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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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微電子電路面臨的風險比以往任何時候都大，罪魁禍首是靜電放電（ESD）。靜電放電是隱秘的殺手，特別容易攻擊敏感的IC。單次靜電放電事件就可以將PCB摧毀。
首件是指符合貼片加工焊接質量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產(chǎn)品...
相信很多用戶在查找高質量的pcb制造商和組件時都很頭痛，那么到底是高質量重要，還是低成本重要。兩者都重要，但是往往高質量的PCBA產(chǎn)品價格都是很高，那么...
電子產(chǎn)品生產(chǎn)中焊料飛濺的產(chǎn)生原因有哪些，有什么改進建議
在PCB線路板進行SMT貼片加工焊膏印刷的階段，有很多的生產(chǎn)環(huán)節(jié)會應為工程工藝的管控措施沒有落實到位會產(chǎn)生一些輕微的品質問題。比如說飛濺物的產(chǎn)生?？赡茉?..
由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)（間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸）。印刷時或多或少會有焊膏...
全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB可以減少潛在的設計問題
Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更...
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。
所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高...
常見的ESD試驗等級為接觸放電：1級——2KV;2級——4KV;3級——6KV;4級——8KV;空氣放電：1級——2KV;2級——4KV;3級——8KV...
【PCB設計大賽福利貼】重量級評委，價值10萬+福利回饋工程師
本次大賽的豐厚獎勵，不僅有獎金，還有華秋打板大禮包、學習卡等，趕快來參加吧！
本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關系，以及設計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應的結果，以及這些結果在優(yōu)化設計的時候...
為什么要那么麻煩去學習元件級PCB電路板維修? 難道我們不是生活在“一次性”世界里，只要出現(xiàn)問題，就可以毫不手軟地將電子設備扔進垃圾桶?
對于所有模擬設計而言，接地都是一個不容忽視的問題，而在基于 PCB的電路中，適當實施接地也具有同等重要的意義。
當原理圖畫完后，需要對原理圖進行查錯編輯。這時就要用到browse命令，瀏覽整個工程中的元素。
【高手問答】layout leader工程師任工談pcb設計
任工，多年工程實戰(zhàn)經(jīng)驗，現(xiàn)任硬件工程師，從業(yè)layout多年，設計的產(chǎn)品和項目件數(shù)有很多
由于射頻(RF)電路為分布參數(shù)電路，在電路的實際工作中容易產(chǎn)生趨膚效應和耦合效應，所以在實際的PCB設計中，會發(fā)現(xiàn)電路中的干擾輻射難以控制。
第一：關于安裝路徑的選擇：建議使用安裝過程中對話框提供的默認路徑C：EWB9EducationalEvaluation。
三防漆有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護漆、防護漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、防潮油、三防油、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂...
錫膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)在使用上兩者有什么區(qū)別
紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠的性質：紅膠具有粘度流動性，溫度特性...
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