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標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2020-01-03 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 3.1k 0
幸運(yùn)的是,PCB設(shè)計(jì)工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全...
2020-01-03 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)CAD軟件3d設(shè)計(jì) 2.2k 0
1:塞孔 標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
2020-01-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板塞孔 3.8k 0
廣州俱進(jìn)科技:PCB存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)小總結(jié)
PCB布局:內(nèi)存中的數(shù)據(jù)是用來被控制器(CPU,如DSP 、MCU 、ARM 、FPGA 等)讀寫的,因此需要結(jié)合PCB 單板尺寸、器件密度、走線密度情...
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑,盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對(duì)消或最小化。
2020-01-22 標(biāo)簽:pcbemiPCB設(shè)計(jì) 1.4k 0
如何避免PCB設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)各種錯(cuò)誤
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件)
2020-01-22 標(biāo)簽:ICPCB設(shè)計(jì) 2.1k 0
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)將會(huì)產(chǎn)生影響的三種效應(yīng)解析
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響: 1.靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng) 2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng) 3.靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng)
2019-12-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.5k 0
由于電路板集成度和信號(hào)頻率隨著電子技術(shù)的發(fā)展越來越高,不可避免的要帶來電磁干擾,所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)應(yīng)遵循以下原則,使電路板的電磁干擾控制在一定的范圍內(nèi),...
2019-12-31 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)電磁干擾 2.7k 0
對(duì)于PCB工程師來說,最關(guān)注的還是如何確保在實(shí)際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢(shì)。也許只要是接觸過Layout的人都會(huì)了解差分走線的一般要求,那就是“...
2019-12-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)差分線蛇形線 2.2k 0
PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜,既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。
2019-12-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB圖 2.6k 0
PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡(jiǎn)單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。
2019-12-26 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4.8k 0
PCB電路板布線設(shè)計(jì)完成后需要進(jìn)行哪些檢查
PCB設(shè)計(jì)是指針對(duì)電路板的設(shè)計(jì)。電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)...
2020-01-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì) 2.2k 0
基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設(shè)計(jì)
新一代半導(dǎo)體功率器件主要有SiC場(chǎng)效應(yīng)晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場(chǎng)效晶體管,新一代SiC和Ga...
2020-01-25 標(biāo)簽:功率放大器PCB設(shè)計(jì)GaN 4.8k 0
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會(huì)有不同的細(xì)微區(qū)別,即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過程涉及多個(gè)因素,金屬化過孔的孔壁表面...
2019-12-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔PCB電路板 4.8k 0
在多層PCB中,通常包含有信號(hào)層(S)、電源(P)平面和接地(GND)平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實(shí)體平面,它們將為相鄰信號(hào)走線的電流提供一...
2019-12-16 標(biāo)簽:pcbemiPCB設(shè)計(jì) 1.9k 0
PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜,既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。
2019-12-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB圖 4k 0
文中以FR-4電介質(zhì)、薄厚0.0625in的兩層PCB為例,線路板最底層接地裝置。輸出功率接近315MHz到915MHz中間的不一樣頻率段,Tx和Rx輸...
2019-12-12 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB布線 3k 0
如何使用Protel進(jìn)行電路板PCB設(shè)計(jì)
Protel的高版本Altium Designer,是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。是業(yè)界首例將設(shè)計(jì)流程、集成化PCB設(shè)計(jì)、可編程器件(...
2019-12-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PROTEL 2.7k 0
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮哪些問題
在電子產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝,要求設(shè)計(jì)者在一開始,就必須考慮到可制造性。
2019-12-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.6k 0
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