COB工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、工藝流程及主要設(shè)備有哪些

COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線(xiàn)或金線(xiàn)進(jìn)行電子連接，檢測(cè)后封膠。

2020-01-02 標(biāo)簽：pcb控制器封裝 2.8萬(wàn) 0

可進(jìn)行底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。

2020-01-02 標(biāo)簽：芯片pcb元器件 4.1k 0

PCB焊盤(pán)形狀的種類(lèi)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

焊盤(pán)形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以...

2020-01-02 標(biāo)簽：pcbsmt焊盤(pán) 8.5k 0

無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些

無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無(wú)鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SM...

2020-01-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb焊接 3.9k 0

關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防

焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。

2020-01-02 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 5.4k 0

功能測(cè)試儀的測(cè)試原理、功能及與在線(xiàn)測(cè)試的區(qū)別

盡管各種新型儉測(cè)技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線(xiàn)檢査、基于飛針或針床的電性能在線(xiàn)測(cè)試等，他們能夠有效地查找在SMT貼片加工組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，...

2019-12-31 標(biāo)簽：pcb測(cè)試線(xiàn)路板 6.5k 0

PCB電路板與元器件進(jìn)行老化測(cè)試的主要原因是什么

在進(jìn)行smt貼片加工可焊性測(cè)試前，需要對(duì)測(cè)試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因?yàn)?，剛剛生產(chǎn)出來(lái)的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問(wèn)題的，...

2019-12-31 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1.2萬(wàn) 0

點(diǎn)膠機(jī)中的點(diǎn)膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)

在smt貼片加工中，有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題點(diǎn)，以至于影響后期的使用效能。

2019-12-31 標(biāo)簽：pcb元器件smt 1.4萬(wàn) 0

正確實(shí)施無(wú)鉛工藝需做好哪幾方面，其工藝流程需遵循哪些要求

組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響PCBA組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

2019-12-31 標(biāo)簽：pcb元器件機(jī)器人 5.2k 0

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷厚度的不良形成原因及影響

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

2019-12-30 標(biāo)簽：pcb貼片smt 3.6k 0

影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些

貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤(pán)的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)...

2019-12-27 標(biāo)簽：pcb焊接smt 4.6k 0

無(wú)鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

無(wú)鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過(guò)程中，一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)...

2019-12-26 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 3.9k 0