pcb接線端子類型

PCB接線端子有多少分類？根據(jù)公司的情況不一，PCB端子的分為插拔式接線端子、螺釘式接線端子、彈簧式接線端子、柵欄式接線端子，但具體型號，不同企業(yè)其命名...

2019-04-28 標簽：pcb接線端子 5.8k 0

多層印制電路板分層起泡的原因及解決方案介紹

在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也...

2019-04-28 標簽：pcb電路板 7.4k 0

PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

2019-04-28 標簽：pcb電路板電鍍 1.4萬 0

PCB制程中棕化的作用及與黑化的區(qū)別

　　PCB制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP（prepreg）之間的結(jié)合力，如果棕化不好會導致PCB氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不凈，滲鍍等問題。

2019-04-28 標簽：pcb線路 4.0萬 0

PCB黑化的作用及內(nèi)層黑化的處理工序介紹

“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前這種粗化處理...

2019-04-28 標簽：pcb線路板 2.3萬 0

PCB線寬設計規(guī)則及需考慮哪些因素

PCB板就是PrintedCircuitBlock，即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。

2019-04-26 標簽：芯片pcb電路板 1.2萬 0

PCB分板機的特點及應用模式介紹

PCB切板機又叫PCB分板機采用最新走刀式輕量化設計，一次完成微剪切應力切板行程，分板機適用于分切帶有V形槽的PCB線路板。 產(chǎn)品不動，下切刀前后移動。...

2019-04-26 標簽：pcblcd線路板 5.3k 0

PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的...

2019-04-26 標簽：pcb電路板溫度 2.3萬 0

鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢介紹

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件...

2019-04-26 標簽：pcb電鍍導電 6.9k 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見問題

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標簽：pcb數(shù)控基板 1.4萬 0

PCB電路板絲印阻焊的目的及工藝流程說明

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

2019-04-26 標簽：pcb電路板絲印 2.3萬 0

PCB絲印設計要求及設計注意事項說明

PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。絲印材料為非導電油墨，常用絲印油墨顏色為白色。...

2019-04-26 標簽：pcb安裝焊接 1.5萬 0

如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：

2019-05-03 標簽：PCB電路板 4.1k 0

當前有哪些主流的半導體封裝形式四種主流封裝形式詳細介紹

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際...

2019-05-03 標簽：PCB半導體CPU 1.9萬 0

pcb塞孔作用

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。

2019-04-25 標簽：pcbPCB設計塞孔 2.9k 0

pcb塞孔工藝流程

對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞...

2019-04-25 標簽：pcbPCB設計塞孔 7k 0

pcb孔銅斷裂的原因

孔銅就是對有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導通，孔里面的這層銅就叫孔銅。

2019-04-25 標簽：pcb電鍍 2.3萬 0

pcb漲縮與什么有關(guān)

本問主要詳細介紹了pcb漲縮與什么有關(guān)，分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的；圖形轉(zhuǎn)移的時候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到濕度和溫度的影響造成的漲縮；漲...

2019-04-25 標簽：pcb 8k 0