PCB規(guī)則之AD高級(jí)間距規(guī)則

比如覆銅間距16mil，其他安全間距8mil，過孔到過孔間距100mil,焊盤到過孔間距100mil，頂層地覆銅0.8mm,頂層VCC3.3與VCC1....

2018-12-27 標(biāo)簽：PCBAD 5.6萬(wàn) 0

系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜 要求高性能FPGA的設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)并行進(jìn)行

復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求高性能FPGA的設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)并行進(jìn)行。通過整合FPGA和PCB設(shè)計(jì)工具以及采用高密度互連（HDI）等先進(jìn)的制造工藝，這種...

2018-12-26 標(biāo)簽：FPGAPCB 1.5k 0

并行PCB設(shè)計(jì)有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評(píng)估應(yīng)考慮的四個(gè)問題說明

隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越復(fù)雜。相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無(wú)事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)...

2018-12-31 標(biāo)簽：FPGAPCBBGA 4.6k 0

PCB表面處理的八個(gè)工藝的資料說明

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB封裝RoHS 3.9k 0

一些肉眼看不見的PCB失效問題詳細(xì)資料分析

1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大，造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大，如圖10所示： 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿著晶格出現(xiàn)，經(jīng)...

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB電鍍銅IPC 5.1k 0

PCB電路板散熱處理及原因分析

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散...

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB電路板 7.7k 0

介紹一下抄板的技巧

放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后，接下來(lái)的工作是放置焊盤和過孔，先在CAD里測(cè)量好焊盤的內(nèi)徑和外徑，再在繪圖菜單中，選擇園環(huán)子項(xiàng)，并確定環(huán)的內(nèi)徑和外徑，...

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB元器件焊盤 7.3k 0

探析PCB印刷電路板的電鍍鎳工藝

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制。

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB電路板 4.3k 0

印刷線路板制造發(fā)展回顧

我們僅用了兩個(gè)月時(shí)間，就試產(chǎn)成功。在小批量生產(chǎn)開始階段，我們又面臨許多新挑戰(zhàn)，其中最艱巨的挑戰(zhàn)是如何解決6層板的合格問題。當(dāng)時(shí)，同行的合格率可達(dá)85%-...

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB線路板 3.2k 0

PCB制造過程中常見錯(cuò)誤

在經(jīng)過多年的實(shí)踐與探索，華強(qiáng)PCB是深圳華強(qiáng)聚豐集團(tuán)旗下中國(guó)頂尖樣板及小批量電路板生產(chǎn)商，多年來(lái)一直專注于多層精密電路板的生產(chǎn)，技術(shù)總監(jiān)劉總跟我們分享了...

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB電路板焊盤 4.2k 1

PCB印刷電路板的電鍍鎳工藝詳解

作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。...

2019-01-01 標(biāo)簽：pcb電路板 1.1萬(wàn) 0

燒錄座PCB原理圖

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是燒錄座PCB原理圖。

2018-12-23 標(biāo)簽：原理圖PCB燒錄 1.4萬(wàn) 0

2018年LED行業(yè)的十大關(guān)鍵詞是怎樣的LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程概述

2018年，受原材料漲價(jià)、美國(guó)提高關(guān)稅以及337調(diào)查等諸多因素影響，LED企業(yè)日子過得非常“艱難”。在市場(chǎng)大環(huán)境不景氣的情況之下，各大照明企業(yè)通過整合并...

2018-12-23 標(biāo)簽：LEDPCB半導(dǎo)體 1.3萬(wàn) 0

鋰電池上面的電路板作用及元件構(gòu)成

現(xiàn)在的手機(jī)幾乎全部采用鋰電池供電了。手機(jī)鋰電池主要由塑膠殼上下蓋、鋰電芯、保護(hù)線路板(PCB)和可恢復(fù)保險(xiǎn)絲組成。鋰電池的保護(hù)板，可以限制最低電壓和最高...

2018-12-22 標(biāo)簽：鋰電池pcb電路板 2.7萬(wàn) 0

如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間？

另外，要注意穩(wěn)壓電源在布局時(shí)，盡可能安排在單獨(dú)的印制板上。當(dāng)電源與電路合用印制板時(shí)，在布局中，應(yīng)該避免穩(wěn)壓電源與電路元件混合布設(shè)或是使電源和電路合用地線...

2018-12-22 標(biāo)簽：PCB電子元器件電路板 4.3k 0

PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的八種阻抗計(jì)算模型盤點(diǎn)

介質(zhì)厚度Er1: 介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)這...

2018-12-22 標(biāo)簽：pcb阻抗 6.7k 0

EVM QA 公益評(píng)審

AD 2層 MainControl PCB評(píng)審1. 一些孤島殘銅和尖角銅還需進(jìn)一步處理。

2018-12-22 標(biāo)簽：pcb時(shí)鐘TF卡 4k 0