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標(biāo)簽 > pcb
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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淺談電子集成技術(shù)先進(jìn)封裝的從2D，3D，4D封裝
芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集...
Venus的核心產(chǎn)品理念是只需創(chuàng)建某一種EDA格式的Symbol符號(hào)、PCB Footprint模型文件，即可同時(shí)輸出其它EDA格式的模型文件，同時(shí)建庫...
我們知道任何一種電子產(chǎn)品都是由硬件和軟件組成，而我們所說的硬件其實(shí)就是所謂的電路板。雖然電路板就是在一塊板子上，通過走線把芯片連接起來，其實(shí)在實(shí)際設(shè)計(jì)與...
事情是，這種程度的審查并不常見在典型的消費(fèi)者硬件設(shè)置中。讓您的工程人員繪制適當(dāng)?shù)幕ミB表可能是一個(gè)延伸。開始你自己的“快速和骯臟”版本總比沒有好，甚至可能...
PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。
將3D干涉檢查移至電子設(shè)計(jì)以獲得更高效的流量
在典型的設(shè)計(jì)過程中，在PCB適合其外殼之前需要多次迭代，延誤時(shí)間表和錯(cuò)過最后期限。如何確保您的PCB第一次正確安裝？使用3D干涉檢查。
2019-07-25 標(biāo)簽：pcb電子設(shè)計(jì) 2.9k 0
當(dāng)我們拿到一個(gè)PCB板時(shí)，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？ 可以從以下四個(gè)方面著手切入： 第一，看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP把信號(hào)整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功...
隨著占空比越高，從C in汲取的電流也越高，從而導(dǎo)致芯片上更多的V in下降——如果V in已經(jīng)很低，因?yàn)槟愀咏谶\(yùn)行到更低的V in限制，這將變得很...
探析PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法
爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。
pcb電路設(shè)計(jì)中，預(yù)執(zhí)行測(cè)試的好處
如果您的傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試失敗，您將不得不再次進(jìn)行，這可能要花費(fèi)數(shù)千美元。沒有通過大學(xué)考試是不好的，但在這些測(cè)試中的錯(cuò)誤就像是失敗了整個(gè)班級(jí)。預(yù)先合規(guī)設(shè)備價(jià)格...
2019-07-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計(jì)電路測(cè)試 2.9k 0
總會(huì)有一些東西需要組裝，這當(dāng)然是真的在印刷板的世界。我們作為設(shè)計(jì)師并不總是在我們放置和布線痕跡時(shí)考慮這一點(diǎn)，但事實(shí)的簡(jiǎn)單事實(shí)是，某人將不得不構(gòu)建我們?cè)O(shè)計(jì)...
2019-07-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計(jì)封裝 2.9k 0
針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底...
2019-02-11 標(biāo)簽：PCB 2.9k 0
沒有地參考的情況下到底能不能實(shí)現(xiàn)差分線的差模阻抗控制？
通過上期的文章，是不是很多粉絲都開始憧憬：“本來差分線上下層需要兩層地，現(xiàn)在地都不用，只要一層差分線，原本要20層板，現(xiàn)在10層就搞掂！^_^”，差分信...
EMI/EMC控制在“搖籃”中 可使電源設(shè)計(jì)事半功倍
差分信號(hào)的理論相當(dāng)?shù)暮?jiǎn)單，當(dāng)傳輸兩個(gè)信號(hào)時(shí)，將要傳送的信號(hào)加入于第二個(gè)信號(hào)之后，并使其等于第一個(gè)信號(hào)的負(fù)值，而來自于第一個(gè)信號(hào)是為正的;來自于第二個(gè)信號(hào)...
2014-09-05 標(biāo)簽：PCB電源設(shè)計(jì)EMI 2.9k 0
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過孔...
2022-12-23 標(biāo)簽：pcb 2.9k 0
0Ω電阻阻值大小與過流能力 巧用0Ω電阻設(shè)計(jì)PCB板
0Ω電阻到底能過多大電流?這個(gè)問題想必每位硬件工程師都查過。而與之相關(guān)的還有一個(gè)問題，那就是0Ω電阻的阻值到底有多大?
半固化片制造過程中填料球磨工藝變更對(duì)PCB漲縮的影響
在印制電路板 （printed circuit board，PCB）的制造過程中，層壓工序是 PCB 制程中關(guān)鍵的工序之一，漲縮問題又是層壓工序重要的制...
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