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LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

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led封裝技術

大功率LED封裝工藝分析

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LED小芯片封裝技術難點解析

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2016-03-17 標簽：LED LED芯片 LED封裝 6.7k 0

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直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點與差異

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2023-12-05 標簽：LED芯片 LED封裝 SMT封裝 5.4k 0

如何進行LED封裝

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淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢，但是功率型LED卻有著封裝等技術困難，下面就簡單分析一下...

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如何基于芯片與封裝對兩種LED進行分選

　LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。...

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8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。

2014-04-17 標簽：LED LED芯片 LED封裝 4.6k 1

大功率LED封裝有哪五大關鍵技術？

對于現(xiàn)有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80％左右轉變成為熱量，且LED芯片面積小，因此，芯片散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題。主要包括芯片布置、...

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LED發(fā)展新趨勢——LED模組化

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闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

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COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...

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今年上半年諸多LED企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)不佳，出現(xiàn)下滑趨勢。在行業(yè)消沉的情況下，瑞豐光電卻逆勢上揚，第二季度凈利潤同比增長26%-50%。近期，記者拜訪了深圳...

2012-10-22 標簽：LED封裝瑞豐光電龔偉斌 4.4k 0

Arduino篇—多位數(shù)碼管的應用

數(shù)碼管：是由7個LED封裝在一起組成的“8”字型的器件，再加上一位小數(shù)點，器件中就一共包含有8個LED燈。其他任何多位數(shù)碼管也都是1位數(shù)碼管集合而成。

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2018-12-19 標簽：芯片 led照明 led封裝 4.3k 0

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2012-11-28 標簽：LED照明 LED芯片 LED封裝 3.9k 0

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