中性價比...

2019-11-14 標簽：處理器 amd intel 3.8k 0

Intel三款Xeon Phi 7200加速卡被砍,LGA3647-1封裝處理器被波及

很早之前，Intel在Knights Mills之后還規(guī)劃了Knights Hills，然而它已經(jīng)正式取消。同時，隨著10nm工藝的不斷延期，Intel...

2018-07-30 標簽：intel xeon 加速卡 3.8k 0

Intel的獨顯將對獨立顯卡市場造成什么影響

最近恰逢CES 2020開展，作為上游廠商的Intel就在CES上公布了不少東西。

2020-01-14 標簽：intel 顯卡 3.8k 0

Intel預計2021年處理器升級LGA4677插槽并支持PCIe5.0

隨著AMD在消費級平臺銳龍3000+X570主板上首發(fā)PCIe 4.0，這個標準已經(jīng)從服務器市場走向DIY市場了。在PCIe 4.0之后是PCIe 5....

2019-10-14 標簽：處理器 intel PCIe 3.8k 0

英特爾是否外包7nm?

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）在周四的財報電話會議上對延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是采用自己的技術還是...

2020-10-26 標簽：TSMC intel 3.8k 0

Intel于今天發(fā)布至強系列CPU：新一代的E7-8894 v4

隨著Intel新一代桌面處理器家族陸續(xù)上市，服務器處理器系列也開始推陳出新。

2017-02-10 標簽：英特爾 cpu intel 3.8k 0

怒懟Intel i9的AMD處理器：不叫Ryzen9 最多有16核32線程

本月中的分析師會議上AMD宣布了新的高端處理器品牌——ThreadRipper，線程開膛手/撕裂者之意，官方中文名還沒公布，之類流傳的Ryzen 9并不...

2017-05-27 標簽：amd intel i9 3.8k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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