線路板上焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)是什么樣子的

對(duì)元件和板表面特征（即焊盤(pán)結(jié)構(gòu)、基準(zhǔn)點(diǎn)等）的詳細(xì)公差分析是必要的。

2019-08-22 標(biāo)簽：pcb線路板 1.0萬(wàn) 0

AI浪潮席卷PCB上游：CCL龍頭三度提價(jià)，最新漲價(jià)10%

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全球電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料——銅箔基板（CCL，又稱覆銅板）正迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮。前不久，滬銅期貨價(jià)格突破99000元/噸大關(guān)，創(chuàng)歷...

2026-01-01 標(biāo)簽：pcbAICCL 1.0萬(wàn) 0

PCB的電鍍銅填孔技術(shù)

Brightener（光亮劑）的主要作用是促進(jìn)銅結(jié)晶，Carrier（運(yùn)載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進(jìn)入電鍍銅缸前通常會(huì)把線路板放在一個(gè)高濃度的Br...

2022-10-27 標(biāo)簽：pcb電鍍 1.0萬(wàn) 0

PCB布局布線的通關(guān)秘籍 焊盤(pán)間距選項(xiàng)問(wèn)題分析

Altium Designer軟件新功能對(duì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中的高密器件焊盤(pán)間距做了簡(jiǎn)單的選項(xiàng)設(shè)置。使得在DRC檢查時(shí)，不再綠色顯示高密管腳（多Pin腳）器...

2018-06-14 標(biāo)簽：pcbaltiumdesigner 1.0萬(wàn) 0

電路板參數(shù)有哪些參數(shù)

目前我國(guó)大量使用的覆銅板的分類方法有多種。一般按照板的增強(qiáng)材料可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯...

2022-12-13 標(biāo)簽：pcb電路板CCL 1.0萬(wàn) 0

網(wǎng)絡(luò)變壓器和PHY在PCB板上的基本布局原則是什么

PHY距離網(wǎng)絡(luò)變壓器的距離要≥25mm，以便于將PHY和網(wǎng)絡(luò)變壓器有效隔離，減少EMI干擾。

2019-08-17 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.0萬(wàn) 0

半孔板是什么樣子的

金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半，

2019-08-22 標(biāo)簽：pcb 1.0萬(wàn) 0

PCB布線心得之PCB設(shè)計(jì)快捷鍵大全（Altium+protel）

Altium designer畫(huà)PCB的快捷鍵心得。 1. PCB設(shè)計(jì)快捷鍵（單次按鍵） 單次按鍵是指按下該鍵并放開(kāi)。 1-01 * 在PCB電氣層之間...

2017-11-07 標(biāo)簽：PCBAltiumprotel 1.0萬(wàn) 0

方正PCB智能工廠是中國(guó)高端PCB領(lǐng)域的代表項(xiàng)目

據(jù)了解，PCB作為電子零組件安裝與插接的主要支持體，對(duì)整個(gè)科技界有著舉足輕重的作用。iPhone X引入雙電芯、3D-sensing等新功能，可是主板大...

2018-11-09 標(biāo)簽：PCB智能化智能工廠 1.0萬(wàn) 0

高壓線性恒流芯片LK2085應(yīng)用實(shí)例

為了應(yīng)對(duì)以往的低壓12v以及24v的燈條產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題，工程師開(kāi)始把高壓線性恒流芯片LK2085逐漸加入到LED軟燈條設(shè)計(jì)方案中，因?yàn)閱瓮ǖ赖母邏壕€性恒...

2018-04-23 標(biāo)簽：LED芯片PCB 1.0萬(wàn) 0

PCB板差分布線操作技巧

高速串行總線的普及，使得PCB板上差分信號(hào)越來(lái)越多，那么，PCB板如何差分布線？ 各類差分線的阻抗要求不同，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，通過(guò)阻抗計(jì)算軟件計(jì)算出差分阻抗...

2020-12-04 標(biāo)簽：pcb差分信號(hào) 1.0萬(wàn) 0

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)該如何巧妙地?cái)[放元器件？

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，設(shè)置電路板輪廓后，需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后，再進(jìn)行布線的工作，并伴隨著元器件位置的微調(diào)。 組件放置是這項(xiàng)工作的...

2020-12-24 標(biāo)簽：電路圖pcb電子元器件 1.0萬(wàn) 0

世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡(jiǎn)況

VLP 、LP 銅箔初期析出的是保持一定距離的結(jié)晶層，其結(jié)晶并不成縱向連接疊積向上狀，而是形成略凹凸的平面片狀。這種結(jié)晶結(jié)構(gòu)可阻止金屬晶粒間的滑動(dòng)，有較...

2018-09-03 標(biāo)簽：PCB銅箔覆銅板 1.0萬(wàn) 0

在PCB這個(gè)賽道上，中國(guó)是全球產(chǎn)量第一的國(guó)家

與臺(tái)資的衰敗相比，內(nèi)地PCB企業(yè)從2011年開(kāi)始步入快速增長(zhǎng)期。2011-2017年內(nèi)地企業(yè)平均營(yíng)收和平均歸母凈利潤(rùn)均呈現(xiàn)快速上漲的態(tài)勢(shì)，CAGR分別達(dá)...

2018-09-28 標(biāo)簽：PCB電路板 1.0萬(wàn) 0

高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)高速信號(hào)是否需要包地處理

當(dāng)我們?cè)谧龈咚貾CB設(shè)計(jì)時(shí)，很多工程師都會(huì)糾結(jié)于包地問(wèn)題，那么高速信號(hào)是否需要包地處理呢？ 首先，我們要明確為什么要包地？包地的作用是什么？ 實(shí)際上，包...

2021-11-09 標(biāo)簽：pcb信號(hào) 1.0萬(wàn) 0

產(chǎn)能被預(yù)定至2025年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒

產(chǎn)能被預(yù)定至2025 年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價(jià)加上缺貨因素等已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了深遠(yuǎn)的影響，然而某個(gè)材料的緊張供應(yīng)也對(duì)一部分芯片在封...

2021-09-18 標(biāo)簽：pcb封裝ABF 1.0萬(wàn) 0

什么因素導(dǎo)致信號(hào)完整性問(wèn)題?

在這里，我們將討論潛在的信號(hào)完整性問(wèn)題，它們的來(lái)源，理解它們的重要性，以及我們?nèi)绾畏治龊徒鉀Q這些問(wèn)題。關(guān)于電氣設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性應(yīng)該集中在兩個(gè)主要方面：定...

2020-09-26 標(biāo)簽：pcb驅(qū)動(dòng)器emi 10k 0