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邁來芯（Melexis）作為汽車半導(dǎo)體傳感器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，已經(jīng)利用在汽車電子芯片方面的核心經(jīng)驗(yàn)來擴(kuò)展在傳感器、驅(qū)動(dòng)器和無線器件方面的產(chǎn)品組合，并滿足在智能家電、家庭自動(dòng)化、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等市場(chǎng)的廣泛需求。邁來芯的傳感解決方案包括磁傳感器、MEMS傳感器（壓力，TPMS，紅外線）、傳感器接口IC、光電單點(diǎn)和線性陣列傳感器以及飛行時(shí)間（ToF）傳感器。

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Melexis馬來西亞晶圓測(cè)試基地圓滿落成

邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對(duì)半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影...

2024-07-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 Melexis 1.5k 0

Melexis發(fā)布新款磁性位置傳感器MLX90427

全球微電子工程巨頭Melexis近日宣布，推出了一款全新磁性位置傳感器芯片MLX90427。這款傳感器專為需要高級(jí)功能安全性的嵌入式位置傳感器應(yīng)用而打造...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片位置傳感器 Melexis 1.5k 0

Melexis發(fā)布新一代MLX81123，革新汽車動(dòng)態(tài)照明技術(shù)

在汽車照明技術(shù)不斷創(chuàng)新的今天，Melexis，作為汽車動(dòng)態(tài)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，近日宣布正式推出其全新產(chǎn)品MLX81123，進(jìn)一步擴(kuò)展其備受贊...

2024-06-14 標(biāo)簽：汽車照明驅(qū)動(dòng)芯片 Melexis 1.5k 0

Melexis發(fā)布新型壓力傳感器芯片MLX90833

全球微電子工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Melexis近日宣布，成功推出了一款名為MLX90833的新型壓力傳感器芯片。這款芯片采用了創(chuàng)新的Triphibian?技...

2024-12-12 標(biāo)簽：芯片數(shù)字接口壓力傳感器 1.5k 0

Melexis霍爾效應(yīng)磁位置傳感芯片MLX90427介紹

Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置傳感器MLX90427的應(yīng)用范圍已擴(kuò)展至工業(yè)、建筑、農(nóng)業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域中的操縱桿和人機(jī)界面（HMI）。這款傳...

2025-05-17 標(biāo)簽：傳感器霍爾效應(yīng)Melexis 1.5k 0

Melexis全集成LIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器降低汽車行業(yè)機(jī)電一體化應(yīng)用的材料成本

除了集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器外，新一代產(chǎn)品還擴(kuò)充了 I/O 能力，并采用雙微控制器架構(gòu)，一個(gè)內(nèi)核專門用于通信，另一個(gè)微控制器用于運(yùn)行應(yīng)用軟件。

2020-12-02 標(biāo)簽：傳感器驅(qū)動(dòng)器電機(jī)控制 1.4k 0

Melexis推出新一代車用隔離集成電流傳感器IC

第一代電流傳感器 IC 集成了傳感元件和帶電壓隔離的高精度信號(hào)調(diào)節(jié)，MLX 91220 / 21 基于第一代產(chǎn)品構(gòu)建。

2020-12-08 標(biāo)簽：霍爾效應(yīng)電流傳感器傳感器IC 1.4k 0

Melexis推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235

Melexis 推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測(cè)的輸出更新率公差，為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來重大突破，可廣泛...

2024-11-22 標(biāo)簽：功率開關(guān)霍爾效應(yīng)Melexis 1.4k 0

Melexis宣布推出全球首款適用于智能胎壓的組合傳感器

MLX 91805 不僅提供高精度壓力傳感，還提供輪胎狀態(tài)和負(fù)載監(jiān)控功能，支持智能輪胎功能和增值服務(wù)

2020-11-25 標(biāo)簽：傳感器傳感器IC Melexis 1.4k 0

Melexis發(fā)布雙芯片堆疊式磁傳感器

全球微電子工程領(lǐng)域的佼佼者M(jìn)elexis，近日震撼推出了其最新研發(fā)的MLX90425與MLX90426雙芯片堆疊式磁傳感器。這兩款產(chǎn)品作為Melexis...

