xilinx公司SoC器件Zynq-7000開發(fā)方案介紹

xilinx公司的Zynq-7000是全編程SoC器件,是系統(tǒng)級集成電路,并具有硬件,軟件和I/O可編程性,可設計更智能化的系統(tǒng),大大地降低BOM成本,...

2018-05-05 標簽：SoCxilinx 3.9k 0

以SoC FPGA為設計平臺的北斗衛(wèi)星信號跟蹤算法的設計

全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System，GNSS）是維護國家安全、發(fā)展經濟的重要基礎設施，是體現國家綜...

2018-07-24 標簽：FPGASoC跟蹤算法 3.9k 0

基于LEON開源微處理器IP軟核實現SoC系統(tǒng)基本平臺的構建

SoC芯片的核心是實現運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構的開源微處理器IP軟核，在VHDL源代碼基礎上，結合具體需求加入定...

2021-06-17 標簽：處理器soc微處理器 3.9k 0

基于Zynq SoC的ADALM專業(yè)射頻學習模塊

ADALM-PLUTO SDR USB學習模塊： ADI致力于為不同水平和背景的學習者提高他們的射頻設計能力。在上個月末，ADI團隊推出一款全新的ADA...

2018-07-08 標簽：soczynq 3.9k 0

動態(tài)時鐘配置下的SoC低功耗管理詳解

SoC中CMOS電路功耗有：一是靜態(tài)功耗，主要是由靜電流、漏電流等因素造成的;二是動態(tài)功耗，主要是由電路中信號變換時造成的瞬態(tài)開路電流（crowbar ...

2018-02-12 標簽：SoC低功耗 3.9k 0

Chiplet架構的前世今生

?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標簽：神經網絡socchiplet 3.9k 0

探索壓力對鋰離子電池的影響

在鋰離子電池循環(huán)過程中會產生內壓，影響電池的內阻、界面及鋰離子沉積模式[1–3]。同時，鋰電池在裝配和工作時會被施加外力。壓力能夠通過界面作用影響鋰電池...

2023-12-18 標簽：鋰離子電池鋰電池soc 3.9k 0

早期階段芯片級物理驗證同步 SoC 設計方案解析

鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) （SoC） 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝...

2021-01-30 標簽：soc晶圓代工芯片分析 3.9k 0

SOC設計中APB協(xié)議總線的工作原理

APB(Advanced Peripheral Bus) 作為高級外設總線是AMBA協(xié)議之一，也是最基本的總線協(xié)議。按照ARM官方定義，APB是一種低成...

2024-01-17 標簽：soc總線狀態(tài)機 3.9k 0

基于CC2430的無線通信硬件模塊設計

隨著微電子技術、汁算技術和無線通信等技術的進步，無線傳感器網絡被列為21世紀最有影響的21項技術和改變世界的10大技術之一。它能夠實時監(jiān)測、感知和采集各...

2017-12-12 標簽：soczigbee 3.9k 0

Arm AMBA ACE5-Lite協(xié)議規(guī)范更新

在本博客中，我們將回顧作為 Arm? AMBA? ACE5-Lite 協(xié)議的一部分發(fā)布的最新功能，這些功能據說可以提高吞吐量并滿足不斷發(fā)展的復雜多核 S...

2023-05-25 標簽：arm接口soc 3.9k 0

SoC設計中的IP軟核與硬核的對比及方案選擇

IP核可以兩種形式提供給客戶：軟核和硬核。兩種方式都可使客戶獲得在功能上經過驗證的設計。軟核也被稱為可綜合內核，需要由客戶進行綜合并在其SoC上實現。而...

2021-01-07 標簽：fpga存儲器soc 3.9k 0

自研的regression腳本yrun都有哪些東西呢？

yrun是處芯積律自研的regression腳本，yrun都有哪些東西呢？

2023-10-12 標簽：集成電路PWMsoc 3.8k 0