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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

噴錫與沉錫異同點(diǎn)及化學(xué)沉錫常見問題分析

PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于電子...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 線路板 stm 2.1萬(wàn) 0

pcb封裝注意事項(xiàng)

廣義上講封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和功能相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)整體，一般采用陶瓷，塑料，金屬等材料將半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封閉，安放，固定，保護(hù)和增強(qiáng)電熱性能等...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb PCB封裝 5k 0

PCB噴錫的簡(jiǎn)單介紹與了解

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb ic 線路板 1.0萬(wàn) 0

PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)介紹

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 基板覆銅板 1.6萬(wàn) 0

pcb封裝教程及詳細(xì)操作步驟

為什么要封裝？就是元器件往PCB板上焊接時(shí)在板上的焊盤尺寸。這里我以AT89C51單片機(jī)為例來(lái)說(shuō)明PCB封裝的步驟及教程：

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 封裝 4.7萬(wàn) 0

PCB板生產(chǎn)工藝流程及可靠性設(shè)計(jì)介紹

按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。下面介紹一下PCB板生產(chǎn)工藝流程。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 電子設(shè)備印制板 9.5k 0

PCB的特點(diǎn)及PCB板的種類有哪些？

3、可設(shè)計(jì)性：對(duì)PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高?？缮a(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 電氣印制板 8k 0

pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過(guò)程

本文主要介紹了pcb線路板的結(jié)構(gòu)組成及pcb線路板制作流程。pcb線路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb pcb線路板 3.0萬(wàn) 0

什么是PCB板？詳細(xì)介紹

PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 電路板電子元器 4.6萬(wàn) 0

只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB，那么到底什么是PCB呢？

按照一本非常經(jīng)典的書《High Speed Digtal Design>的理論，信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào)!——即8K...

2019-04-23 標(biāo)簽：pcb 電路板微處理器 2.1萬(wàn) 0

覆銅板的的制造流程及發(fā)展?fàn)顩r分析

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

2019-04-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 計(jì)算機(jī) 1.0萬(wàn) 0

PCB電路板的設(shè)計(jì)優(yōu)化和Debug

芯片小至0.5毫米×1.0毫米，熱像儀能測(cè)溫嗎？當(dāng)然可以，F(xiàn)otric288熱像儀支持20微米微距鏡，可直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢...

2019-04-23 標(biāo)簽：pcb 電路板熱像儀 5.4k 0

PCB電路板金手指的分類及鍍金工藝介紹

金手指：（Gold Finger或稱 Edge Connector）將PCB板一端插入連接器卡槽，用連接器的插接腳作為pcb板對(duì)外連接的出口，使焊盤或者...

2019-04-23 標(biāo)簽：pcb 連接器導(dǎo)電 2.5萬(wàn) 0

MARK點(diǎn)的具有哪些特征及設(shè)計(jì)規(guī)范

MARK點(diǎn)是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。MARK點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率。

2019-04-23 標(biāo)簽：pcb 貼片機(jī) 1.3萬(wàn) 0

PCB定位孔有哪些要求及規(guī)范

線路板定位孔是指在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，確定PCB過(guò)孔的具體位置，是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。定位孔的作用是印制電路板制作時(shí)的加工基準(zhǔn)。PCB定...

2019-04-23 標(biāo)簽：pcb 連接器電路板 5.9萬(wàn) 0

為什么印制電路板及裝配要求無(wú)鉛化詳細(xì)原因說(shuō)明

當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含...

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB SMT OSP 5.1k 0

PCB制作中PTH系列藥水有怎么樣的優(yōu)勢(shì)

PTH系列藥水藥水特點(diǎn) 雙絡(luò)合劑，雙穩(wěn)定劑配方，可以獲取穩(wěn)定的銅缸反應(yīng)活性。銅缸負(fù)載范圍廣，生產(chǎn)操作簡(jiǎn)易。對(duì)水質(zhì)的要求相對(duì)寬松，對(duì)環(huán)境的適...

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB PTH 6.5k 0

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)布線的資料說(shuō)明

布線需要考慮的問題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。

2019-05-03 標(biāo)簽：放大器 PCB 電位器 4k 0

鼠標(biāo)的PCB和電路原理圖資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是鼠標(biāo)的PCB和電路原理圖資料概述。

2019-05-03 標(biāo)簽：電路圖 PCB 鼠標(biāo) 2.1萬(wàn) 0

了解與PCB相關(guān)的一些基本概念

PCB是分層的，每一層的功能和定義是不同的，從該頁(yè)中可以看出除了連接信號(hào)的層之外，還有一些用于加工、安裝以及指示的層。在用CAD工具設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候一定...

2019-04-22 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板焊盤 6.6k 0

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基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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mathtype是一款專業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開發(fā)環(huán)境是用于提供程序開發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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