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led封裝

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LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

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led封裝技術(shù)

LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

有機硅，即有機硅化合物，指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。有機硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標簽：LED芯片 IGBT LED封裝 7.2k 0

LED燈珠是如何做出來的

就算是紫銅支架，渡銀有40、60、80、100等，價格也相差很大，從0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡銀做的，1元的基本是80以上...

2023-07-04 標簽：led LED封裝 2k 0

MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個好？

目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。

2023-06-20 標簽：MIP LED顯示 LED封裝 10k 0

什么因素影響著LED封裝可靠性？

LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

2023-06-18 標簽：PCB板 SMD LED顯示屏 546 0

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 標簽：led照明功率放大器 LED封裝 2.4k 0

DPC陶瓷基板及其關(guān)鍵技術(shù)

良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。

2023-06-04 標簽：太陽能電池 IGBT LED封裝 2.2k 0

ISELED—氛圍燈方案的新選擇

現(xiàn)在主流的車內(nèi)氛圍燈方案分為兩種，一種是帶自動尋址功能的LIN總線方案，代表的芯片如ELMOS的E521.31/E521.36，邁來芯的MLX81106...

2023-05-30 標簽：LED芯片 LIN總線 RGB 7.5k 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點，成為LCD液晶顯示模組的核心材料，為LCD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標簽：LED芯片 LED封裝 GaN 5.9k 0

如何進行LED封裝

在我國LED燈的發(fā)展形勢是非常的好的，主要是因為在我國LED等的前發(fā)展被廣泛的看好，

2020-01-26 標簽：led led照明 LED封裝 5.2k 0

LED固態(tài)照明的熱處理技術(shù)解析

LED固態(tài)照明的研究領(lǐng)域包括七個方面：基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、壽命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。

2019-09-20 標簽：LED封裝熱處理技術(shù)LED固態(tài)照明 2.1k 0

LED芯片的封裝特性和結(jié)構(gòu)詳解

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)...

2019-09-20 標簽：LED芯片 LED封裝 9.6k 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹

2019-09-19 標簽：LED光源 LED芯片 LED封裝 2.2k 0

如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來提高LED的使用壽命

以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到...

2019-09-18 標簽：LED芯片 LED封裝基板 965 0

LED封裝過程中的存在缺陷檢測方法介紹

本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎(chǔ)上［8-9］，在LED引腳式封裝過程中，利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng)，分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的...

2019-10-04 標簽：LED芯片 LED封裝 2.8k 0

大功率LED封裝工藝分析

大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。

2019-06-02 標簽：大功率LED LED封裝 7k 0

led封裝膠常見問題

本視頻主要詳細介紹了led封裝膠常見問題，分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。

2019-05-06 標簽：led LED封裝 8.3k 0

淺析在LED封裝過程中存在的芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測

LED芯片封裝 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LE...

2018-11-13 標簽：led LED芯片 LED封裝 3.5k 0

淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡單分析一下...

2018-09-07 標簽：LED LED封裝 5k 0

LED封裝質(zhì)量非接觸實時檢測技術(shù)的研究

近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場迅速增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場...

2018-12-19 標簽：芯片 led照明 led封裝 4.3k 0

如何對LED芯片封裝過程中的缺陷問題進行檢測？

圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出：①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空...

2018-08-21 標簽：芯片線圈 led封裝 3k 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個好等內(nèi)容。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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