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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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如何減小PCB設(shè)計(jì)中開關(guān)電源的地彈
接地反彈一直是一個(gè)潛在的問(wèn)題。對(duì)于監(jiān)視器或電視，它意味著圖像有噪聲；對(duì)于音頻設(shè)備則意味著噪聲本底。在數(shù)字系統(tǒng)系統(tǒng)中，接地反彈可能會(huì)導(dǎo)致計(jì)算錯(cuò)誤——甚至是...
2018-11-07 標(biāo)簽：PCB開關(guān)電源 7k 0
PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性知識(shí)整理
與SI有關(guān)的因素：反射，串?dāng)_，輻射。反射是由于傳輸路徑上的阻抗不匹配導(dǎo)致；串?dāng)_是由于線間距導(dǎo)致；輻射則與高速器件本身以及PCB設(shè)計(jì)有關(guān)。
2019-10-03 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性 7k 0
一般，批量添加封裝到PCB板上有以下方法：后在彈出的選項(xiàng)里按圖示參數(shù)勾選，選好后可點(diǎn)擊Place即可將原理圖中指定好的器件批量添加到PCB中
在生產(chǎn)過(guò)程，背膠類標(biāo)貼的一種防錯(cuò)防呆設(shè)計(jì)。特別應(yīng)用在背膠類標(biāo)貼作業(yè)過(guò)程?？梢杂行Ц纳粕a(chǎn)作業(yè)過(guò)程標(biāo)貼貼反、貼錯(cuò)的現(xiàn)象。下面一起了解導(dǎo)熱硅膠片背膠的利弊。
在多層PCB設(shè)計(jì)中要不要把信號(hào)線走在內(nèi)層?
內(nèi)層走線的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)
2019-03-04 標(biāo)簽：pcb 6.9k 0
打開Pad_Designer，按以下參數(shù)新建好過(guò)孔，如圖4-109所示，設(shè)置鉆孔參數(shù)，如圖4-110所示，設(shè)置焊盤參數(shù)，然后保存即完成過(guò)孔制作。
PCB設(shè)計(jì)：仿真分析為什么需要IBIS模型
在數(shù)字電路中，芯片與芯片之間傳輸?shù)氖菙?shù)字信號(hào)，數(shù)字信號(hào)是0、1這樣的脈沖信號(hào)。完美的數(shù)字信號(hào)應(yīng)該是圖一這樣的，它的上升時(shí)間和下降時(shí)間幾乎為零。
結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...
4個(gè)設(shè)計(jì)絕招教你減少PCB板電磁干擾
電子設(shè)備的電子信號(hào)和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會(huì)使系統(tǒng)的...
淺析PCB布局設(shè)計(jì)與LED壽命的關(guān)系
盡管LED通常是非常耐用的，但由于電應(yīng)力的原因仍會(huì)發(fā)生故障。Mauro Ceresa是Cree的EMEA現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師，將涉及所有與電過(guò)應(yīng)力有關(guān)的方面。
鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢(shì)介紹
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件...
浪涌設(shè)計(jì)，瞬態(tài)浪涌電流要達(dá)到3KA（1.2/50us&8/20us）,那么現(xiàn)在我按1A的實(shí)際工作電流去設(shè)計(jì)的話，是否可以達(dá)到上述瞬態(tài)浪涌的能力了...
Altium Designer中Fill和Polygon Pour及Plane的區(qū)別與使用方法
Polygon Pour：灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨(dú)特的智能性，會(huì)主動(dòng)區(qū)分灌銅區(qū)中的過(guò)孔和焊點(diǎn)的...
2019-04-22 標(biāo)簽：pcbPlanealtium designer 6.9k 0
PCB鉆孔斷鉆咀的出現(xiàn)的主要原因，斷鉆咀的預(yù)防措施及鋁片的作用
1、鉆孔參數(shù)： 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)...
集成電路(IC)設(shè)計(jì)如何節(jié)省PCB面積
隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小，它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢(shì)，這為工程師
2020-11-24 標(biāo)簽：集成電路pcbled驅(qū)動(dòng)器 6.9k 0
當(dāng) PCB 外形是直角時(shí)， 通常工程制作外形 （鑼帶） 時(shí)， 會(huì)將直角或尖角的地方倒成圓角， 主要是為了防止板邊容易劃傷板且容易扎傷人。
2021-03-02 標(biāo)簽：pcb 6.9k 0
緊湊型模塊化I/O板卡，滿足從開發(fā)評(píng)估板到完整PCB測(cè)試過(guò)程中需要的I/O，可與總線接口卡VN系列和HIL系統(tǒng)VT System同時(shí)集成在CANoe中使用。
減小PCB設(shè)計(jì)的電磁干擾的方法及注意事項(xiàng)
電磁兼容性設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，為了進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)者需要將輻射（從產(chǎn)品中泄漏的射頻能量）減到最小，并增強(qiáng)其對(duì)輻射（進(jìn)入產(chǎn)品中的能量）的...
2018-02-27 標(biāo)簽：PCB 6.9k 0
為什么DDR繞線等長(zhǎng)的要求卻越來(lái)越低了？
最早是做X86架構(gòu)的電腦主機(jī)板的，DDR部分要單獨(dú)分出一個(gè)人力來(lái)繞線的。
關(guān)于PCB板元件布置排版的五點(diǎn)基本要求
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀五方面的要求。
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