pic知識(shí)

• HyperLight在其TFLN Chiplet?平臺(tái)推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互連

  TFLN Chiplet? 平臺(tái)的開發(fā)者HyperLight Corporation（以下簡(jiǎn)稱“HyperLight”）

  2026-03-19 標(biāo)簽： PIC 人工智能 chiplet 572 0

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  常用 MCU 架構(gòu)對(duì)比：ARM、AVR、PIC、RISC-V

  在嵌入式開發(fā)中，選擇合適的MCU架構(gòu)往往決定了項(xiàng)目開發(fā)效率和最終產(chǎn)品性能。市面上MCU架構(gòu)繁多，每種架構(gòu)在指令集、性能、

  2025-11-17 標(biāo)簽： mcu arm AVR 2390 0

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  ?MPLAB? ICD 5內(nèi)電路調(diào)試器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

  Microchip Technology MPLAB? ICD 5內(nèi)電路調(diào)試器/編程器套件 (DV164055)是一款快

  2025-10-11 標(biāo)簽： PIC 編程器 調(diào)試器 1050 0

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  先進(jìn)PIC光子集成工藝

  摘要 光子芯片集成封裝是一種極具潛力的技術(shù)，它將光學(xué)元件集成到器件中，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、 寬帶寬、低延遲和高能效，有望突

  2025-09-18 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 PIC 光子芯片 1259 0

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  「封裝技術(shù)」PIC光子集成封裝-從樣機(jī)到量產(chǎn)

  翻譯自 Lee Carroll在 2016年發(fā)表的文章 摘要 晶圓廠提供的光子集成電路PIC的多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)，

  2025-08-28 標(biāo)簽： 封裝 PIC 1650 0

• PIC單片機(jī)的優(yōu)勢(shì)和不足之處

  PIC單片機(jī)系列，作為美國微芯公司的杰出產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，在單片機(jī)市場(chǎng)上占據(jù)了舉足輕重的地位。該系

  2024-09-25 標(biāo)簽： 單片機(jī) 微芯 PIC 2121 0

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  單片機(jī)運(yùn)行完main函數(shù)后，接下來發(fā)生了什么？

  如果在主程序中，增加一個(gè)無限循環(huán)：while(1); ，則電路板上的就不再會(huì)出現(xiàn)“微微點(diǎn)亮”的現(xiàn)象了。

  2024-03-15 標(biāo)簽： 單片機(jī) PIC 函數(shù) 1547 0

• pic單片機(jī)匯編程序?qū)嵗?/a>

  以下是一個(gè)簡(jiǎn)單的PIC單片機(jī)匯編程序示例，這個(gè)程序?qū)?shí)現(xiàn)一個(gè)LED閃爍的功能。 首先，我們需要了解PIC單片機(jī)的結(jié)構(gòu)和指

  2023-12-14 標(biāo)簽： 微控制器 單片機(jī) PIC 3869 0

• 八大主流單片機(jī)優(yōu)缺點(diǎn)分析，看看你用過哪一款

  單片機(jī)現(xiàn)在可謂是鋪天蓋地，種類繁多，讓開發(fā)者們應(yīng)接不暇，發(fā)展也是相當(dāng)?shù)难杆?，從上世紀(jì)80年代，由當(dāng)時(shí)的4位8位發(fā)展到現(xiàn)在

  2023-12-07 標(biāo)簽： 單片機(jī) AVR STM32 4524 0

• 淺談芯片常用的解密器

  關(guān)于解密設(shè)備其實(shí)是很多種工具，例如我們常常聽說到得FIB設(shè)備，其實(shí)不能說FIB是解密設(shè)備，F(xiàn)IB是聚焦離子束設(shè)備，是在納

  2023-11-08 標(biāo)簽： 芯片 單片機(jī) PIC 1958 0

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