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intel

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

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intel資訊

Intel 11代酷睿H現(xiàn)身,將告別14nm工藝

Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm...

2020-12-07 標(biāo)簽:Intel酷睿14nm 2.6k 0

酷冷至尊與Intel聯(lián)合研發(fā)的水冷散熱器將在近期上市

機(jī)電散熱巨頭酷冷至尊今天發(fā)布了一款旗艦級(jí)水冷散熱器“ML360 Sub-Zero”,從別致的名字上就可以看出它的特殊性。

2020-11-12 標(biāo)簽:cpuintel散熱器 2.6k 0

Intel已確認(rèn)30號(hào)將解禁11代桌面酷睿

雖然還沒(méi)有正式發(fā)布、上市,但是德國(guó)MindFactory等國(guó)外零售商已經(jīng)將Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿大搖大擺地放上了貨架,i7-...

2021-03-03 標(biāo)簽:Intel酷睿桌面 2.6k 0

他發(fā)明了USB,卻沒(méi)有從中賺取一分錢

1995年11月,USB 1.0 RRC標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,除了Intel之外微軟、IBM等業(yè)界巨頭也紛紛支持,并成立了非營(yíng)利性組織USB-IF。 1998...

2018-06-14 標(biāo)簽:接口usbintel 2.6k 0

AMD正不斷蠶食Intel處理器的市場(chǎng)份額

Steam發(fā)布了最新的軟硬件月度調(diào)查報(bào)告,其中數(shù)據(jù)顯示,AMD不斷蠶食Intel處理器市場(chǎng)份額。

2021-03-04 標(biāo)簽:處理器AMDIntel 2.6k 0

Intel付得起xPU的巨額尾款嗎?

一波還未平息,一波再起,Intel繼續(xù)擴(kuò)張其xPU陣營(yíng)! 上回,筆者說(shuō)道Intel正在利用xPU+oneAPI的超異構(gòu)計(jì)算的形式延續(xù)摩爾定律。 所謂 x...

2020-11-24 標(biāo)簽:處理器fpga芯片 2.6k 0

最新的AMD的CPU路線圖曝光,并確認(rèn)了Zen 5的存在

HardOCP更新了一張最新的AMD的CPU路線圖,主要涉及服務(wù)器芯片EPYC(霄龍)。

2018-06-15 標(biāo)簽:amdcpuintel 2.6k 0

英特爾2023至2025年的Xeon處理器產(chǎn)品路線圖

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Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品,預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng),基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的...

2024-01-03 標(biāo)簽:cpuintel服務(wù)器 2.6k 0

吾空Z(yǔ)15-8U游戲本搭載了酷睿i7 8750H處理器響應(yīng)時(shí)間僅需9ms性能強(qiáng)大

吾空Z(yǔ)15-8U標(biāo)配版性能配置很強(qiáng)大,使用Intel 酷睿i7 8750H處理器,六核心/十二線程處理復(fù)雜游戲場(chǎng)景更得心應(yīng)手,這款筆記本使用了15.6英...

2018-11-01 標(biāo)簽:筆記本電腦intel酷睿處理器 2.6k 0

Intel桌面酷睿26款不同型號(hào)曝光

Intel桌面酷睿26款不同型號(hào)曝光

Intel已經(jīng)決定,將原計(jì)劃3月份發(fā)布的14nm工藝Rocket Lake 11代桌面酷睿平臺(tái)提前到1月份,現(xiàn)在多達(dá)26款不同型號(hào)全都曝光了,上至i9、...

2020-12-21 標(biāo)簽:芯片intel酷睿 2.6k 0

全球NAND Flash三季度閃存市場(chǎng)情況曝光

日前,TrendForce公布了三季度全球NAND Flash閃存市場(chǎng)的主要情況。

2020-11-27 標(biāo)簽:NANDintel西部數(shù)據(jù) 2.6k 0

Intel 11代酷睿處理器內(nèi)核照曝光

Intel正式發(fā)布了Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,以及配套的500系列主板,繼續(xù)與AMD鏖戰(zhàn)。這次雖然有徹底翻新的架構(gòu)和技術(shù),但無(wú)奈仍是...

2021-01-14 標(biāo)簽:處理器Intel酷睿 2.6k 0

關(guān)于摩爾定律那些事,7nm是終點(diǎn)站嗎?

Intel、三星、臺(tái)積電在10nm領(lǐng)域較勁的時(shí)候,藍(lán)色巨人攜測(cè)試版的7nm芯片強(qiáng)勢(shì)到來(lái),據(jù)悉,相較10nm,使用7nm制程后的面積將所縮小近一半,但同時(shí)...

2015-07-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律Intel 2.6k 0

Intel:解決產(chǎn)能不足將可奪回失去的低端CPU市場(chǎng)

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超,在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì),這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō),官方對(duì)友商的競(jìng)...

2020-03-04 標(biāo)簽:處理器cpuintel 2.6k 0

機(jī)器人時(shí)代來(lái)臨,會(huì)有新的Intel崛起嗎?

余凱已經(jīng)不再是百度深度學(xué)習(xí)研究院IDL的負(fù)責(zé)人。 他近期從百度離職,正在組建Horizon Robotics Inc. (地平線機(jī)器人科技有限公司),致...

2015-07-06 標(biāo)簽:機(jī)器人CPUIntel 2.6k 0

Intel發(fā)布超低功耗銀牌奔騰,辦公性能提升58%

Intel推出來(lái)新一代超低功耗平臺(tái)Gemini Lake,6W的超低功耗。采用14nm工藝制造,主要是優(yōu)化架構(gòu)和提高頻率,據(jù)悉可以帶來(lái)58%的辦公性能提升。

2017-12-12 標(biāo)簽:intel賽揚(yáng)處理器奔騰處理器 2.6k 0

GRL實(shí)驗(yàn)室已通過(guò)Intel?授權(quán)認(rèn)證Thunderbolt? 4認(rèn)證測(cè)試

GRL實(shí)驗(yàn)室已通過(guò)Intel?授權(quán)認(rèn)證Thunderbolt? 4認(rèn)證測(cè)試

GRL實(shí)驗(yàn)室即日起提供Thunderbolt? 4認(rèn)證測(cè)試服務(wù),以下提供各位參考相關(guān)更新,包含Thunderbolt? 4 測(cè)試重點(diǎn)提要與USB4? 的...

2020-07-09 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸intelThunderbolt 2.6k 0

Intel確認(rèn)2023年首發(fā)7nm:會(huì)縮小與臺(tái)積電制程上的差距

Intel剛剛交出了一份不錯(cuò)的四季度和2020全年財(cái)報(bào)。 在財(cái)報(bào)會(huì)議上,現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊...

2021-01-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電intel7nm 2.6k 0

Intel第11代酷睿處理器已逼近7GHz

Intel有望在下周的CES 2021大展期間預(yù)熱Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,但上市還要等到3月份,Z590、B560等新一代主板則會(huì)...

2021-01-11 標(biāo)簽:處理器Intel酷睿 2.6k 0

LVI漏洞是什么 Intel的安全補(bǔ)丁是否會(huì)影響性能

幽靈、熔斷漏洞曝光后,Intel、AMD處理器的安全漏洞似乎突然之間增加了很多,其實(shí)主要是相關(guān)研究更加深入,而新的漏洞在基本原理上也差不多。

2020-03-18 標(biāo)簽:處理器intel漏洞 2.6k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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  • CD4046
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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