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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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AI SoC必須考慮的關(guān)鍵因素“內(nèi)存架構(gòu)”

導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取內(nèi)存(conductive-bridging RAM， CBRAM ）是一種低耗電、與CMOS兼容的內(nèi)存，可定制應(yīng)用在各類嵌入式市場(chǎng)和獨(dú)...

2023-12-25 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)sram soc 1.9k 0

soc在人工智能中的創(chuàng)新應(yīng)用

社會(huì)計(jì)算（Social Computing, SOC）是一個(gè)跨學(xué)科領(lǐng)域，它結(jié)合了社會(huì)科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)和人工智能，以理解和設(shè)計(jì)社會(huì)互動(dòng)中的技術(shù)系統(tǒng)。隨著人...

2024-11-10 標(biāo)簽：soc 計(jì)算機(jī)人工智能 1.9k 0

淺談分時(shí)電價(jià)下含電動(dòng)汽車(chē)的微電網(wǎng)群雙層多目標(biāo)優(yōu)化調(diào)度

程瑜 187 0211 2087 摘要：為解決大規(guī)模電動(dòng)汽車(chē)無(wú)序充電導(dǎo)致電網(wǎng)出現(xiàn)“峰上加峰”現(xiàn)象，依據(jù)電動(dòng)汽車(chē)充電地點(diǎn)的不同將配電網(wǎng)劃分為居民區(qū)、辦公區(qū)...

2024-09-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)soc 微電網(wǎng) 1.9k 0

分層DFT實(shí)施在最大化SoC吞吐量方面的重要性

　　在本文中，我們探討了包裝器的重要性和包裝器單元的類型。如上所述，包裝器的特征和功能訪問(wèn)以及包裝器對(duì)不同塊的訪問(wèn)。

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片 soc 觸發(fā)器 1.9k 0

兆易創(chuàng)新GD25NE系列SPI NOR Flash：專為1.2V SoC打造，雙電壓供電助力讀功耗減半

兆易創(chuàng)新最新推出專為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。該系列產(chǎn)品無(wú)需借助外部升壓電路即可與下一代...

2025-03-12 標(biāo)簽：soc NOR flash 兆易創(chuàng)新 1.9k 0

SoC芯片，市場(chǎng)規(guī)模大漲

SoC芯片，市場(chǎng)規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報(bào)告，片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的1384.6億美元增長(zhǎng)到202...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片 soc RISC-V 1.9k 0

物聯(lián)網(wǎng)低功耗無(wú)線連接SoC 賦能智慧新生活

運(yùn)用于全屋智能的系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)發(fā)展最大的難點(diǎn)，主要聚焦于功耗管理、無(wú)線連接技術(shù)、兼容性與安全性這四個(gè)維度上。針對(duì)此，泰凌微電子有何突出優(yōu)勢(shì)?

2023-04-10 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)soc 1.9k 0

華陽(yáng)深化與高通合作，發(fā)力搶攻智能座艙域控

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的快速發(fā)展，智能座艙的滲透率開(kāi)始一路飆升。

2024-01-08 標(biāo)簽：soc ecu 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 1.9k 0

芯科科技完整的藍(lán)牙解決方案助推電子貨架標(biāo)簽應(yīng)用

首先看看什么是ESL或稱電子貨架標(biāo)簽？數(shù)字顯示，智能顯示，無(wú)線價(jià)格標(biāo)簽。即便術(shù)語(yǔ)不同，但它們都是指電子貨架標(biāo)簽或ESL。它是一種小型電池驅(qū)動(dòng)的電子紙?zhí)娲?..

2024-08-20 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 芯科科技 1.9k 0

瑞薩電子推出全新R-Car V4M系列車(chē)用SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出面向入門(mén)級(jí)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以擴(kuò)...

2024-10-11 標(biāo)簽：soc 瑞薩電子 adas 1.9k 0

時(shí)擎科技亮相2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)，深度解析高性能RISC-V SoC技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新

2025年7月16-18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦，作為全球RISC-V領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)之一，本屆峰會(huì)匯聚了數(shù)百家企業(yè)、研究機(jī)...

2025-07-21 標(biāo)簽：soc RISC-V 時(shí)擎科技 1.9k 0

2.4G無(wú)線游戲耳麥翔音Xii5166 Soc二合一方案

此產(chǎn)品是應(yīng)用了深圳翔音Xii5166 Soc 二合一方案，使用全球通用的2.4GHz頻率傳輸實(shí)現(xiàn)的雙向音頻傳輸（耳機(jī)、麥克風(fēng)）產(chǎn)品，采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、雙向雙...

2022-08-16 標(biāo)簽：soc 音頻IC 2.4G雙向模塊 1.9k 0

三星SoC在AMD加持下GPU性能暴漲2.5倍

2019年，三星宣布獲得AMD GPU圖形技術(shù)授權(quán)，將會(huì)集成于自家Exynos SoC，也第一次將AMD GPU帶入手機(jī)市場(chǎng)。

2021-03-03 標(biāo)簽：GPU SoC 三星 1.9k 0

Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Tec...

2025-05-23 標(biāo)簽：FPGA 收發(fā)器 microchip 1.9k 0

功耗優(yōu)化的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，引領(lǐng)低功耗藍(lán)牙與2.4GHz應(yīng)用新潮流

隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的快速發(fā)展，對(duì)于低功耗和高性能的需求日益凸顯。在這一背景下，HS6621Cx作為一款功耗優(yōu)化的真正片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，以其卓...

2024-05-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 低功耗藍(lán)牙 1.9k 0

Microchip產(chǎn)品助力高效低功耗嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為應(yīng)對(duì)BOM成本壓力和應(yīng)用定制需求，Microchip推出了PolarFire Core FPGA和SoC FPGA系列，在保留核心性能和安全性的基礎(chǔ)上...

2025-10-18 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式 microchip 1.9k 0

兆訊科技擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市

兆訊恒達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆訊科技”）在科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中取得重要進(jìn)展，已進(jìn)入問(wèn)詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級(jí)信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，兆...

2024-02-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

Si3262 一款低功耗刷卡+觸摸+mcu 三合一SOC芯片

Si3262是-款高度集成的低功耗soC芯片，其集成了基于RISC-V 核的低功耗MCU和工作在13.56MHz的非接觸式讀寫(xiě)器模塊。該芯片ACD模式...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片射頻 soc 1.9k 0

新一代穿戴式醫(yī)療設(shè)備亟需更安全、高密度的非揮發(fā)性內(nèi)存

使用穿戴式裝置和家用患者監(jiān)測(cè)設(shè)備，能緩解醫(yī)療機(jī)構(gòu)的壓力，并協(xié)助診療室和醫(yī)院維持安全的社交距離。

2020-10-12 標(biāo)簽：mcu soc 醫(yī)療設(shè)備 1.9k 0

高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...

2013-01-22 標(biāo)簽：高通英特爾 SOC 1.9k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
銳龍

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LPDDR5

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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