完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > pcb
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
文章：15242個(gè) 瀏覽：426755次 帖子：7605個(gè)
如何從各個(gè)階段實(shí)現(xiàn)控制好回流焊的質(zhì)量
基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。
如何對(duì)小型臺(tái)式回流焊機(jī)設(shè)置合理的溫度曲線
為了保證焊接質(zhì)量，關(guān)鍵就是設(shè)置好回流焊機(jī)回流爐的溫度曲線，面對(duì)一臺(tái)新的小型臺(tái)式回流焊機(jī)，如何盡快設(shè)置合理的溫度曲線呢？
波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波...
電容濾波在PCB電路EMC設(shè)計(jì)中的作用是什么
● 即頻率f越大，電容的阻抗Z越小。 ● 當(dāng)?shù)皖l時(shí)，電容C由于阻抗Z比較大，有用信號(hào)可以順利通過(guò)； ● 當(dāng)高頻時(shí)，電容C由于阻抗Z已經(jīng)很小了...
波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試 有什么經(jīng)驗(yàn)技巧
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需...
回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會(huì)造成...
回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的
回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120s...
鐵氟龍應(yīng)用于PCB板中具有哪些使用優(yōu)勢(shì)
鐵氟龍，學(xué)名叫聚四氟乙烯（簡(jiǎn)寫(xiě)為PTFE），一般稱(chēng)作“不粘涂層”或“易清潔物料”。這種材料具有抗酸抗堿、抗各種有機(jī)溶劑的特點(diǎn)，幾乎不溶于所有的溶劑。同時(shí)...
對(duì)于微帶傳輸線而言，采用寬而完整的參考平面也可以降低電場(chǎng)的對(duì)外輻射強(qiáng)度，微帶傳輸線對(duì)應(yīng)的參考平面至少要為傳輸線的3倍寬度以上，參考平面越寬越好。
波峰焊三大主系統(tǒng)的參數(shù)該如何設(shè)置
發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定：助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的層，助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。
SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)有哪些要求
SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夾...
如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局，有哪些要求
元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本...
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面...
為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤(pán)等焊接缺陷，要求PCB上兩...
采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求
波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的...
再流焊和波峰焊工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)有哪些要求
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布...
測(cè)試包括對(duì)射頻載波強(qiáng)度和頻率進(jìn)行驗(yàn)證、對(duì)調(diào)制信號(hào)頻率和占空比進(jìn)行驗(yàn)證等等。在測(cè)試的最后，數(shù)據(jù)將被利用數(shù)字輸出、繼電器寫(xiě)入發(fā)送器PCB 的EEPROM中。
工藝性方面主要考慮ICT自動(dòng)測(cè)試的定位精度、基板大小、探針類(lèi)型等影響探測(cè)可靠性的因素。
如何將電源PCB關(guān)鍵布局走線優(yōu)化到EMI最佳狀態(tài)
對(duì)于EMI濾波器電路，共模電感前后的差模電容采用凱爾文接法，共模電感下方銅皮挖空，且不走其他信號(hào)。共模電感右側(cè)的Y電容要緊靠電源模塊放置，且要保證Y電容...
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)
BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
