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pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

如何進(jìn)行PCB的布線

在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PC...

2020-05-05 標(biāo)簽:PCB模擬電路布線 8.4k 0

怎么樣才能對(duì)PCB布線和電磁兼容性實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)約束

PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大,為了使PCB上的電路正常工作,應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來(lái)優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局

2020-05-05 標(biāo)簽:PCB元器件EMC 3.4k 0

如何實(shí)現(xiàn)高密度HD電路的設(shè)計(jì)

許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案,它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)...

2020-05-05 標(biāo)簽:PCBICBGA 3.7k 0

兩種焊接工具的主要用途和操作注意事項(xiàng)

當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)芯片(或者元器件)損壞,需要更換的時(shí)候,就需要用到焊接技術(shù)了,焊接技術(shù)也是芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)。

2020-04-28 標(biāo)簽:pcb元器件焊接 7.7k 0

導(dǎo)線與PCB針焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)

(2)將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的導(dǎo)線與PCB針交叉垂直接觸,盡量靠近PCB針底部,導(dǎo)線絕緣層離接線柱約一個(gè)芯徑的距離。

2020-04-28 標(biāo)簽:pcb導(dǎo)線焊接 8.9k 0

如何實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

 混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電...

2020-05-05 標(biāo)簽:變壓器PCBEMC 3.1k 0

焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...

2020-04-25 標(biāo)簽:pcb焊接焊膏 5.7k 0

錫膏的種類有哪些,無(wú)鉛無(wú)洗焊錫膏的適用范圍

錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊,主要由錫合金組成,可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和PCB的電極。焊膏必須冷卻才能燒結(jié),即要進(jìn)行再流焊;再流焊是一種加熱爐,它...

2020-04-24 標(biāo)簽:pcb無(wú)鉛錫膏 1.0萬(wàn) 0

PCB布線電路板設(shè)計(jì)

Include Unassigned Pins:含義是扇出的時(shí)候,將沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進(jìn)行扇出,一般不用勾選,空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進(jìn)行扇出

2020-05-01 標(biāo)簽:pcbBGAallegro 1.7k 0

orcad軟件怎么按頁(yè)面的方式有規(guī)律的對(duì)器件位號(hào)進(jìn)行編排?

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第一步,選中整個(gè)原理圖的根目錄,然后執(zhí)行菜單Tools-Annotate,如圖3-56所示,進(jìn)行原理圖選項(xiàng)的編輯; 圖3-56 原理圖進(jìn)行編譯示意圖 第...

2020-04-27 標(biāo)簽:pcborcad編排軟件 6.1k 0

錫膏是由哪些部分組成,它的成分介紹

說(shuō)到錫膏,我們相信錫膏是焊錫材料,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,技術(shù)人員起到了首先將錫膏印刷在PCB基板上,用安裝器安裝部件,通過(guò)焊爐牢牢地焊接部件的作用。為...

2020-04-23 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb 4.9萬(wàn) 0

Altium軟件中檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法

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為了盡量減小單板設(shè)計(jì)的串?dāng)_問(wèn)題,PCB設(shè)計(jì)完成之后一般要對(duì)線間距3W規(guī)則進(jìn)行一次規(guī)則檢查。一般的處理方法是直接設(shè)置線與線的間距規(guī)則,但是這種方法的一個(gè)弊...

2020-04-22 標(biāo)簽:pcbaltium可制造性設(shè)計(jì) 1.8萬(wàn) 3

PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中如何最大程度的降低RF效應(yīng)方法詳細(xì)說(shuō)明

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一,本文...

2020-05-05 標(biāo)簽:PCB發(fā)射器RF 2.3萬(wàn) 0

PowerPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中有什么樣的應(yīng)用

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好...

2020-05-05 標(biāo)簽:PCB元器件電子技術(shù) 4.2k 0

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一般我們會(huì)在Allegro軟件中指定這幾個(gè)與封裝庫(kù)有關(guān)的路徑。 第一步,點(diǎn)擊Allegro軟件的Setup命令的最后一項(xiàng)User Preferences...

2020-04-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 4k 0

有哪些因素會(huì)造成錫膏在印刷方面的質(zhì)量問(wèn)題?

粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合...

2020-04-19 標(biāo)簽:pcb元器件smt 6.1k 0

使用氮?dú)庋b置提高波峰焊工藝的潤(rùn)濕性能

波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù),在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮為了提高潤(rùn)濕性能,設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。

2020-04-18 標(biāo)簽:pcb線路板波峰焊 5.1k 0

波峰焊故障的處理方式和使用注意事項(xiàng)

波峰焊是經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求,在焊接過(guò)程中沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)。

2020-04-18 標(biāo)簽:pcb電磁波峰焊 5.9k 0

PCB多層板層壓的品質(zhì)工藝技術(shù)解析

由于層壓機(jī)器技術(shù)的逐步發(fā)展,熱壓機(jī)由以前的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī),熱壓過(guò)程處于一個(gè)封閉式系統(tǒng),看不到,摸不著。

2020-04-17 標(biāo)簽:pcb多層板 5.3k 0

回流焊作業(yè)造成空洞的主要原因有哪些

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...

2020-04-17 標(biāo)簽:pcb焊盤回流焊 6.7k 0

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