關(guān)于SoC組成部分之一的嵌入式存儲器，這些技術(shù)原理您都知道嗎？

隨著超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展，人類已經(jīng)進(jìn)入了超深亞微米時代。先進(jìn)的工藝使得人們能夠把包括處理器、存儲器、模擬電路、接口邏輯甚至射頻電路集成到一個大規(guī)模...

2017-12-26 標(biāo)簽：socfram嵌入式存儲器 1.3萬 0

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC，面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到...

2017-09-21 標(biāo)簽：藍(lán)牙soc意法半導(dǎo)體 1.3萬 0

其他5G SoC相比，虎賁T7520處在什么水平

紫光展銳推出了旗下首款5G SoC虎賁T7520，與高通、三星、華為（海思）和聯(lián)發(fā)科一道站在了5G山巔。 那么，和我們熟悉的其他5G SoC相比，虎賁T...

2020-08-27 標(biāo)簽：高通soc5G 1.3萬 0

AI芯片到底有什么作用是不是雞肋產(chǎn)品

說起近年來手機(jī)上出現(xiàn)的新玩意兒，AI芯片可能是其中最耀眼的明星。無論是安卓陣營還是iOS陣營，旗艦級別手機(jī)所使用的SoC中，AI算力總能成為著力吆喝的賣...

2019-10-20 標(biāo)簽：SoCAI大數(shù)據(jù) 1.2萬 0

華為和高通的GPU到底還有多大的差距

在絕大部分手機(jī)愛好者的印象中，當(dāng)代手機(jī)GPU的性能與能效排名，理論上是蘋果最強(qiáng)，高通緊隨其后，而Arm的Mali GPU則顯著落后于前兩者。去年年中我們...

2020-01-12 標(biāo)簽：CPUGPUSoC 1.2萬 0

GreenPAK設(shè)計軟件和開發(fā)工具，幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建和編程定制電路

Dialog GreenPAK? 是經(jīng)濟(jì)有效的非易失性內(nèi)存可編程器件，可幫助創(chuàng)新企業(yè)集成眾多系統(tǒng)功能，最大程度減少元件數(shù)量、縮小尺寸并降低功耗。使用Di...

2018-03-31 標(biāo)簽：SoC可編程邏輯非易失性內(nèi)存 1.2萬 0

CPU、MPU、MCU、SoC概念簡述

CPU(Central Processing Unit)，是一臺計算機(jī)的運算核心和控制核心。CPU由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制...

2018-05-02 標(biāo)簽：mcucpusoc 1.2萬 0

什么是CPU、SoC、GPU和APU

APU叫做加速處理單元，其實是GPU和CPU的集合，將兩個單元整合后能幫助各元件之間更好的通信，因為是AMD開發(fā)的，所以叫做APU。

2022-06-14 標(biāo)簽：cpugpusoc 1.2萬 0

介紹CC2530性能及主要應(yīng)用

CC2530 片上系統(tǒng)視頻

2018-06-12 標(biāo)簽：tisoczigbee 1.2萬 0

無線充SoC方案大爆發(fā)：26個廠商推出62款單芯片

無線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當(dāng)多，總之很復(fù)...

2019-10-13 標(biāo)簽：芯片soc 1.1萬 0