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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

錫珠的形成原因及預(yù)防產(chǎn)生的方法

錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫...

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb 元器件線路板 3.2萬 0

pcb電源布線技巧

旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性。

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb PCB電源線 5k 0

PCB漲縮影響因素

基材來料尺寸穩(wěn)定性，尤其是供應(yīng)商的每個(gè)層壓CYCLE之間的尺寸一致性；即使同一規(guī)格基材不同CYCLE的尺寸穩(wěn)定性均在規(guī)格要求內(nèi)，但因之間的一致性較差，可...

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb 基材 2.9k 0

如何對PCB板進(jìn)行外部檢查

檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測，本質(zhì)上在對象...

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb PCB板 1.2k 0

PCB設(shè)計(jì)如何選擇板材

工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時(shí)需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點(diǎn)...

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì) 6.7k 0

耳塞喇叭電路板,耳機(jī)喇叭PCB板結(jié)構(gòu)

耳機(jī)喇叭單面PCB板是擁有悠久歷史電子產(chǎn)品，又被稱作為印刷線路板，它主要提供電子元件的鏈接。利用版圖的形式設(shè)計(jì)是它的最大優(yōu)勢，一方面降低錯(cuò)誤率，另一方面...

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb 電路板耳塞 7.4k 0

pcb電路板手工焊接技術(shù)，手工焊接基本操作方法

在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接 2.9萬 0

PCB抄板反推原理圖過程中常見錯(cuò)誤

ERC報(bào)告管腳沒有接入信號、元件跑到圖紙界外、創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb、當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate。

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb PCB抄板 1.3k 0

PCB板的包裝規(guī)范及儲存方法介紹

國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內(nèi)各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶...

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 自動化溫度 2.5萬 1

PCB圖形轉(zhuǎn)移關(guān)鍵工藝過程分析

在印制電路板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來進(jìn)行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移?，F(xiàn)在，濕膜主要用于多層印制電路板的內(nèi)層線路圖形的制作和雙面及多層...

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 印制電路板 7.3k 0

造成多層印制電路板分層起泡的原因有哪些

在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也...

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 4.5k 0

在PCB鉆孔是常會遇到哪些問題

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、...

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 機(jī)器 6k 0

BGA器件的分類及常見故障與解決方法

BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...

2019-05-21 標(biāo)簽：電路 pcb 封裝 7.7k 0

在PCB板造成PAD脫落的原因有哪些

PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 元器件溫度 1.7萬 0

Altium Designer設(shè)計(jì)工具的用途及功能介紹

Altium（前稱Protel International Limited）有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯馬尼亞島的霍巴特成立，用來...

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PCB板中的焊盤種類及應(yīng)用優(yōu)勢介紹

圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 網(wǎng)絡(luò)機(jī)器 8.1k 0

PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

對于同一個(gè)元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料...

2019-05-21 標(biāo)簽：電源 pcb 布線 1.0萬 0

PCB板中焊盤的種類及通孔的設(shè)置規(guī)格

焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 1.3萬 0

PCB拼板的10個(gè)秘密

用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布...

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 3.3k 0

電路板溫升過高的解決方法

本文主要詳細(xì)介紹電路板溫升過高的解決方法，另外還介紹了電路板焊接技巧。

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接 4.5k 0

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在電子測量中，經(jīng)常遇到對網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測試儀，簡稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
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