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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術,用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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國內(nèi)IC設計企業(yè)也猶如雨后春筍般應運而生。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,從2016年開始,中國大陸IC設計企業(yè)數(shù)量明顯增加,在一些應用領域產(chǎn)業(yè)集中度也有提升...
與傳統(tǒng) VRLA 設計相比,為電信或數(shù)據(jù)中心應用設計基于鋰的電池備份系統(tǒng)提出了新的不同挑戰(zhàn)。平衡進出電池組的能量流是一個關鍵的設計參數(shù)。設計人員必須確保...
歐冶半導體入選2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力優(yōu)秀案例
此前,7月30日至31日,由新華社中國經(jīng)濟信息社、中國檢驗認證集團主辦的2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展論壇在重慶舉行。論壇期間,2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力優(yōu)秀案...
2025-08-05 標簽:soc智能汽車新質(zhì)生產(chǎn)力 1.7k 0
英諾達推出首款自主研發(fā)的EnFortius系列低功耗EDA工具
隨著電路集成度的不斷提高,設計也變得越來越復雜。芯片設計在功耗、可測性、跨時鐘域等各個方面都面臨巨大挑戰(zhàn)。從另一個角度看,芯片后期的查錯和糾錯成本越來越...
市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科SoC 1.7k 0
截至10月30日19時,在65家A股申萬二級行業(yè)半導體公司中,已有63家披露三季報。49家公司第三季度收入實現(xiàn)同比增長,占比78%,其中23家增速超過5...
富士通半導體是領先的Custom SoC(ASICs)供應商,能夠幫助客戶為其創(chuàng)新型設計構建出色的芯片解決方案
富士通半導體是領先的Custom SoC (ASICs)供應商,能夠幫助客戶為其創(chuàng)新型設計構建出色的芯片解決方案。在供應量產(chǎn)定制型SoC產(chǎn)品方面,我們具...
新思科技攜手Arm提升高性能計算、數(shù)據(jù)中心和AI SoC性能加快上市時間
Arm與新思科技擴展在EDA平臺、IP和參考流程方面的戰(zhàn)略協(xié)議,旨在為Arm下一代Neoverse V1和N2平臺降低風險并優(yōu)化PPA
2021-05-07 標簽:armsoc數(shù)據(jù)中心 1.7k 0
賽靈思(Xilinx)營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化,而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以...
這些過程在閉環(huán)流程中運行,每個過程的結(jié)果都會通知下一步。這對于解決隨機硬件故障和一次性構建安全的IC設計至關重要。我們簡要討論一下這些流程和高級驗證技術...
SoC平臺設計與DSP系統(tǒng)生成器相結(jié)合產(chǎn)生高性能的平臺連接功能
FPGA 的應用不斷拓展,同時FPGA 設計流程也隨之不斷演進。我們不再將FPGA 用作簡單的膠合邏輯,甚至不再作為信號處理鏈的核心,用以將IP 與專有...
核越多越好?未必 “常識”告訴我們,核越多越好。畢竟,如果我們需要更多計算資源,增加核心數(shù)量不是很符合邏輯嗎?可惜事實并非如此。
隨著 SoC 設計日益復雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio —— 一套全新的邏輯等效性...
MPFS025 PolarFire FPGA SoC解決方案
出于這個原因,Microchip 繼續(xù)在其 PolarFire FPGA SoC 系列中進行創(chuàng)新——推出的具有 25K 邏輯元件和硬化四核 RISC...
主要特性? l?微控制器? ? 32?位高性能 RISC?核心? ? 16MHz/32MHz?時鐘? ? 16KB OTP? ? 6KB SRAM? l...
2021-11-18 標簽:soc 1.7k 0
AI與開源力推嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新升級
AMD在此次展會上宣布擴大AMD Versal?自適應片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品線,推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列...
2024-04-29 標簽:amd嵌入式系統(tǒng)soc 1.7k 0
IAM-20380HT是一款采用3 mm x 3 mm x 0.75 mm(16-pin LGA)超薄封裝的獨立陀螺儀,可在寬溫度范圍內(nèi)可靠工作
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