IntelFoveros3D立體芯片封裝技術(shù)或?qū)⒊蔀镃PU處理器歷史上一個重要的轉(zhuǎn)折點

半個世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直在魔鬼般的摩爾定律的指導(dǎo)下飛速前進，工藝、架構(gòu)、技術(shù)不斷翻新，但任何事情都有個變化的過程。近年來，整個半導(dǎo)體行業(yè)明顯感覺吃力...

2019-01-23 標(biāo)簽：芯片cpuintel 1.5k 0

Intel徹底退出晶圓代工市場 聲稱自家產(chǎn)能都不夠用

Intel昨天宣布擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求，而且Intel還暗示在需要的時候會選擇代工廠委托生產(chǎn)，...

2018-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓intel 3.7k 0

Intel公布六代全新CPU架構(gòu)

據(jù)國外媒體報道，英特爾公司高管近日表示，他們會在明年年底量產(chǎn)10nm的處理器，對7nm工藝的研發(fā)進程，他們也感到滿意。

2018-12-19 標(biāo)簽：CPUIntel 5.9k 0

Intel官方公開晶圓工廠未來版圖

Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。

2018-12-18 標(biāo)簽：芯片intel 1.5k 0

IntelXeonW-3175X處理器報價公布 最高4.7萬元

10月初，Intel發(fā)布了一款特殊的Xeon W-3175X處理器，擁有多達28個核心56個線程，也是Intel現(xiàn)有架構(gòu)下的最頂級配置，主要針對部分高度...

2018-12-18 標(biāo)簽：處理器intel 1.7k 0

AMD速龍200GE評測 不弱于Intel的KabyLake構(gòu)架的第七代酷睿處理器

2017年2月銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布之后，在中高端領(lǐng)域?qū)ntel造成了極大的沖擊，完全沖亂了Intel既定的產(chǎn)品線，Intel主流平臺延續(xù)了12年的四核策略也...

2018-12-17 標(biāo)簽：處理器amdintel 3.0萬 0

Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm是性價比最好的一代技術(shù)

近日，芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。

2018-12-16 標(biāo)簽：intel 1.8k 0

兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...

2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 1.0萬 0

intel公布全新一代Xeon至強處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預(yù)計2020年初才會正式登場

Intel昨夜奉上了一場技術(shù)盛宴，一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu)，以及第11代核心顯卡，并強調(diào)獨立顯卡會在2020年登場。

2018-12-14 標(biāo)簽：處理器intel 2k 0

Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出

越來越艱難的工藝制程，越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計，未來何去何從？作為行業(yè)龍頭，Intel在設(shè)計全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時，也提出了一種新的、更靈活的思路。

2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 1.3k 0

Inteli9-9980XE處理器開售 國內(nèi)首發(fā)價格高達17499元

發(fā)布整整兩個月之后，Intel第九代酷睿X系列桌面發(fā)燒處理器終于在國內(nèi)上架開賣了，從8核心到18核心全部7款型號同時登場。

2018-12-13 標(biāo)簽：處理器intel 3.5k 0

Intel發(fā)布六個全新CPU架構(gòu) 7-Zip壓縮解壓性能提升最高可達75％

美國當(dāng)?shù)貢r間12月12日，Intel舉辦了一場名為“架構(gòu)日”（Architecture Day）的技術(shù)溝通會，不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu)...

2018-12-13 標(biāo)簽：intelCPU架構(gòu) 3.4k 0

Intel發(fā)布全新Sunny Cove架構(gòu) 新CPU和新GPU全新發(fā)布

12月12日晚，在圣克拉拉舉辦的架構(gòu)日活動上，Intel高級副總裁兼硅工程師集團總經(jīng)理Jim Keller公開展示了一系列處于研發(fā)中的基于10nm的系統(tǒng)...

2018-12-13 標(biāo)簽：GPUIntel 2.2k 0

Intel宣布將參加明年1月份的CES2019 并將有新品亮相

Intel今日宣布，將參加明年1月份在拉斯維加斯舉辦的CES 2019展會。

2018-12-12 標(biāo)簽：cpuintel 899 0

Intel或發(fā)布新微架構(gòu) 官方稱有著75%的7-zip性能提升

在Intel“2018 Architecture Day”活動期間（今天凌晨），Hothardware拍到了一套代號“Sunnycove”的演示平臺。

2018-12-12 標(biāo)簽：intel架構(gòu) 827 0

受Intel處理器持續(xù)短缺 筆記本ODM廠商前途很不明朗

2018年進入后半期，意料之外的Intel處理器大面積缺貨對整個行業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊，各個領(lǐng)域都開始吃緊。雖然說Intel一直在努力增產(chǎn)，也有各種說法稱...

2018-12-12 標(biāo)簽：處理器intel 776 0

Intel新一代高性能的NUC迷你機平臺曝光 工藝還是14nm熱設(shè)計功耗都保持在45W

盡管工藝遲遲停留在14nm無法轉(zhuǎn)入10nm，但是Intel各條產(chǎn)品線仍在全力提速，尤其是不斷增加核心數(shù)量，NUC迷你機也即將迎來一波升級潮。

2018-12-10 標(biāo)簽：intelNuc 1.5k 0

Intel為推出全新獨立顯卡產(chǎn)品頻繁挖走AMDGPU技術(shù)和管理人才

Intel官方已經(jīng)公開宣布，將在2020年推出全新獨立顯卡產(chǎn)品，除了高性能計算、人工智能等專業(yè)領(lǐng)域，還會進入游戲市場，為此Intel一直在積極擴充研發(fā)團...

2018-12-11 標(biāo)簽：amdgpuintel 857 0

九代酷睿發(fā)布已經(jīng)過了一段時間了，其最大的改變就是CPU規(guī)格進一步上漲，最高達到了8核16線程，頻率也進一步提高。

2018-12-08 標(biāo)簽：cpuintel主板 4.1k 0