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IPM（智能功率模塊）是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，兼有GTR（大功率晶體管）高電流、低飽和電壓和高耐壓的優(yōu)點(diǎn)，以及MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。

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高速風(fēng)筒拆解匯總：追覓、康夫、徠芬設(shè)計(jì)方案剖析

隨著高速風(fēng)筒技術(shù)升級(jí)，BLDC電機(jī)與IPM模塊的應(yīng)用成為主流。本文通過拆解追覓、康夫、徠芬等品牌，揭示它們的設(shè)計(jì)方案與技術(shù)亮點(diǎn)。近年來，隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)...

2024-10-12 標(biāo)簽：電機(jī)IPM BLDC電機(jī) 3.8k 0

如何創(chuàng)建一個(gè)考慮PWM引起的交流損耗的IPM電機(jī)效率圖案例？

在IPM電動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)當(dāng)中，經(jīng)常會(huì)使用具有強(qiáng)磁力的稀土燒結(jié)永磁體，其產(chǎn)生的轉(zhuǎn)矩除了由永磁體產(chǎn)生的永磁轉(zhuǎn)矩之外，通常還會(huì)伴隨由d軸電感和q軸電感之間的差而產(chǎn)生...

2024-03-20 標(biāo)簽：PWM 電動(dòng)機(jī)IPM 3.6k 0

高速風(fēng)筒IPM方案推薦

高速風(fēng)筒作為家電的一員，設(shè)計(jì)上必須是符合安規(guī)的，所以其多樣化的安規(guī)設(shè)計(jì)，也就出來了，有些采用mos+預(yù)驅(qū)+安規(guī)電容等的方式搭，有些為了過安規(guī)可靠性更強(qiáng)一...

2023-05-19 標(biāo)簽：IPM 3.4k 0

晶豐明源第二代高性能功率半橋模塊解析

半橋功率模塊（IPM）憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設(shè)計(jì)與使用便捷等諸多優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，其中在高速風(fēng)筒中的應(yīng)用尤為突出。

2025-03-07 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 晶豐明源 3.2k 0

IGBT-IPM是什么 IGBT-IPM的優(yōu)點(diǎn)

　　IGBT-IPM是一種集成電力模塊，它由一個(gè)IGBT（可控硅反激開關(guān)）和一個(gè)IPM（智能功率模塊）組成。它可以用于控制電機(jī)、變頻器、變壓器等電力電子...

2023-02-20 標(biāo)簽：變頻器 IGBT IPM 3.2k 0

BEV空間內(nèi)進(jìn)行特征級(jí)融合具有哪些優(yōu)勢(shì)

在高等級(jí)智能駕駛領(lǐng)域，除了特斯拉和mobileye走的是純視覺技術(shù)路線外，其他大多數(shù)玩家走的還是多傳感器融合的技術(shù)路線。

2022-11-03 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)多傳感器 IPM 3.1k 0

智能功率模塊IPM的結(jié)溫評(píng)估

IPM模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻器的最重要的功率器件，近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth（j-c）變大，從而對(duì)溫升帶來了越來越多的挑戰(zhàn)。

2021-08-10 標(biāo)簽：英飛凌功率模塊 IPM 3.1k 0

功率模塊封裝工藝有哪些

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。功率模塊封裝工藝典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝功率模塊 IPM 3.1k 0

安森美半導(dǎo)體全面的IPM方案滿足工業(yè)、汽車和消費(fèi)應(yīng)用的不同需求

智能功率模塊(IPM)，是指集成驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路到單個(gè)封裝的模塊化方案，較分立方案減少占板空間，提升系統(tǒng)可靠性，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和加速產(chǎn)品面市時(shí)間。安森美半導(dǎo)體憑...

2017-01-11 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體 ipm 3k 0

GaN智能功率模塊(IPM)實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)

氮化鎵(GaN)在電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)為電源轉(zhuǎn)換器帶來了系統(tǒng)級(jí)的好處。智能功率模塊(IPM)通常用于提供緊湊、高效且安全的電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)。在本文中，我們將...

2024-06-17 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)GaN 智能功率模塊 2.8k 0

什么是IGBT IPM 有什么特點(diǎn)

IPM代表“Intelligent Power Module”，它是一種集合了IGBT、MOSFET等分立的功率半導(dǎo)體器件，以及它們的驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路...

2024-02-23 標(biāo)簽：IGBT IPM 功率元器件 2.6k 0

IGBT模塊/IPM的安全運(yùn)行設(shè)計(jì)方案

由于SCSOA 區(qū)域在集電極電流變大時(shí)有變窄的傾向，需要加以注意。IPM 內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路可以對(duì)超出IGBT 安全工作區(qū)的運(yùn)行模式加以保護(hù)以免...

2023-08-25 標(biāo)簽：保護(hù)電路 IGBT IPM 2.6k 0

600V耐壓IGBT IPM：BM6337x系列：兼具業(yè)內(nèi)出優(yōu)異的降噪和低損耗特性

600V耐壓IGBT IPM：BM6337x系列?關(guān)鍵詞兼具業(yè)內(nèi)優(yōu)異的降噪和低損耗特性 600V耐壓IGBT IPM 各種變頻器的功率轉(zhuǎn)換用 ...

2023-02-08 標(biāo)簽：變頻器 IGBT IPM 2.5k 0

分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

智能功率模塊(IPM)是設(shè)計(jì)師在低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的首選，特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項(xiàng)關(guān)于模塊在不同運(yùn)行條件下熱性能的新研究，幫助設(shè)計(jì)師準(zhǔn)...

