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pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

如何正確的理解PCB上線條的臨界長(zhǎng)度

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理解臨界長(zhǎng)度的最好方法就是從時(shí)間角度來(lái)分析。信號(hào)在pcb走線上傳輸需要一定的時(shí)間,普通FR4板材上傳輸時(shí)間約為每納秒6英寸,當(dāng)然表層走線和內(nèi)層走線速度稍...

2019-06-26 標(biāo)簽:pcbpcb走線 2.5k 0

PCB射頻電路電源和接地的設(shè)計(jì)方法解析

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設(shè)計(jì)RF電路時(shí),電源電路的設(shè)計(jì)和電路板布局常常被留到了高頻信號(hào)通路的設(shè)計(jì)完成之后。對(duì)于沒(méi)有經(jīng)過(guò)認(rèn)真考慮的設(shè)計(jì),電路周?chē)碾娫措妷汉苋菀桩a(chǎn)生錯(cuò)誤的輸出和噪...

2019-06-27 標(biāo)簽:pcbRF電路接地技術(shù) 5k 0

千兆位設(shè)備PCB系統(tǒng)的信號(hào)完整性以及電磁兼容設(shè)計(jì)

通訊與計(jì)算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展使得高速PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入了千兆位領(lǐng)域,新的高速器件應(yīng)用使得如此高的速率在背板和單板上的長(zhǎng)距離傳輸成為可能,但與此同時(shí),PCB設(shè)計(jì)...

2019-06-27 標(biāo)簽:pcbemi信號(hào)完整性 1.5k 0

PCB加工時(shí)干膜操作和濕膜操作誰(shuí)會(huì)更好一些

干膜操作方便,特別是采用自動(dòng)貼膜機(jī),可以大規(guī)模生產(chǎn),濕膜便宜,但是上自動(dòng)線不行,濕膜理論上做細(xì)線路好,但是濕膜也有不少其它問(wèn)題??偟膩?lái)說(shuō),是干膜比濕膜好...

2019-06-28 標(biāo)簽:pcb干膜濕膜 4.8k 0

為什么目前流行將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠

因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對(duì)PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中,...

2019-06-28 標(biāo)簽:pcb鉆孔Gerber 2.7k 0

如何在PCB印制板制造過(guò)程中防板翹曲

據(jù)美國(guó)IPC-6012(1996版)<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%.這比I...

2019-06-29 標(biāo)簽:pcb印制板 1.6k 0

印刷電路板PCB的蝕刻工藝介紹

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目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將...

2019-07-01 標(biāo)簽:pcb印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 3.4k 0

如何處理印制線路板上阻焊油墨使用的常見(jiàn)故障

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PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網(wǎng)印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見(jiàn)故障及處理方法。

2019-07-02 標(biāo)簽:pcb印制線路板阻焊油墨 3.8k 0

PCB印制線路板的電鍍鎳工藝解析

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氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高,且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中,所得...

2019-07-05 標(biāo)簽:pcb電鍍鎳印制線路板 3.3k 0

電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)解析

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HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack ...

2019-07-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2.6k 0

如何提高線路板蝕刻工藝的質(zhì)量

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要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類(lèi)型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅...

2019-07-08 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 3.2k 0

PCB表面處理中影響OSP膜厚的因素有哪些

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OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類(lèi)似成分(咪唑類(lèi))是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

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PCB表面處理的五種工藝介紹

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表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其...

2019-07-09 標(biāo)簽:pcb表面處理 1.2萬(wàn) 0

如何正確的維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備

維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會(huì)造...

2019-07-09 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻 2.9k 0

PCB銅鍍層與鍍鎳層的性質(zhì)和用途解析

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銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層...

2019-07-10 標(biāo)簽:pcb 4.3k 0

PCB表面處理的具體步驟介紹

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1. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于PCB表面進(jìn)行全面性來(lái)回磨刷,至PCB表面光滑為止。 2. 將PCB置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形,若有則使...

2019-07-10 標(biāo)簽:pcb電鍍表面處理 4k 0

HDI板的具體CAM制作方法和技巧

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在PCB制作過(guò)程中,圖形轉(zhuǎn)移,蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形,因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶(hù)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償,如果我們沒(méi)有正確定義S...

2019-07-11 標(biāo)簽:pcbICHDI板 2.1k 0

PCB線路板出貨的包裝流程介紹

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國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速,且大部份是外銷(xiāo),因此在競(jìng)爭(zhēng)上非常激烈,不僅國(guó)內(nèi)各廠間的競(jìng)爭(zhēng),更要和前兩大的美、日PCB廠競(jìng)爭(zhēng),除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶(hù)...

2019-07-19 標(biāo)簽:pcb線路板 6.1k 0

沉金板與鍍金板的特點(diǎn)及區(qū)別分析

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隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf li...

2019-07-23 標(biāo)簽:pcbIC鍍金板 2.9k 0

PCB印刷電路板的常見(jiàn)測(cè)試方法與缺陷解析

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 板的尺寸/節(jié)點(diǎn)數(shù)。這是當(dāng)物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能測(cè)試的時(shí)候。慶幸的是,這個(gè)問(wèn)題可以在新的測(cè)試設(shè)備上或者使用外部的測(cè)試設(shè)施上增加預(yù)算來(lái)得到解...

2019-07-25 標(biāo)簽:pcb印刷電路板飛針測(cè)試 5.7k 0

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  • 基站測(cè)試
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    Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員,分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為:計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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    poe交換機(jī)
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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