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標(biāo)簽 > pcb
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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設(shè)計過程中 比較容易出現(xiàn)的一些常規(guī)問題，今天匯總一下。 充電倉的TYPE-C USB的兩個 CC1,CC2腳不能短接在一起，要各自獨立接下拉電阻： ? ...
帶32位MCU和高精度ADC的SoC產(chǎn)品----SD93F系列開發(fā)指南（一）
示例程序是以SD93F115-JBS芯片編寫，包含了按鍵中斷、RTC中斷、SD ADC、SAR ADC、RTC、DAC、低壓檢測、LCD顯示、休眠測試等...
初學(xué)者該如何去學(xué)習(xí)研發(fā)開關(guān)電源
開關(guān)電源相對來說學(xué)習(xí)是比較難的，考慮的東西也是很多的。一般來說，電源部分的設(shè)計周期都是滯后其它模塊電路開發(fā)的。因為電源是供電系統(tǒng)，要等其它電路供電電壓確...
2022-02-22 標(biāo)簽：變壓器pcb開關(guān)電源 1.4萬 0
12V升30V大功率2x100W雙聲道D類音頻功放升壓組合解決方案
隨著技術(shù)進步及競爭加劇，市場對功率及音質(zhì)的要求也越來越高，深圳市永阜康科技有限公司推出基于CS8683+FP5207、12V升30V大功率2x100W雙...
2022-02-18 標(biāo)簽：pcb 5k 0
電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB...
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如：穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS...
針對后期元件裝配，特別是手工裝配元件，一般都得出PCB的裝配圖，用于元件放料定位之用，這時絲印位號就顯示出其必要性了。
干貨分享| 如何使用AFG31000測試電源的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
負(fù)載瞬變測試是檢查功率轉(zhuǎn)換器表現(xiàn)的一種快速方法，它可以反映出轉(zhuǎn)換器的調(diào)整速度，能將轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性問題凸顯出來。轉(zhuǎn)換器的負(fù)載調(diào)整特性、占空比極限、PCB布...
2022-01-25 標(biāo)簽：pcb開關(guān)穩(wěn)壓器功率轉(zhuǎn)換器 3.8k 0
第四章 功能調(diào)試 ? ?功能調(diào)試是驗證設(shè)計是否合格的關(guān)鍵，也是工程師花費時間最多的一個階段，而且這個過程可能需要反復(fù)多次. 本章重點講述下調(diào)試過程. ?...
前面講過，如果信號傳輸過程中感受到阻抗的變化，就會發(fā)生信號的反射。這個信號可能是驅(qū)動端發(fā)出的信號，也可能是遠端反射回來的反射信號。根據(jù)反射系數(shù)的公式，當(dāng)...
本文探討sub-6 GHz和毫米波基站無線電之間的架構(gòu)差異，著重講述在這些系統(tǒng)上實施DPD面臨的挑戰(zhàn)和帶來的好處。
單板計算機（SBC， Single-board Computer）是單個 PCB 組成的嵌入式計算機產(chǎn)品，其中包含處理器、支持系統(tǒng)運行所需的 IC 和外...
第二章 電路設(shè)計 上一章講完了方案立項，這一章就進入電路設(shè)計了，電路設(shè)計有幾項基本工作要做： 收集所有新用到的電子元器件的規(guī)格書，并仔細(xì)了解元器件的重要...
本文將使用車載LED驅(qū)動器BD81A44EFV-M及其評估板，對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進行比較評估，并以車載LED驅(qū)動器BD81A44EFV-M...
2022-01-18 標(biāo)簽：pcb轉(zhuǎn)換器封裝 3.5k 0
如何運用升降壓芯片CS5517實現(xiàn)鋰電池穩(wěn)定輸出3.3V/3.6V（1.2-5V）的電壓？
CS5517T是一款超微小型、超低功耗，高效率，升降壓一體DC-DC調(diào)整器。適用于雙節(jié)，三節(jié)干電池或者單節(jié)鋰電池的應(yīng)用場景?？梢杂行У难娱L電池的使用時間。
目前的目標(biāo)是更加縮小設(shè)計尺寸并提高效率。為了達到目標(biāo)必須縮短開關(guān)路徑以及在 Z 軸上重迭安裝器件。
2022-01-05 標(biāo)簽：pcbMOSFET降壓轉(zhuǎn)換器 2.7k 0
更小、更高效的電源轉(zhuǎn)換器是過去幾十年來的發(fā)展方向，而這個趨勢也將持續(xù)下去。這是通過使用新拓?fù)?、新型材料和新集成工藝來達到的。
引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，為了在有限的面積內(nèi) 形成很多器件，技術(shù)正在向多層結(jié)構(gòu)發(fā)展。要想形成多層結(jié)構(gòu)，會形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時晶片背面也會堆積...
當(dāng)前半導(dǎo)體世界中集成度不斷提高的趨勢導(dǎo)致創(chuàng)建了包括保護和控制功能的功率集成電路，從而減少了所需外圍組件的數(shù)量，這反過來又轉(zhuǎn)化為兩個方面的減少成本和空間要求。
2022-02-06 標(biāo)簽：pcbDC-DC轉(zhuǎn)換器5G 1.8k 0
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