SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路sip封裝 6.7萬(wàn) 0

技術(shù)科普：什么是SRv6？

2020 年的最后一篇技術(shù)科普，我來(lái)聊聊 SRv6。 這兩年，SRv6 可謂是通信界的 “超級(jí)網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會(huì)，還是行業(yè)論壇，都少不了它的身影。很...

2020-12-31 標(biāo)簽：SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2.2萬(wàn) 0

SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù)，帶來(lái)先進(jìn)的5G材...

2019-09-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)SiPAI 2.1萬(wàn) 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...

2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律EMISiP 1.5萬(wàn) 0

一文深度解讀半導(dǎo)體封裝技術(shù)原理、流程、技術(shù)手段

2018-09-06 標(biāo)簽：集成電路電路SiP 1.3萬(wàn) 0

三點(diǎn)說(shuō)明SIP與SOP的區(qū)別

制定部門(mén)、依據(jù)及作用 SOP為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書(shū)，即工程對(duì)產(chǎn)品各流程所做的詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)，供制造現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門(mén)按照此SOP進(jìn)行作業(yè)。SIP為檢驗(yàn)標(biāo)...

2022-09-08 標(biāo)簽：SiPSOP 1.1萬(wàn) 0

基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測(cè)試

筆者今天針對(duì)VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理，攻擊工具，VoLTE帶來(lái)的安全問(wèn)題，滲透測(cè)試工具和開(kāi)源安全測(cè)試流程等相關(guān)話(huà)題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過(guò)對(duì)此文章的...

2020-01-30 標(biāo)簽：SiPVoIP網(wǎng)絡(luò)安全 1.1萬(wàn) 0

AI眼鏡逼近30g，SiP封裝功不可沒(méi)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年，AI眼鏡毫無(wú)疑問(wèn)是在消費(fèi)電子硬件賽道中最為亮眼的一款產(chǎn)品。AI眼鏡的市場(chǎng)由Meta開(kāi)啟，在傳統(tǒng)眼鏡產(chǎn)品的形態(tài)上，加入了...

2025-12-22 標(biāo)簽：SiPAI眼鏡 1.1萬(wàn) 1

先進(jìn)封裝概念火熱，SiP與Chiplet成“左膀右臂”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）后摩爾定律時(shí)代，如何在不依賴(lài)價(jià)格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關(guān)注的話(huà)題。此時(shí)，封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的...

2022-08-05 標(biāo)簽：SiP封裝chiplet 9.7k 0

一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

芯片在智慧生活的時(shí)代無(wú)處不在，隨著智能芯片越來(lái)越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 9.3k 0

SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...

2021-09-22 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 9.2k 0

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)單芯片 簡(jiǎn)易任何“連接的”應(yīng)用

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)單芯片（SoC） RSL10系列，采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊。

2018-09-12 標(biāo)簽：射頻SiP安森美半導(dǎo)體 9k 0

國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進(jìn)程如何搶占粵港澳萬(wàn)億級(jí)5G市場(chǎng)

最近一段時(shí)間，5G手機(jī)、打通首個(gè)5G電話(huà)等相關(guān)話(huà)題頻頻上頭條，5G正在迎來(lái)“高光時(shí)刻”。5G時(shí)代漸行漸近，電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。

2019-04-20 標(biāo)簽：PCBSiP5G 9k 0