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標(biāo)簽 > ltcc
ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點。
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引言 順絡(luò)LTCC濾波器采用低溫共燒陶瓷材料制成，LTCC團(tuán)隊早已積累多年制作經(jīng)驗，目前產(chǎn)品系列豐富，應(yīng)用頻率涵蓋5G NR主流運(yùn)營商頻段。 產(chǎn)品特征 ...
5G天線技術(shù)要求更高 分解支持5g通信的新天線技術(shù)
多天線對 5G 市場中日益擴(kuò)張的小型蜂窩基站提出挑戰(zhàn) 隨著萬物互連的 IoT/IoE 社會的出現(xiàn)，人們的關(guān)注點逐漸轉(zhuǎn)向作為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施元素的 5G 通信...
什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比
引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇，但是更高的功能性要求更多的...
射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...
摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對象，介紹了腔體在層壓形變的評價和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷...
Cu金屬具有很多優(yōu)良的性能，Cu具有比貴金屬Au更為優(yōu)良的高頻特性和導(dǎo)電性，同時Cu也沒有像Ag那樣的遷移缺陷，而且Cu比Ag的熔點要高，可以使樣品燒結(jié)...
摘要：本文采用自主開發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu)，為了減小LTCC印...
LTCC器件的開發(fā)與生產(chǎn)考慮及其在電路中作用的介紹
隨著通信、電腦及其周邊產(chǎn)品和家用電器不斷向高頻化、數(shù)字化方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。有人曾夸張地預(yù)言，以后的電子工業(yè)將簡...
本文評述了利用LTCC技術(shù)在滿足微電子工業(yè)發(fā)展，特別是大功率RF電路要求上應(yīng)用的可行性。
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨特的材料體系，因其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用...
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測，以檢測...
LTCC多級結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的研究
摘要：提出了一種基于LTCC多級結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的實現(xiàn)方法。該濾波器電路由6個由電感耦合的諧振腔組成。在一般抽頭式梳狀線濾波器設(shè)計的基礎(chǔ)上，...
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具...
2023-05-10 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 2.7k 0
一種高抗彎強(qiáng)度的微波介電 LTCC基板材料分析
該陶瓷瓷料燒結(jié)過程是典型的液相燒結(jié)。燒結(jié)過程中, 玻璃熔融液相流動使得物質(zhì)遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化...
半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測試的方式主要是通過測試機(jī)和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機(jī)臺并不能直接對待測晶圓進(jìn)行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...
LTCC可以實現(xiàn)微波電路的多層化布線，它是當(dāng)前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究...
LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場和發(fā)展前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無源元件和氣密...
基于LTCC技術(shù)的S波段低噪聲放大器的小型化設(shè)計方法介紹
本文利用低溫共燒陶瓷（LTCC） 技術(shù)的優(yōu)勢設(shè)計了一種用于無線局域網(wǎng)的小型化、低噪聲的放大器。事實上，低噪聲微波放大器（LNA） 目前已經(jīng)應(yīng)用于微波通信...
探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術(shù)（二）
“Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實上，“厚膜光刻”雖然目前應(yīng)用的領(lǐng)域沒有達(dá)到廣泛普及的程度，只...
摘要：本文介紹了LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)中廣泛采用的IWG（集成式波導(dǎo)[1]）濾波器。設(shè)計了通帶為35-36GHz的七級契比雪夫型IWG濾波器，它在...
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