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標簽 > led封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附...
在LED封裝過程中,固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分,發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物,在此基礎上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個可能的原因...
舞臺租賃LED顯示屏工程項目實施之前,需要做設計方案,尤其是在設計屏體時,要考慮顯示屏型號、顯示內容、安裝場地環(huán)境、造價等重要因素,并且要確保生產工藝、...
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6m...
LED封裝技術的要素有三點:封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD...
2016-12-30 標簽:LED封裝 1.2萬 0
近年來半導體照明飛速的發(fā)展,曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場,但是隨著L...
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術,對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比,進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...
本視頻主要詳細介紹了led封裝膠常見問題,分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。
將LED進行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接,這種結構對封裝構成了挑戰(zhàn)。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...
中國是全球最大的LED應用市場,但在高端LED等領域發(fā)展相對滯后,產能不足,遠遠不能滿足市場的需求,科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學等國外...
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