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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
電路板它是我們?nèi)粘I钪斜容^常見的,電子電器類產(chǎn)品當中都有,只不過它產(chǎn)品不同電路板規(guī)格大小不一樣而已,總體來講它按照層數(shù)來分的話分為單面板、雙面板、多層...
那么測試的數(shù)據(jù)是怎么樣的呢?首先說到繞線嘛,大家肯定會關心繞線完的時延啦,結(jié)果這三種情況的測試結(jié)果的對比是這樣的。
目前還是保持著這種對于電子行業(yè)的學習熱情。如果一旦發(fā)現(xiàn)自己的學習熱情褪去,就可以思考一下自己是否能在畫板的路上走的更遠,是不是做管理會更合適呢?對于這一...
“爆板”作為典型的PCB失效模式,一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層,都是失效后的結(jié)果圖片,已經(jīng)不可挽回。在生產(chǎn)過程,尤其波...
確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時,確保在靠近電源端到地(最好是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
現(xiàn)在一般很多PCB線路板都在自動化表面貼,線路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器...
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應力,也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
PCB抄板設計中,為了達到生產(chǎn)最大化,成本最小化,應考慮到某些限制條件。而且,在著手設計工作之前,還應考慮到人的因素。
PCB印制電路板鉆孔,使用上、下墊板是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產(chǎn)生毛刺,使線路板鉆孔表面光滑提高PCB印制電路板的質(zhì)量、提高成品率。
PCB設計是硬件工程師必備的技能,要修成優(yōu)秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關的一些基本概念,以在具體的設計過程中把握住核心的要點。
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