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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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蘋(píng)果通過(guò)M2 Ultra SoC完成All in-house芯片過(guò)渡

在蘋(píng)果“有史以來(lái)最強(qiáng)大的Mac臺(tái)式機(jī)”的外殼下，是該公司M2 SoC家族的最后一代產(chǎn)品。

2023-06-13 標(biāo)簽：soc 晶體管英特爾處理器 1.7k 0

橙群微電子成功完成B輪融資，憑借創(chuàng)新性IP贏得投資者青睞

上海橙群微電子有限公司于近期順利完成了B輪融資，投資方包括銘鋒資本、朝希資本和H&D (Singapore) Investment。自2020年...

2023-02-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc IP 1.7k 0

Nordic nRF54H20 SoC榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)

近日，Nordic Semiconductor的旗艦產(chǎn)品——Nordic nRF54H20系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）經(jīng)過(guò)AspenCore全球資深分析師及全球...

2024-11-11 標(biāo)簽：soc 無(wú)線通信 Nordic 1.7k 0

AMD宣布所有7系列FPGA和自適應(yīng)SoC的支持將延長(zhǎng)至 2035 年

我們的 28 納米 AMD 賽靈思 7 系列器件持續(xù)廣受歡迎，為工業(yè)、汽車(chē)、測(cè)試測(cè)量以及醫(yī)療市場(chǎng)的客戶(hù)提供世界一流的技術(shù)與領(lǐng)先功能。這些細(xì)分市場(chǎng)的客戶(hù)需...

2022-10-11 標(biāo)簽：處理器 amd soc 1.7k 0

瑞思微電子發(fā)布基于AXI總線擴(kuò)展性SoC平臺(tái)

日前瑞思微電子正式宣布推出XSoC平臺(tái)，該平臺(tái)是一款基于AXI總線，擴(kuò)展性很強(qiáng)的SoC平臺(tái)。

2011-09-07 標(biāo)簽：SoC AXI總線瑞思微電子 1.7k 0

Arm發(fā)布集成式SIM身份認(rèn)證

Arm 預(yù)計(jì)，到 2035 年將有 1 萬(wàn)億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，而這些設(shè)備都將需要一個(gè)安全的身份認(rèn)證，從而使利益相關(guān)者能夠建立信任——例如，使服務(wù)提供商信任設(shè)備...

2018-03-20 標(biāo)簽：soc SIM 1.7k 0

AMD的未來(lái)：全新平板處理器欲終結(jié)“工藝流血戰(zhàn)”

AMD稍早前在年度分析師會(huì)議上發(fā)布了兩款平板專(zhuān)用低功耗處理器，并揭示該公司的CPU發(fā)展藍(lán)圖及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超級(jí)本（Ultrabo...

2012-02-08 標(biāo)簽：AMD SoC 1.7k 0

芯?？萍纪瞥鰤喝荻弦籗oC系列芯片

近日，芯海科技宣布推出一款創(chuàng)新的“壓容二合一SoC”系列芯片，這款芯片融合了電阻式和容式檢測(cè)模塊，實(shí)現(xiàn)了“容式觸摸、滑動(dòng)+壓力檢測(cè)”的高可靠性人機(jī)交互體驗(yàn)。

2024-05-16 標(biāo)簽：芯片 soc 芯?？萍?/a> 1.7k 0

Silicon Labs閃耀TUYA全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)

近日，全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的盛會(huì)——“TUYA全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)”在深圳隆重舉行。作為涂鴉智能的緊密合作伙伴，Silicon Labs（芯科科技）也受邀出席，與國(guó)...

2024-06-07 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc Silicon Labs 1.7k 0

芯科科技助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)新的全域物聯(lián)應(yīng)用概念

? SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）在5月29日參加全球合作伙伴－涂鴉智能于深圳舉辦的“TUYA全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)”，通過(guò)聚集國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的重磅...

2024-06-04 標(biāo)簽：soc 人工智能智慧能源 1.7k 0

LEEDARSON通過(guò)生態(tài)系統(tǒng)之間的互操作性擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的覆蓋范圍

LEEDARSON 專(zhuān)注于智能家居設(shè)備的研發(fā)和制造，以設(shè)計(jì)、構(gòu)建、測(cè)試和交付解決方案，協(xié)助消費(fèi)者體驗(yàn)物聯(lián)網(wǎng)全部的潛在魅力。該公司的使命之一是協(xié)助打造智能...

2022-06-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 智能家居 1.7k 0

美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司（Microsemi）發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）核的新版本及其認(rèn)證。C...

2018-09-20 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1.7k 0

低功耗藍(lán)牙為可穿戴設(shè)備帶來(lái)節(jié)能通信

　　Bluetooth Smart Ready 在智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的現(xiàn)成可用性使得低功耗藍(lán)牙成為可穿戴應(yīng)用中通信協(xié)議的絕佳選擇。

2022-07-13 標(biāo)簽：led 控制器 soc 1.7k 0

Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺(tái)

這種改進(jìn)的性能滿足了edge ubiquus在汽車(chē)、家電和深度嵌入式計(jì)算中的需求。新的xtensa lx8平臺(tái)為處理器和系統(tǒng)創(chuàng)新提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括新的...

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器嵌入式 soc 1.7k 0

中微CMS8W552x超低功耗高性能8位RISC無(wú)線SoC 智能照明、無(wú)線藍(lán)牙專(zhuān)用MCU

應(yīng)用領(lǐng)域： ??CMS8W552x提供完善的RF底層驅(qū)動(dòng)庫(kù)，并提供完整的SDK開(kāi)發(fā)包，方便開(kāi)發(fā)，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于2.4G 無(wú)線燈控、玩具、以及無(wú)線控制等...

2023-07-11 標(biāo)簽：soc 智能照明 RISC 1.7k 0

deepin V23成功適配奕斯偉計(jì)算EIC7700X，RISC-V桌面生態(tài)發(fā)展再提速

近期，deepin（深度）社區(qū)宣布成功適配奕斯偉計(jì)算EIC7700X，實(shí)現(xiàn)了RISC-V版本deepinV23的穩(wěn)定運(yùn)行。這一舉措再次印證了deepin...

2024-07-16 標(biāo)簽：處理器 soc 智能計(jì)算 1.7k 0

美高森美宣布成功完成9項(xiàng)NIST加密算法驗(yàn)證程序認(rèn)證

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2015-01-19 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1.7k 0

ST與Mobileye合作開(kāi)發(fā)第三代視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)級(jí)芯片

意法半導(dǎo)體與Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車(chē)視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項(xiàng)合作的第三代產(chǎn)品的...

2011-11-07 標(biāo)簽：ST SOC Mobileye 1.7k 0

芯科科技攜手Wirepas推動(dòng)高級(jí)計(jì)量應(yīng)用

SiliconLabs（芯科科技）FG23 Sub-GHz SoC搭載 Wirepas 可互操作RF Mesh技術(shù)，可為無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn) 99.9% 的...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc SiliconLabs 芯科科技 1.7k 0

Altera SoC FPGA如何助力實(shí)現(xiàn)AI信道估計(jì)

隨著無(wú)線系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)，其能夠支持更多的連接設(shè)備和更高的數(shù)據(jù)需求，同時(shí)無(wú)線信號(hào)鏈的效率和精度也變得至關(guān)重要。信號(hào)鏈中的基本要素之一是信道估計(jì)，即系統(tǒng)實(shí)時(shí)...

2025-06-14 標(biāo)簽：FPGA soc Altera 1.7k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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