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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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高速PCB設(shè)計分析：如何進(jìn)行模擬和信號完整性的檢查？
了解布局造成的這種破壞可以在鋪設(shè)電路板時實現(xiàn)分辨率。了解您所應(yīng)用的布局技術(shù)是否是PCB設(shè)計中信號完整性分析的最佳實踐?？梢酝ㄟ^執(zhí)行冗長的鉛筆分析或使用信...
“爆板”作為典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層，都是失效后的結(jié)果圖片，已經(jīng)不可挽回。在生產(chǎn)過程，尤其波...
在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...
一前言在當(dāng)今高密度電子設(shè)計中，電磁兼容性（EMC）已成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵指標(biāo)。其中，輻射測試作為EMC評估的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其測試結(jié)果與PCB回路設(shè)計質(zhì)...
通過將接口信號和電源組合在一根電纜中，USB有潛力滿足簡化微型電源適配器設(shè)計的需求。如今，自1996年問世以來的第四代通用串行總線（USB）已標(biāo)準(zhǔn)化了計...
每個集成芯片的Vcc和GND之間跨接一個0.01~0.1μF的陶瓷電容。如空間不允許，可為每4~10個芯片配置一個1~10μF的鉭電容。
影響PCB焊接質(zhì)量的因素以及畫PCB圖時需要注意的事項
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
成功的RF設(shè)計必須仔細(xì)注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評...
信號完整性仿真大多針對由芯片IO、傳輸線以及可能存在的接插件和分立元件所構(gòu)成的信號網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，為了實現(xiàn)精確的仿真，仿真模型的精確性是首先需要保證的。一般情...
2020-09-08 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計allegro 4.9k 0
浸金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色，比鍍金更黃。這是區(qū)分鍍金和浸金的方法，鍍金會略帶白色。
2019-07-30 標(biāo)簽：pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 4.9k 0
Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術(shù)
Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver，與傳統(tǒng)的3D求解器相比，它可以保持3D仿真精度的同時亦...
本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過一個設(shè)計示例讓讀者熟悉設(shè)計步驟，設(shè)計當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由...
如上圖所示，PCB板上的圖形在被蝕刻出來之后，存在兩種不同的形式： 形式一：圖形位于介電層表面之上，其底部附著于介電層表面。 形式二：圖形嵌入到介電層之...
2025-01-02 標(biāo)簽：pcb線路傳統(tǒng)線路 4.9k 0
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤或者別的類似的。
2020-06-29 標(biāo)簽：pcb 4.9k 0
PCB設(shè)計者應(yīng)如何考慮信號電平與工作頻率
PCB設(shè)計者對于一個電路原理圖，首先應(yīng)當(dāng)知道其信號電流的流向。不過這個問題很簡單，根據(jù)國際慣例，輸入端都位于電路原理圖的左側(cè)，輸出端都位于電路原理圖的右...
2019-03-23 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計 4.9k 0
本應(yīng)用提供關(guān)于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設(shè)計和布局的指導(dǎo)及建議，包括關(guān)于混合信號應(yīng)用的一些討論，例如相同PCB上的數(shù)字、模擬和射頻元件。內(nèi)容按主題...
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...
線束的固定實際上是對線束的運(yùn)動進(jìn)行有效的控制。除了上述提到的有利于解決接插件的松動問題外，還可以防止線束在裝配和使用中被破壞。
探討激光切割技術(shù)在PCB市場的應(yīng)用前景
隨著國內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級，在PCB線路板分割市場上，人們對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。
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