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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求，可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-...
印刷電路板進行EMC設(shè)計時，首先要考慮布局，PCB工程師必須和結(jié)構(gòu)工程師、EMC工程師一起協(xié)調(diào)進行，做到兩者兼顧，才能達到事半倍。
質(zhì)子交換膜燃料電池分布式PCB傳感器的標定和精度驗證簡析
質(zhì)子交換膜燃料電池中電流密度分布不一致是一種常見現(xiàn)象。本研究開發(fā)了一種具有信號原位放大功能的新型高集成度傳感器，用于測量面內(nèi)電流密度分布。傳感器的精度和...
如何優(yōu)化PCB設(shè)計以最大限度提高超級結(jié)MOSFET的性能
基于最近的趨勢，提高效率成為關(guān)鍵目標，為了獲得更好的EMI而采用慢開關(guān)器件的權(quán)衡并不值得。超級結(jié)可在平面MOSFET難以勝任的應(yīng)用中提高效率。與傳統(tǒng)平面...
PCB 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于我們生活中，所以對于產(chǎn)品的可靠性有著越來越高的需求，針對該需求，需要引進仿真的方法來提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量，在設(shè)計初期通過仿真識別對應(yīng)...
要確保低輻射發(fā)射(RE)，設(shè)計電路原理圖和PCB版圖時必須應(yīng)用最佳實踐經(jīng)驗，包括為供電回路、USB數(shù)據(jù)線、以太網(wǎng)等信號添加鐵氧體磁珠以過濾EMI。此外，...
淺談華為基站的PCB電路設(shè)計結(jié)構(gòu)
該基站的雙工器似乎是虹膜耦合腔濾波器，與一些腔間耦合。輸入和輸出的耦合是T，是諧振器上的一個連接部分，而不是耦合回路。頻率由電容帽調(diào)節(jié)，濾波器是寬信號的...
PCB柔性電路可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可...
歡迎了解速用大料合拼系統(tǒng)，專為批量板廠定制的投料軟件。在PCB制造中，板材成本占據(jù)了45%至60%的生產(chǎn)成本，因此提高板材利用率對于企業(yè)來說至關(guān)重要。我...
插入徑向元件不損PCB板上的表面貼裝元件，Radial 88HT做得到
由于客戶要應(yīng)對的元件種類甚多，兼且跨距不同，因此環(huán)球儀器推薦采用Radial 88HT徑向插件機，并建議使用三跨度插件頭刀具，即2.5/3.5/5.0，...
生活中到處都是靜電，而電子元器件70%以上的失效都來源于靜電，所以我們不得不通過靜電測試來模擬生活中的靜電對電子產(chǎn)品的傷害，避免產(chǎn)品在使用過程中因為靜電...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是連接電子組件、實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸?shù)暮诵?。然而，PCB翹曲問題一直是制造過程中的一個挑戰(zhàn)，它不僅影響產(chǎn)品的物...
六個技巧應(yīng)對射頻和微波設(shè)計挑戰(zhàn)
即使是最自信的設(shè)計人員，對于射頻電路也往往望而卻步，因為它會帶來巨大的設(shè)計挑戰(zhàn)，并且需要專業(yè)的設(shè)計和分析工具。這里將為您介紹六條技巧，來幫助您簡化任何...
Review了大量的同事，以及客戶的PCB設(shè)計，發(fā)現(xiàn)一個很常見的問題： 很多時候，硬件工程師不注意就會打一排過孔，造成了把GND平面打斷的現(xiàn)象。
對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，對于剛拿回來的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，...
在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，在高密度高精度的SMT...
盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非?？旖莺捅阋?，甚至有的廠家提供免費測試板制作，但比起“一分鐘制板”來制作測試電路板，發(fā)送出去制板還是時間太長。
通過路徑發(fā)現(xiàn)優(yōu)化IC-Package-PCB
規(guī)模越來越大的芯片級集成（包括多芯片封裝和三維）以及對不斷縮小產(chǎn)品外形參數(shù)的要求，讓超高管腳數(shù)目器件的扇出和布線變得異常困難。此外，跟蹤所有信號和管腳也...
2015-05-05 標簽：PCBMentor Graphics 1.7k 1
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