完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > pcb設計
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
文章:3647個 瀏覽:95890次 帖子:1894個
什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制? 官方解答:COB封裝即chip On bo...
規(guī)則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
設計原理圖時,常常會遇到這樣的問題。就是很多元器件的位號不是按順序編號的,中間空了很多號沒有用,有時候編號跨度很大。 比如上面的一個原理圖,從中我們可以...
通孔加窗:通孔的焊接環(huán)上的錫(由插入墊暴露以噴錫)。窗口噴有錫,通常用于調試測量信號。缺點是容易引起短路。
過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大...
本文主要介紹pcb的開放。首先,它介紹了PCB設計中的開口和亮銅。其次,介紹了如何實現PCB布線的鍍錫。最后,它解釋了如何設置開啟的步驟。
2019-08-01 標簽:PCB設計PCB布線華強PCB線路板打樣 1.4萬 0
因為貼片晶振兩個焊盤是長方形的焊盤,剛好和鄰近的平面形成了一個電容器,由電容計算公式C=εs/4πkd可知,長方形的焊盤與鄰近的地平面之間寄生的電容量和...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |