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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。
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瑞薩R-Car Gen 5打造面向未來的多域融合車載計算解決方案
近期，在2024年德國慕尼黑電子展（electronica 2024）上，我很榮幸地向眾多國際媒體介紹了瑞薩電子專為軟件定義汽車（SDV）打造的第五代（...
引領(lǐng)毫米波技術(shù)革新，正和微芯發(fā)布新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片
珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波領(lǐng)域不斷突破創(chuàng)新的珠海正和微芯科技有限公司（以下簡稱“正和微芯”），今日宣布推出其最新研發(fā)的超低功耗24G毫米...
11月29日，以 嘉楠科技 (Canaan Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼： CAN )旗下 勘智K230芯片 為主控芯片的 ?立創(chuàng)·廬山派K230-Ca...
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...
Rivos全新產(chǎn)品采用Andes晶心科技NX45 RISC-V處理器
專注于加速數(shù)據(jù)分析和生成式AI工作負(fù)載的RISC-V主要會員公司Rivos與32/64位RISC-V處理器內(nèi)核的領(lǐng)先供貨商、RISC-V創(chuàng)始會員Ande...
新思科技如何助力HPC和數(shù)據(jù)中心芯片設(shè)計
我們正處在數(shù)據(jù)大爆炸的時代。數(shù)據(jù)不僅是云端網(wǎng)絡(luò)生活的核心動力，還能讓我們深入了解公共健康、天氣事件等領(lǐng)域。實際上，全球90%的數(shù)據(jù)是在過去兩年內(nèi)產(chǎn)生的！...
2024-12-04 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 993 0
利用P4與Vivado工具簡化數(shù)據(jù)包處理設(shè)計
AMD Vitis Networking P4 工具 ( VNP4 ) 是一種高級設(shè)計環(huán)境，針對 FPGA 和自適應(yīng) SoC 的包處理數(shù)據(jù)平面，可實現(xiàn)簡...
2024-12-04 標(biāo)簽：FPGAsoc數(shù)據(jù)包 1.5k 0
創(chuàng)飛芯邀您相約ICCAD-Expo 2024
2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽...
羅姆SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設(shè)計采用
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商羅姆宣布，其專為SoC設(shè)計的電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙S...
紫光展銳聯(lián)合上汽海外發(fā)布量產(chǎn)車型
當(dāng)前，智能汽車產(chǎn)業(yè)迎來重大變局，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正呈現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。
中國集成電路設(shè)計業(yè)2024年會(上海)將于12月11日至12日舉行，歡迎蒞臨智原展位，了解智原團隊如何協(xié)助您加速SoC設(shè)計開發(fā)，確保量產(chǎn)質(zhì)量！
一、SoC 架構(gòu)圖：核心功能和設(shè)計目標(biāo) SoC 是基于通用處理器這樣的思路進(jìn)行設(shè)計的，與 PC 設(shè)計思路一樣。即通用處理器是由 CORE + MEM 兩...
羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以...
11月27日，充電頭網(wǎng)發(fā)起的“2024電動牙刷新技術(shù)線上研討會”成功舉辦。會上，芯?？萍迹ü善贝a：688595）資深現(xiàn)場應(yīng)用工程師彭毅發(fā)表了題為《芯海...
國芯科技：高性能AI MCU芯片CCR7002內(nèi)部測試成功
近日，國芯科技宣布了一項重要研發(fā)成果。11月24日，公司正式公告，其高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002在公司內(nèi)部測試中取得了圓滿成功。這一成果標(biāo)...
國芯科技AI MCU芯片CCR7002內(nèi)部測試成功
近日，國芯科技傳來喜訊，公司自主研發(fā)的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002，在公司內(nèi)部測試中取得了圓滿成功。這一成果的取得，標(biāo)志著國芯科技在AI芯...
在科技日新月異的今天，芯動科技與眸芯科技宣布強強聯(lián)合，進(jìn)一步在在智能圖像SOC賽道上加強合作，拓展更為廣闊的市場。目前雙方在DDR/PCIE/USB/H...
華芯邦PB3157芯片多功能移動電源管理SoC集成升壓轉(zhuǎn)換器/鋰電池充電管理/電池電量指示和 TYPE_C 協(xié)議
通過PB3157，設(shè)備制造商可以更輕松地設(shè)計出高性能的移動電源和其他便攜設(shè)備，從而為最終用戶提供更為便捷和持久的使用體驗。這款芯片不僅代表了當(dāng)前電源管理...
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車...
Andes晶心科技榮獲2024全球電子成就獎之年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎
日前，由全球領(lǐng)先的電子工程領(lǐng)域技術(shù)媒體機構(gòu)AspenCore主辦的2024全球電子成就獎（WEAA）頒獎典禮在深圳盛大舉行。
2024-11-22 標(biāo)簽：soc電子產(chǎn)業(yè)晶心科技 1.4k 0
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