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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則
本文開始介紹了鋁基板的技術(shù)要求與鋁基板線路制作，其次介紹了鋁基板pcb制作規(guī)范，最后詳細(xì)介紹了PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則。
pcb多層板的標(biāo)準(zhǔn)與pcb多層板厚度解析
PCB板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3...
2019-11-06 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB多層板 2.4萬 0
回流焊運(yùn)行焊接后，線路板上錫膏有時(shí)會(huì)發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象，全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏；還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2018-11-13 標(biāo)簽：PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.4萬 0
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絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。
SMT與THT的主要區(qū)別是什么，都具有什么特點(diǎn)
電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SM...
電路板和線路板的區(qū)別及PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)分析
很多人都理解為電路板和線路板只是叫法不同，實(shí)質(zhì)上是一樣的。比如說在網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞電路板，就會(huì)出來線路板，當(dāng)中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會(huì)覺...
在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時(shí)候可以看到同封裝的焊盤在進(jìn)行綠色報(bào)錯(cuò)，一般情況下是多管腳的IC元器件報(bào)錯(cuò)，例如可以看到如...
在上一篇的一文中，講解的是石英晶振在單片機(jī)中的重要性，然而，作為一種精密的頻率元件，單片機(jī)中的晶振卻很容易出現(xiàn)問題，輕微的碰撞都可能導(dǎo)致晶振損壞，因此，...
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？
一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔...
2018-10-04 標(biāo)簽：PCB電流PCB設(shè)計(jì) 2.3萬 0
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...
2019-05-06 標(biāo)簽：pcbpcb設(shè)計(jì)PCB加工 2.3萬 0
原理圖，顧名思義就是表示在電路板上的各元器件之間連接關(guān)系原理的圖表。在方案開發(fā)等正向研究中，原理圖的作用是非常重要的，而對(duì)原理圖的把關(guān)也關(guān)乎整個(gè)項(xiàng)目的質(zhì)...
PCB脫焊虛焊就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...
關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因...
沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實(shí)是對(duì)于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理...
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