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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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奉加微電子帶你走向智能家居的未來

10月22日，奉加微電子2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開，在此次發(fā)布會暨智能家居論壇中，還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...

2021-10-27 標簽：SiP CSA ZigBee 3.9k 0

SIP系統(tǒng)封裝技術淺析

系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經常混淆2個...

2020-05-28 標簽：SiP 系統(tǒng)封裝 MCP 3.7k 0

半導體行業(yè)拯救者，系統(tǒng)級封裝迎來好時光

現(xiàn)世界排名第一的封測廠，中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高，達到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似，當時日月光的營收達到了392...

2019-12-31 標簽：半導體 sip 3.6k 0

CES 2023看點華碩Zenbook搭載首款環(huán)旭電子SiP CPU模塊

高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發(fā)展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦，搭載Intel第13代Rapt...

2023-01-12 標簽：cpu SiP CES 3.6k 0

SiP技術突破體積極限，Wi-Fi模組插入損耗減半性能飆升

電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）SiP（系統(tǒng)級封裝）技術是一種先進的半導體封裝技術，指的是將多個具有不同功能的芯片（如處理器、存儲器、傳感器、射頻模塊等）...

2025-06-29 標簽：SiP wi-fi 3.5k 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產品屬于復雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片（chiplets）構成。

2020-12-05 標簽：SiP Cadence 電磁仿真 3.4k 0

長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應商獎”

長電科技子公司江陰長電先進封裝有限公司（以下簡稱“長電先進”）與星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術服務能力榮獲由...

2021-04-09 標簽：集成電路德州儀器 SiP 3.4k 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...

2021-03-26 標簽：SiP eda EDA技術 3.3k 0

受惠于蘋果SiP訂單加持日月光投控8月集團合并營收創(chuàng)成立以來單月營收歷史新高

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新...

2019-09-12 標簽：SiP 蘋果 3.3k 0

物聯(lián)網時代，SiP封裝將大顯神通

隨著物聯(lián)網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極...

2016-06-16 標簽：SiP 物聯(lián)網 IoT 3.2k 0

朱華偉：聞泰在系統(tǒng)級封裝技術領域穩(wěn)步前進

2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）夏季上海站在上海漕河涇順利舉行，大會云集產業(yè)鏈上下游企業(yè)，匯聚20 位...

2021-05-31 標簽：SiP 封裝聞泰科技 3.2k 0

長電科技子公司長電先進榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應商獎”

近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（上交所代碼：600584）子公司江陰長電先進封裝有限公司（以下簡稱長電先進）榮獲了德州儀器（TI）...

2022-04-20 標簽：ti SiP 供應商 3.1k 0

向SiP過渡，EDA大有可為

2022-08-25 標簽：芯片 SiP 封裝 3.1k 0

中科億海微獲“車規(guī)級計算類芯片優(yōu)質供應商”榮譽

? 隨著電動化、智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，汽車功能的增多以及更多高科技配置的使用，使得芯片應用快速增加，從動力系統(tǒng)，到車機系統(tǒng)，再到安全系統(tǒng)...

2023-02-23 標簽：fpga SiP adas 3.1k 0

新一代iPhone采用sip封裝技術,換取機身更大容量電池

采用SiP技術好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需...

2018-07-20 標簽：iPhone sip 封裝 3k 0

INSIDE SECURE公司推出SECUREAD (SIP) 應用于NFC行動式裝置

結合了NFC的控制器(NFC Controller)，安全元件(Secure Element)，Java Card作業(yè)系統(tǒng)(Java Card OS)和...

2011-01-26 標簽：SIP NFC SECURE 3k 0

解密英特爾? Agilex? FPGA家族的八大特性

數(shù)字經濟的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求，現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性...

2021-04-07 標簽：處理器英特爾 3D 3k 0

最新的系統(tǒng)級封裝SiP發(fā)展趨勢

高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP...

2022-11-24 標簽：傳感器 SiP 3k 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強，從而造成更為嚴重的熱問題。同時，內埋置基...

2020-05-21 標簽：SiP 陶瓷封裝材料 3k 0

記長電科技50周年：半世紀中國“芯”路，五十年長風破浪

2022年11月11日，長電科技在位于江陰市的城東基地內，舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領導、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...

2022-11-12 標簽：集成電路 SiP 封裝 3k 0

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iPhone 5s是蘋果公司在2013年9月10日（北京時間），在美國加利福尼亞州庫比蒂諾市發(fā)布的電子產品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）寬度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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