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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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如何導(dǎo)入導(dǎo)出AD規(guī)則?PCB中的單面碳膜板怎么畫(huà)?
鼠標(biāo)左鍵雙擊任意一個(gè)需要顯示標(biāo)號(hào)的器件(或者屬性面板),設(shè)置顯示出一個(gè)器件的。2.點(diǎn)擊這個(gè)標(biāo)號(hào),鼠標(biāo)右鍵,選擇查找相似對(duì)象(相同的大小,絲印層等)。3....
PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況,應(yīng)如何克服呢?
PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)。
PCB布線方法在不斷進(jìn)步,靈活的布線技術(shù)可以縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度,釋放更多的PCB空間。傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線的限制。去除這些限制可以...
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
2018-12-19 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì) 3.3k 0
MARK點(diǎn)作用及類別,MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范
為保證貼裝精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT試跑的所有機(jī)種(包括衍生機(jī)種),每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT...
后者,則簡(jiǎn)單多了。直接去這個(gè)全球最大的3D器件庫(kù)區(qū)下載現(xiàn)成的3D庫(kù)。該庫(kù)由著名的機(jī)械軟件公司AutoCAD維護(hù)和經(jīng)營(yíng)。下載的時(shí)候,需要注冊(cè),下載和注冊(cè)都...
如何將已定義的機(jī)械工程規(guī)范導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)工具中呢?
除了查看更改之外,PCB和機(jī)械工程師還可以批準(zhǔn)布局、電路板外形修改中的所有或單個(gè)元器件更改。他們還可以提出不同的電路板尺寸或元器件位置建議。這種經(jīng)改進(jìn)的...
切割出來(lái)的FR-4雙面包銅板尺寸至少要比設(shè)計(jì)外形大半英寸。多出的空間主要方便電路板的操作。對(duì)電路板的邊沿進(jìn)行倒角,清潔電路板,然后將打印紙面朝上用膠帶紙...
SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù),其首字母縮寫(xiě)是多么得瘋狂!我們真正應(yīng)該了解的技術(shù)又有哪些?
在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候,下面就來(lái)分享一下在代換IC時(shí)的技巧,幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美。
PCB布局及焊接層面上也同時(shí)能夠照顧芯片的散熱一些小貼士
基本上,工程師要了解PCB焊盤(pán)需要符合數(shù)據(jù)手冊(cè)上要求的尺寸。但同時(shí),如果PCB板布局容許,設(shè)計(jì)較大的PCB焊盤(pán)表面面積也能夠幫助增加芯片的散熱性能。圖3...
Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術(shù)
Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver,與傳統(tǒng)的3D求解器相比,它可以保持3D仿真精度的同時(shí)亦...
2018-12-14 標(biāo)簽:PCB信號(hào)完整性電磁場(chǎng) 4.9k 0
PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)有什么設(shè)置技巧
設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。
本文將通過(guò)實(shí)際例子介紹任意角度布線的優(yōu)勢(shì)、靈活布線的優(yōu)勢(shì)以及一種用于構(gòu)造Steiner樹(shù)的新算法。
PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn),若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái),而...
探討激光切割技術(shù)在PCB市場(chǎng)的應(yīng)用前景
隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí),在PCB線路板分割市場(chǎng)上,人們對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。
"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有產(chǎn)生附加價(jià)值,二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái),不注重產(chǎn)...
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