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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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基于SoC發(fā)射器的簡(jiǎn)化RF遙控器設(shè)計(jì)

RF遙控器有其共有的特性，如圖1結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖所示。RF遙控器的基本組件包括：為用戶提供輸入命令的按鍵；把用戶命令轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的MCU；用于調(diào)制和發(fā)射消息的...

2011-11-15 標(biāo)簽：發(fā)射器 SoC RF遙控器 3.1k 0

芯歌智能:新工業(yè)革命的開(kāi)路先鋒

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2021-01-07 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 3.1k 0

Silicon Labs發(fā)布兩款全新的Sub-GHz無(wú)線SoC

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期發(fā)布兩款全新的Sub-GHz無(wú)線SoC－EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）S...

2021-11-12 標(biāo)簽：soc 無(wú)線電池 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)論壇”并發(fā)表演講

時(shí)間2022年11月2日地點(diǎn)上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓，長(zhǎng)江廳活動(dòng)簡(jiǎn)介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc 封測(cè)芯和半導(dǎo)體 3.1k 0

天璣9300芯片發(fā)布，全大核CPU架構(gòu)

天璣9300的8個(gè)CPU大核全部是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內(nèi)核，憑借強(qiáng)大的性能，可以在更短時(shí)間內(nèi)高效的完成多個(gè)并行任務(wù)...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片 cpu soc 3.1k 0

簡(jiǎn)述嵌入式SOC ZYNQ硬件系統(tǒng)

FPGA的應(yīng)用 FPGA 是可編程再設(shè)計(jì)的“萬(wàn)能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是在硅...

2021-04-30 標(biāo)簽：arm 嵌入式 soc 3.1k 0

AMD市值首次超越英特爾,創(chuàng)下歷史最新記錄

近期，AMD迎來(lái)了兩大歷史時(shí)刻，一是完成了全球半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案——530億美元收購(gòu)賽靈思，二是在收購(gòu)賽靈思之后市值首次超越英特爾。截至2月15日市場(chǎng)...

2022-02-22 標(biāo)簽：amd cpu soc 3.1k 0

S2C首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) 支持系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真

FPGA是站在集成電路金字塔頂端的芯片，在5G和AI的驅(qū)動(dòng)下，2018年的市場(chǎng)規(guī)模約為60億美元，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)...

2020-06-04 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體 soc 3.1k 0

華為Mate X2:將引領(lǐng)未來(lái)智能手機(jī)新形態(tài)

華為Mate X2折疊旗艦宣布定檔2月22日后，有關(guān)它的配置引起了很多人的關(guān)注。在官宣之后，手機(jī)中國(guó)從“華為麒麟”公眾號(hào)了解到，華為Mate X2已確認(rèn)...

2021-02-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為 soc 3.1k 0

Arm Cortex-R52+ 增強(qiáng)時(shí)間關(guān)鍵型汽車(chē)設(shè)計(jì)

Arm近日發(fā)布了Arm? Cortex?-R系列的最新產(chǎn)品Cortex-R52+，可支持汽車(chē)電子設(shè)計(jì)的演變，幫助汽車(chē)研發(fā)人員在巨大的壓力下，達(dá)成汽車(chē)設(shè)計(jì)的要求。

2021-03-05 標(biāo)簽：處理器 arm soc 3.1k 0

新思科技兩款接口IP明星產(chǎn)品的技術(shù)更新

今天小新又為大家?guī)?lái)兩款接口IP明星產(chǎn)品的技術(shù)更新：適用于22納米工藝的DesignWare MIPI D-PHY IP和新一代DesignWare U...

2021-01-15 標(biāo)簽：接口 soc IP 3k 0

貿(mào)澤開(kāi)售用于PCIe 4.0 設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。

2021-02-04 標(biāo)簽：fpga soc 封裝技術(shù) 3k 0

自研自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)賽，索喜成為關(guān)鍵合作伙伴

目前汽車(chē)領(lǐng)域在手訂單大約3000億日元，主要是自動(dòng)駕駛和HPC還有激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭（應(yīng)該是ISP）傳感器芯片。

2024-03-20 標(biāo)簽：cpu soc 通信系統(tǒng) 3k 0

從IP到芯片，耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯品首發(fā)

耐能（Kneron）從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片，在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會(huì)，正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520，據(jù)劉峻誠(chéng)介紹，...

2019-05-16 標(biāo)簽：Soc AI芯片耐能 3k 0

11 月 15 日，北京訊——日前，德州儀器（TI）宣布推出一款最新片上系統(tǒng) （SoC） 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK...

2013-11-15 標(biāo)簽：德州儀器 SoC KeyStone 3k 0

HI3516CV610海思HI3516CRNCV610 超高清智慧視覺(jué) SoC

1.1概述Hi3516CV610是一顆應(yīng)用在安防市場(chǎng)的IPC?SoC。在開(kāi)放操作系統(tǒng)、新一代視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)安全和隱私保護(hù)、人工智能方面引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展...

2024-07-17 標(biāo)簽：soc 海思 3k 0

思朗科技正式發(fā)布UCP4008小基站方案并預(yù)發(fā)布國(guó)產(chǎn)Femto SoC

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，思朗科技對(duì)外展示了幾套開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)，其中最引人注目的是一塊基于UCP4008的一體化開(kāi)發(fā)板。這塊板卡僅僅使用一個(gè)UCP4008芯片，就可以支...

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片 soc 國(guó)產(chǎn)芯片 3k 0

黑芝麻智能華山A2000芯片的高隔離性“3L”安全架構(gòu)解析

黑芝麻智能華山A2000芯片，憑借創(chuàng)新的高隔離性“3L”安全架構(gòu)，通過(guò)層級(jí)化縱深防御設(shè)計(jì)，既實(shí)現(xiàn)了一體化SoC的集成優(yōu)勢(shì)，又將外置MCU時(shí)代的確定性安全...

2026-04-01 標(biāo)簽：soc 智能駕駛黑芝麻智能 3k 0

MCU是本輪汽車(chē)芯片短缺的“重災(zāi)區(qū)”

近日，全球主要的汽車(chē)MCU供應(yīng)商瑞薩電子警告，全球汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的局面可能會(huì)持續(xù)到下半年。目前來(lái)看，到今年二季度末，已經(jīng)大概率將繼續(xù)處于供求緊張狀態(tài)。

2021-04-03 標(biāo)簽：微控制器芯片 mcu 3k 0

芯翼信息科技與天喻信息合作加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈合作落地

9月6日下午，芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯翼信息科技”）與武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天喻信息”）在天喻信息總部（武漢）簽署戰(zhàn)...

2022-09-08 標(biāo)簽：芯片 soc 芯翼信息科技 3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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