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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc資訊

AI大腦需驗(yàn)證!高盛贊?rùn)C(jī)器人硬件進(jìn)步顯著,宇數(shù)科技2026目標(biāo)出貨破萬(wàn)臺(tái)

AI大腦需驗(yàn)證!高盛贊?rùn)C(jī)器人硬件進(jìn)步顯著,宇數(shù)科技2026目標(biāo)出貨破萬(wàn)臺(tái)

2月21日,美國(guó)高盛發(fā)布的最新研究報(bào)告指出,2026年央視春晚人形機(jī)器人表演彰顯了中國(guó)硬件工程顯著進(jìn)步,但是真實(shí)AI實(shí)力還需要驗(yàn)證。

2026-02-24 標(biāo)簽:英特爾soc英偉達(dá) 8k 0

歐菲光與阜時(shí)科技正式達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,歐菲光與阜時(shí)科技正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將圍繞全固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。根據(jù)規(guī)劃,歐菲光將基于阜時(shí)科技最新款的面陣SPAD-SoC芯片,開(kāi)發(fā)多...

2026-02-24 標(biāo)簽:soc歐菲光固態(tài)激光雷達(dá) 622 0

SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級(jí)模型達(dá)成戰(zhàn)略合作

本次合作有助于實(shí)現(xiàn)更快速、更高質(zhì)量的早期架構(gòu)探索與RTL開(kāi)發(fā)前優(yōu)化

2026-02-12 標(biāo)簽:socRTL模型 1.5k 0

新思科技PrimeSim+ASO.ai解決方案推動(dòng)模擬存內(nèi)計(jì)算創(chuàng)新

隨著世界不斷數(shù)字化,AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛等技術(shù)日益普及。而這些數(shù)字應(yīng)用所依賴的芯片架構(gòu),對(duì)模擬功能提出了更高的創(chuàng)新要求。

2026-02-03 標(biāo)簽:soc新思科技存內(nèi)計(jì)算 2k 0

芯科科技藍(lán)牙和Sub-GHz無(wú)線SoC在電子貨架標(biāo)簽的應(yīng)用

芯科科技藍(lán)牙和Sub-GHz無(wú)線SoC在電子貨架標(biāo)簽的應(yīng)用

電子貨架標(biāo)簽(ESL)是智能零售及智能倉(cāng)儲(chǔ)的關(guān)鍵解決方案,運(yùn)用智能載具以及云端運(yùn)算即時(shí)更新貨架上的標(biāo)簽內(nèi)容,使零售商能夠?yàn)閷?shí)體商店帶來(lái)流暢的線下購(gòu)物體驗(yàn)...

2026-01-30 標(biāo)簽:藍(lán)牙socSub-GHz 811 0

WIFI6 SOC模塊介紹解析

WIFI6 SOC模塊介紹解析

在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端設(shè)備中, WiFi 模塊 承擔(dān)著設(shè)備聯(lián)網(wǎng)通信的重要功能。隨著終端產(chǎn)品形態(tài)不斷演進(jìn),系統(tǒng)對(duì)集成度、穩(wěn)定性以及開(kāi)發(fā)效率提出了更高要求,傳統(tǒng)...

2026-01-29 標(biāo)簽:socwifi6 459 0

昂瑞微與清華學(xué)子的深度交流

1月22日,昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司迎來(lái)了來(lái)自清華大學(xué)“京研電行”實(shí)踐支隊(duì)。同學(xué)們走進(jìn)昂瑞微,通過(guò)座談交流、技術(shù)分享與實(shí)驗(yàn)室參觀,近距離了解射頻與So...

2026-01-29 標(biāo)簽:射頻soc昂瑞微 573 0

華邦電子內(nèi)存芯片重塑機(jī)器人系統(tǒng)的核心配置

作為全球第一大機(jī)器人生產(chǎn)國(guó),近年來(lái)我國(guó)機(jī)器人行業(yè)發(fā)展迅速 —— 2025 年前三季度,全國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量達(dá) 59.5 萬(wàn)臺(tái),服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)量達(dá) 1350 ...

2026-01-29 標(biāo)簽:機(jī)器人soc內(nèi)存 818 0

存儲(chǔ)漲價(jià)無(wú)礙AIoT增長(zhǎng)!瑞芯微2025年AIoT業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng),凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)大漲7成

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1月26日晚間,國(guó)內(nèi)AIoT芯片公司瑞芯微發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告,瑞芯微預(yù)計(jì)2025 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 43.87億元到 44.27億元,同比增長(zhǎng)39...

2026-01-28 標(biāo)簽:soc瑞芯微AIoT 1.1萬(wàn) 0

全液冷服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)案例分享

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服務(wù)器的全液冷,一般都需要液冷板覆蓋CPU、內(nèi)存(DIMM)、硬盤(SSD)、電源、IO以及其他SOC的散熱。今天給大家分享一款浪潮的全液冷冷板服務(wù)器的...

