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標(biāo)簽 > pcb
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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如何進(jìn)行混合信號(hào)電路PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。
2020-01-18 標(biāo)簽：PCB轉(zhuǎn)換器EMC 4.5k 0
混合信號(hào)電路板應(yīng)該如何設(shè)計(jì)有哪些準(zhǔn)則
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門(mén)限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假...
在pcb制造的過(guò)程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問(wèn)題，同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和...
2020-01-15 標(biāo)簽：pcb 4.4k 0
Pcb原型板貼裝錢(qián)的準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在pcb生產(chǎn)過(guò)程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì)造成pcb制造商的不同程序的損失。那么在pcb制...
PCB電路板外觀設(shè)計(jì)的重要參數(shù)及工藝要求
PCB制造生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB電路板的設(shè)計(jì)必須滿足pcb制造設(shè)備的要求，否則會(huì)影響pcb組裝質(zhì)量和pcb的生產(chǎn)效率，...
由于傳感器是非接觸型測(cè)量，大多檢測(cè)的是帶電導(dǎo)體周圍的磁場(chǎng)，那么傳感器附近，不宜有強(qiáng)磁場(chǎng)，以及容易產(chǎn)生磁場(chǎng)的器件。
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)...
SMT表面組裝技術(shù)有兩類典型的工藝流程，一類是焊膏——回流焊工藝，另一類是貼片膠——波峰焊工藝。后者是將片式元器件采用SMT貼片膠粘合在PCB表面，并在...
SMT貼片印刷機(jī)的種類及組成結(jié)構(gòu)介紹
SMT貼片加工印刷機(jī)作為一臺(tái)高智能化、高精度化的機(jī)電一體設(shè)備，是SMT貼片的主體設(shè)備之一。當(dāng)前，用于SMT加工焊膏印刷的印刷機(jī)品種很多，以自動(dòng)化程度來(lái)分...
SMT加工中金屬模板開(kāi)口設(shè)計(jì)的要素有哪些
SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來(lái)定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，...
【高手問(wèn)答】資深工程師為你解答工程與產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的困惑
本期我們邀請(qǐng)到了資深工程師白紀(jì)龍@白老大大，也是許多壇友熟知的白老師，他將為我們解答大家在PCB設(shè)計(jì)，EMC，可靠性設(shè)計(jì)，SI PI 以及FPGA上遇到的問(wèn)題。
2020-01-13 標(biāo)簽：fpgapcb電源設(shè)計(jì) 130 0
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布...
與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...
PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南解析
在具體設(shè)計(jì)中，如電場(chǎng)或磁場(chǎng)占主導(dǎo)地位，應(yīng)用方法7和8就可以解決。然而，靜電放電一般同時(shí)產(chǎn)生電場(chǎng)和磁場(chǎng)，這說(shuō)明方法7將改善電場(chǎng)的抗擾度，但同時(shí)會(huì)使磁 場(chǎng)的...
說(shuō)到電磁干擾，大家都會(huì)不約而同的想說(shuō)走線的問(wèn)題，PCB材質(zhì)引起的問(wèn)題和周圍環(huán)境的問(wèn)題等等。關(guān)于材質(zhì)問(wèn)題，是我們不能決定的。我的建議就是在資金允許的范圍內(nèi)...
隨著微孔和單片高密度集成系統(tǒng)等新硬件技術(shù)的應(yīng)用，自由角度布線、自動(dòng)布局和3D布局布線等新型軟件將會(huì)成為電路板設(shè)計(jì)人員必備的設(shè)計(jì)工具之一。
如何實(shí)現(xiàn)PCB的高效自動(dòng)布線設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)詳細(xì)說(shuō)明
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本文介紹...
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)...
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