2024-10-08 標(biāo)簽：芯片磁傳感器 Melexis 1.4k 0

Melexis推出MLX91218低磁場(chǎng)電流傳感器芯片

Melexis推出MLX91218低磁場(chǎng)（LF）芯片。該芯片作為邁來芯IMC-Hall?電流傳感器芯片的最新版本，專為低電流（低于100A）應(yīng)用而設(shè)計(jì)，...

2025-03-31 標(biāo)簽：芯片電流傳感器 Melexis 1.4k 0

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

Melexis推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX904...

2025-02-28 標(biāo)簽：芯片位置傳感器 Melexis 1.3k 0

Melexis邁來芯線控制動(dòng)技術(shù)應(yīng)用有哪些呢

自動(dòng)駕駛技術(shù)需要實(shí)現(xiàn)對(duì)車輛的全面控制，而制動(dòng)系統(tǒng)是其中重要的一部分。

2023-12-27 標(biāo)簽：解碼器 PWM 位置傳感器 1.3k 0

Melexis公布2025年第一季度業(yè)績

Melexis在2025年第一季度實(shí)現(xiàn)了1.982億歐元的銷售額，較去年同期下降18%，與上一季度持平。從匯率角度看，歐元/美元匯率的變化產(chǎn)生了1%的積...

2025-05-08 標(biāo)簽：傳感器能源 Melexis 1.3k 0

Melexis推出適用于機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用的16位電感傳感器

全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高...

2025-12-12 標(biāo)簽：機(jī)器人電感傳感器 Melexis 1.3k 0

Melexis發(fā)布2024年全年財(cái)報(bào)

Melexis在2024年全年實(shí)現(xiàn)了9.328億歐元的銷售額，較上年下降3%。從匯率角度看，歐元/美元匯率的變化并未對(duì)公司的銷售額產(chǎn)生顯著影響。在財(cái)務(wù)表...

2025-02-07 標(biāo)簽：Melexis 汽車 1.3k 0

Melexis邁來芯成為NIO智能電動(dòng)汽車牽引逆變器系統(tǒng)的戰(zhàn)略性電流傳感器芯片供應(yīng)商

NIO，一家全球領(lǐng)先的智能電動(dòng)汽車制造商，已宣布選擇Melexis作為其所有純電動(dòng)車型牽引逆變器系統(tǒng)戰(zhàn)略性的電流傳感器芯片供應(yīng)商。 Melexis的芯片...

2024-06-07 標(biāo)簽：電流傳感器智能汽車牽引逆變器 1.3k 0

Melexis榮獲艾菲集團(tuán)技術(shù)戰(zhàn)略供應(yīng)商大獎(jiǎng)

在剛剛結(jié)束的2023艾菲汽車供應(yīng)商大會(huì)上，Melexis榮獲艾菲集團(tuán)“技術(shù)戰(zhàn)略供應(yīng)商”殊榮。

2023-11-17 標(biāo)簽：位置傳感器 Melexis 1.3k 0

富昌電子獲頒Melexis “亞太區(qū)最佳需求創(chuàng)造代理商”大獎(jiǎng)

全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）近日憑借在2022年度亞太地區(qū)需求創(chuàng)造（Demand Creation）以...

2023-11-06 標(biāo)簽：富昌電子 Melexis 1.3k 0

Melexis推出新款智能分流器解決方案，融入可靠的安全性

Melexis推出全新智能分流器電流傳感器MLX91231，通過增加分流電阻式解決方案擴(kuò)大其汽車電流傳感器范圍。

2023-12-08 標(biāo)簽：電流傳感器分流器 Melexis 1.2k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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