2026-01-27 標(biāo)簽:soc服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 856 0

告別“高通火爐”?導(dǎo)熱凝膠能否成為手機(jī)SoC散熱的終極答案?

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近年來(lái),隨著智能手機(jī)性能的持續(xù)躍升,高端移動(dòng)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)的功耗與發(fā)熱量也同步攀升。尤其是部分基于先進(jìn)制程(如4nm、3nm)設(shè)計(jì)的旗艦級(jí)處理器,...

2026-01-26 標(biāo)簽:soc導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱凝膠 1.5k 0

RK3576 能否替代 RK3588?一文看懂 6TOPS 工業(yè) AI SoC 的真實(shí)性能差距與選型邏輯

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過(guò)去兩年,Rockchip 芯片在工業(yè)、AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算領(lǐng)域持續(xù)火熱,其中最受市場(chǎng)關(guān)注的兩顆 SoC ——? RK3588 與 RK3576 ,幾...

2026-01-23 標(biāo)簽:socAIRK3588 1k 0

芯科科技助力涂鴉智能推出新一代免編碼AIoT開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Silicon Labs(芯科科技)通過(guò)為合作伙伴涂鴉智能(Tuya Smart)提供MG21多協(xié)議無(wú)線SoC和BG24藍(lán)牙SoC,助力其推出免編碼(N...

2026-01-23 標(biāo)簽:soc芯科科技涂鴉智能 669 0

Telechips Dolphin5芯片通過(guò)Android 15 VSR認(rèn)證

近日,車載芯片領(lǐng)域傳來(lái)好消息,Telechips新一代車載座艙SoC Dolphin5芯片組,正式通過(guò)谷歌“Android 15 VSR(Vendor ...

2026-01-22 標(biāo)簽:Android谷歌soc 768 0

2026年這5款MCU/SoC芯片性價(jià)比最高!

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2026年微控制器(MCU芯片/SoC芯片)中的“性價(jià)比之王”都有哪些? 對(duì)于一款產(chǎn)品來(lái)說(shuō),微控制器(MCU芯片/SoC芯片)不僅是中樞還是“大腦”。而...

2026-01-22 標(biāo)簽:芯片mcusoc 1.5k 0

大會(huì)演講回顧 - 高通 | 從 DTCO 到 SoC: AI 破解數(shù)據(jù)爆炸與協(xié)同困境,護(hù)航半導(dǎo)體下一個(gè)十年轉(zhuǎn)型攻堅(jiān)!

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一場(chǎng)文件傳輸風(fēng)波,撕開(kāi)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同痛點(diǎn)的口子PDFSolutionsUsersConference-MikeCampbell(Qualcomm)小插曲...

2026-01-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體socAI 680 0

凈利潤(rùn)大漲50%-76%!全志科技2025年業(yè)績(jī)看好,四大賽道齊發(fā)力

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1月20日,全志科技發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增公告,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為2.51億元~2.95億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.53%~76.92%。全志科技表示,報(bào)告...

2026-01-21 標(biāo)簽:soc凈利潤(rùn)全志科技 1.1萬(wàn) 0

智能座艙SoC的“進(jìn)化論”:2025年,從車機(jī)處理器到整車AI基座的躍遷

2025年,智能座艙SoC(System on Chip)的產(chǎn)業(yè)圖景正在發(fā)生劇變。曾經(jīng)的“車機(jī)處理器”正被重新定義為整車AI計(jì)算平臺(tái)的核心基座,其角色已...

2026-01-14 標(biāo)簽:處理器soc智能座艙 684 0

采用Nordic nRF54L15 SoC驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化型無(wú)線模組,在超緊湊外形中實(shí)現(xiàn)卓越性能

唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片,為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持,包括智能戒指和助聽(tīng)器 挪威奧斯陸– 2026年1月1...

2026-01-14 標(biāo)簽:soc無(wú)線模組Nordic 724 0

芯科科技面向互聯(lián)健康設(shè)備的無(wú)線SoC系列產(chǎn)品介紹

Silicon Labs(芯科科技)面向互聯(lián)健康設(shè)備提供的無(wú)線SoC集成了安全防護(hù)功能、長(zhǎng)距離無(wú)線通信和超低功耗特性,確保在互聯(lián)健康環(huán)境中穩(wěn)定可靠運(yùn)行。...

2026-01-14 標(biāo)簽:藍(lán)牙soc無(wú)線 864 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    FFT算法一般指快速傅里葉變換??焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換(DFT)的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱,簡(jiǎn)稱FFT??焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少,特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多,F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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    驍龍410
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    PDT
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  • 驍龍665
    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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  • 28nm制程
    28nm制程
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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