關(guān)于PCB接地和去耦的基礎(chǔ)知識(shí)

“九層之臺(tái)，起于壘土”，基礎(chǔ)知識(shí)的重要性再怎么強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)。在電路設(shè)計(jì)中也是如此，例如PCB，作為在幕后默默付出的無(wú)名英雄，往往容易被忽略，最終成為很多...

2022-01-01 標(biāo)簽：pcb電流接地 7.9k 0

使用我們的第三方生態(tài)系統(tǒng)更輕松地設(shè)計(jì)TI 毫米波雷達(dá)

TI 毫米波 （mmWave） 雷達(dá)是一種獨(dú)特的傳感技術(shù)，可同時(shí)提供距離、速度和角度數(shù)據(jù)，從而讓您的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)智能化。它是具有集成處理和射頻前端的單芯片解決方案。

2021-12-14 標(biāo)簽：pcbti傳感技術(shù) 2.5k 0

負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器解決電壓精度、效率和延遲問(wèn)題

為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源？

2021-11-26 標(biāo)簽：傳感器fpgapcb 7.6k 0

高速PCB損耗性能的影響分析

摘要： 降低信號(hào)的傳輸損耗對(duì)于保證高速PCB的電氣性能至關(guān)重要，文章采用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀分析了高速板材、銅箔類(lèi)型、玻纖布類(lèi)型、阻焊油墨、粗化藥水、表面處理...

2021-11-23 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0

『前沿電容』之陶瓷電容龍虎榜

我們先來(lái)盤(pán)一盤(pán)藏龍臥虎的 Vishay 陶瓷電容，看看里面有哪些“高手”。

2021-11-18 標(biāo)簽：pcb濾波陶瓷電容 6.4k 0

PCB布局布線(xiàn)注意事項(xiàng)

我們不習(xí)慣讀三維的原理圖，所以第一步我們先清楚地重新畫(huà)出它。有三條很明顯的從A到B的路徑，用藍(lán)色、綠色和紅色標(biāo)出。每條路徑都有一個(gè)串聯(lián)起來(lái)的鏈路1Ω—R...

2022-01-28 標(biāo)簽：芯片電路pcb 2k 0

哪些因素會(huì)影響穩(wěn)壓器的效率與尺寸

作為一名應(yīng)用工程師，我知道降壓穩(wěn)壓器的實(shí)施不可避免地要涉及效率與尺寸的權(quán)衡。盡管這一原理適用于眾多開(kāi)關(guān)模式 DC/DC 拓?fù)?，但?dāng)應(yīng)用需要低輸出電壓和高...

2022-01-28 標(biāo)簽：放大器pcb電感器 1.8k 0

GND 連接電壓電勢(shì)差異

在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號(hào)總是有些想當(dāng)然。

2022-01-28 標(biāo)簽：pcb電阻器電壓 4.2k 0

WEBENCH WebTHERM PCB熱編輯器和仿真器中的散熱結(jié)果

WebTHERM? 軟件已經(jīng)在2001年用于WEBENCH?電源設(shè)計(jì)。它從一款針對(duì)有限數(shù)量組件的單層仿真器發(fā)展為一個(gè)支持超過(guò)550款設(shè)計(jì)的軟件，其中包括...

2022-02-06 標(biāo)簽：pcb仿真器編輯器 1.6k 0

常見(jiàn)的表面貼裝式封裝有哪些

隨著越來(lái)越多的功能被集成到工業(yè)和汽車(chē)電子系統(tǒng)中，更小的堅(jiān)固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計(jì)是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項(xiàng)。線(xiàn)性穩(wěn)壓器尤其...

2022-02-06 標(biāo)簽：pcb穩(wěn)壓器封裝 7k 0

在低壓H橋應(yīng)用中如何減小布板尺寸和電池消耗

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)的樓宇自動(dòng)化和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用（例如智能電表、智能鎖、互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)網(wǎng)絡(luò)攝像頭和可視門(mén)鈴）中，有多種設(shè)計(jì)低壓系統(tǒng)的方法，如圖1所示。 圖1...

2021-11-08 標(biāo)簽：pcb驅(qū)動(dòng)器電機(jī) 9.4k 0

BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來(lái)的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...

2021-11-04 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3.4萬(wàn) 1

CS8683 單聲道120W大功率D類(lèi)功放IC解決方案

常見(jiàn)的如TSSOP-28/TSSOP-24/ESOP-16等散熱片在底部的貼片封裝，依賴(lài)芯片本身及PCB散熱很難支持60W以上持續(xù)功率輸出。

2021-11-02 標(biāo)簽：pcb功率放大器emi 8.1k 0

寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量

開(kāi)發(fā)串行接口業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢(qián)的方式互連最新寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他系統(tǒng)IC的問(wèn)題。

2021-11-01 標(biāo)簽：fpgapcbsoc 6.5k 0

英飛凌：開(kāi)關(guān)電源中的局部放電

局部放電（partial discharge，簡(jiǎn)稱(chēng)PD）現(xiàn)象，通常主要指的是高壓電氣設(shè)備絕緣層在足夠強(qiáng)的電場(chǎng)作用下局部范圍內(nèi)發(fā)生的放電，某個(gè)區(qū)域的電場(chǎng)強(qiáng)...

2021-10-27 標(biāo)簽：pcb開(kāi)關(guān)電源測(cè)量?jī)x 3.6k 0

SEM&EDS分析在PCB失效分析中的應(yīng)用

PCB失效原因越來(lái)越多，在以前看起來(lái)難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜（SEM&EDS）分析出來(lái)。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過(guò)程中利用S...

2021-10-20 標(biāo)簽：pcbSEM失效分析 7.3k 0

設(shè)計(jì)筆記 一種用于測(cè)量極低電阻的簡(jiǎn)單比率技術(shù)

極低值電阻器（即，毫歐 (mΩ) 及以下）的最常見(jiàn)應(yīng)用可能是電流控制電路，它們的低值可降低功率損耗。對(duì)于這些應(yīng)用，大約 10%-20% 的容差就足夠了。...

2021-10-11 標(biāo)簽：電阻pcbMOSFET 2.7k 0