2024-07-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)智能功率模塊 IPM 2.4k 0

逆變器IPM/IGBT模塊容量的選擇

以IGBT模塊應(yīng)用三相逆變電路為例。

2024-07-15 標(biāo)簽：逆變器 IGBT IPM 2.4k 0

意法半導(dǎo)體緊湊型SILIMM大功率IPM簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

新推出的SLLIMM大功率產(chǎn)品簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)(最高5 kW)的物料成本。

2024-11-19 標(biāo)簽：逆變器意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng) 2.3k 0

高效IPM智能功率模塊介紹

高效IPM（智能功率模塊）

2023-02-08 標(biāo)簽：電機(jī)IGBT 功率 2.2k 0

自動(dòng)駕駛為什么要傳感器標(biāo)定？為什么傳感器標(biāo)定很重要？

傳感器標(biāo)定是自動(dòng)駕駛感知&規(guī)劃任務(wù)的基礎(chǔ)。

2023-07-12 標(biāo)簽：傳感器 IPM 自動(dòng)駕駛 2k 0

IGBT IPM的模擬溫度輸出功能

VOT輸出是將LVIC單元的溫度轉(zhuǎn)換為模擬電壓并輸出的功能，主要用于監(jiān)控溫度，以便在發(fā)生超出預(yù)期的溫升時(shí)提供保護(hù)。

2025-03-13 標(biāo)簽：微控制器熱敏電阻 IGBT 2k 0

三相全橋智能功率模塊（IPM）-CS5755MT產(chǎn)品概述

CS5755MT 是一款高度集成、高可靠性的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用于較低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)，如風(fēng)扇電機(jī)。

2023-11-08 標(biāo)簽：MOSFET IPM 欠壓保護(hù) 2k 0

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Raspberry Pi（中文名為“樹莓派”，簡(jiǎn)寫為RPi，或者RasPi/RPi）是為學(xué)生計(jì)算機(jī)編程教育而設(shè)計(jì)，只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。隨著Windows 10 IoT的發(fā)布，我們也將可以用上運(yùn)行Windows的樹莓派。
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Windows10

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Windows 10是美國微軟公司研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。［1］是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本。［2］ Windows 10共有7個(gè)發(fā)行版本，分別面向不同用戶和設(shè)備。
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NFV，即網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化，通過使用x86等通用性硬件以及虛擬化技術(shù)，來承載很多功能的軟件處理。從而降低網(wǎng)絡(luò)昂貴的設(shè)備成本?？梢酝ㄟ^軟硬件解耦及功能抽象，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能不再依賴于專用硬件，資源可以充分靈活共享，實(shí)現(xiàn)新業(yè)務(wù)的快速開發(fā)和部署，并基于實(shí)際業(yè)務(wù)需求進(jìn)行自動(dòng)部署、彈性伸縮、故障隔離和自愈等。
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eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，用戶無需插入物理SIM卡。這一做法將允許用戶更加靈活地選擇運(yùn)營商套餐，或者在無需解鎖設(shè)備、購買新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營商。
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三星Galaxy Note 7于2016年8月2日北京時(shí)間23：00在美國紐約、英國倫敦、巴西里約同步發(fā)布。
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5G商用，超過60%的5G典型應(yīng)用都發(fā)生于室內(nèi)，深耕室內(nèi)覆蓋，是5G商用業(yè)務(wù)量提升和為民所用的關(guān)鍵。室分系統(tǒng)的主要功能是通過將基站的射頻信號(hào)傳輸至室內(nèi)各個(gè)節(jié)點(diǎn)，完成室內(nèi)場(chǎng)景的移動(dòng)信號(hào)分布覆蓋，使得室內(nèi)移動(dòng)終端用戶也可以享受到高速手機(jī)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)。
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微信小程序，小程序的一種，英文名Wechat Mini Program，是一種不需要下載安裝即可使用的應(yīng)用，它實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用“觸手可及”的夢(mèng)想，用戶掃一掃或搜一下即可打開應(yīng)用。
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2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)，會(huì)上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。
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錘子科技

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錘子科技是一家制造移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的公司，公司的使命是用完美主義的工匠精神，打造用戶體驗(yàn)一流的數(shù)碼消費(fèi)類產(chǎn)品（智能手機(jī)為主），改善人們的生活質(zhì)量。
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蘋果7

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iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
云端運(yùn)算

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安卓7.0

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Android 7.0是Google推出的智能手機(jī)操作系統(tǒng)，最終官方代號(hào)，定名為“Nougat”（牛軋?zhí)牵?016年的Google I/O開發(fā)者大會(huì)在美國西部時(shí)間2016年5月18-20日召開，地點(diǎn)為山景城的Shoreline Ampitheatre圓形劇場(chǎng)。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型

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數(shù)字化轉(zhuǎn)型（Digital transformation）是建立在數(shù)字化轉(zhuǎn)換（Digitization）、數(shù)字化升級(jí)（Digitalization）基礎(chǔ)上，進(jìn)一步觸及公司核心業(yè)務(wù)，以新建一種商業(yè)模式為目標(biāo)的高層次轉(zhuǎn)型。數(shù)字化轉(zhuǎn)型Digital transformation是開發(fā)數(shù)字化技術(shù)及支持能力以新建一個(gè)富有活力的數(shù)字化商業(yè)模式。
徐直軍

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