ST推出符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12

意法半導(dǎo)體ST在移動寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

2011-11-10 標(biāo)簽：ST保護(hù)芯片LCP12 3.1k 0

ST全新單芯片整合EMI和ESD保護(hù)功能

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出新款 EMIF06-MSD03F3 單晶片，該元件整合 EMI 濾波與靜電放電(ESD)保...

2011-11-09 標(biāo)簽：ESDEMIST 3.1k 0

ST與Mobileye開發(fā)汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC

意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。

2011-11-08 標(biāo)簽：STSoCMobileye 1.6k 0

ST推出LIS3DSH內(nèi)置2個有限狀態(tài)機(jī)的三軸高分辨率加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出業(yè)界首款內(nèi)置2個有限狀態(tài)機(jī)的三軸高分辨率加速度計(jì)。

2011-11-07 標(biāo)簽：st意法半導(dǎo)體加速度計(jì) 6.8k 0

ST與Mobileye合作開發(fā)第三代視覺駕駛輔助系統(tǒng)級芯片

意法半導(dǎo)體與Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項(xiàng)合作的第三代產(chǎn)品的...

2011-11-07 標(biāo)簽：STSOCMobileye 1.7k 0

ST推出STM32F4 Discovery Kit微控制器設(shè)計(jì)工具

意法半導(dǎo)體ST繼成功推出先進(jìn)STM32F4系列 ARM? Cortex?-M4微控制器后，現(xiàn)向全球授權(quán)經(jīng)銷商提供STM32F4 Discovery Ki...

2011-11-04 標(biāo)簽：微控制器STSTM32 4.1k 1

ST推出全新MEMS拾音孔頂置麥克風(fēng)MP34DT01

意法半導(dǎo)體推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝，讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)...

2011-11-03 標(biāo)簽：MEMS麥克風(fēng)ST 4.9k 0

意法半導(dǎo)體推出帶EMI濾波+ESD防護(hù)的EMIF06-MSD03F3

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電(ESD)防護(hù)兩種功能的芯片，為配備SD 3.0超高速(UHS...

2011-11-01 標(biāo)簽：ESDEMIST 1.8k 0

ST推出可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC L99PM72PXP

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和...

2011-10-26 標(biāo)簽：ST汽車芯片L99PM72PXP 1.5k 0

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳...

2011-10-19 標(biāo)簽：MEMSSTTSV 1.2k 0

ST和麻省理工大學(xué)攜手展示超低壓系統(tǒng)級芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室﹙MTL...

2011-10-18 標(biāo)簽：CMOSST系統(tǒng)級芯片 1.2k 0

意法半導(dǎo)體協(xié)力MIT展示超低壓系統(tǒng)單晶片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)與美國麻省理工大學(xué)(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成...

2011-10-17 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體MIT 1.4k 0

ST聯(lián)合HHI研究所推出首款標(biāo)準(zhǔn)化3D視頻接收器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研...

2011-10-17 標(biāo)簽：3DST視頻接收器 1.5k 0

ST推出LET系列射頻(RF)功率晶體管

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。

2011-10-12 標(biāo)簽：射頻ST功率晶體管 2.3k 0

ST新推四款放大器芯片RHF484 /310/ 330/350

近日消息，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的 放大器 芯片RHF484 , RHF310 , RHF330, RHF350 。 新...

2011-10-10 標(biāo)簽：芯片放大器ST 2k 0

ST創(chuàng)新類比放大器獲QML V認(rèn)證

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的 放大器 晶片 RHF484, RHF310, RHF330...

2011-10-07 標(biāo)簽：ST 1k 0

ST進(jìn)一步擴(kuò)大抗輻射航天模擬芯片產(chǎn)品陣容

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST宣布其歐洲抗輻射航天用半導(dǎo)體產(chǎn)品組合新增四款獲得QML V官方認(rèn)證的 放大器 芯片。新產(chǎn)品的認(rèn)...

2011-09-29 標(biāo)簽：芯片ST 1.1k 0

ST推出CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3天線功率控制器芯片

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新...

2011-09-28 標(biāo)簽：ST功率控制器CPL-WB-00D3 1.6k 0

ST發(fā)布新一代互動寬頻家庭娛樂產(chǎn)品平臺

意法半導(dǎo)體(ST)公布具開創(chuàng)性的新一代互動寬頻家庭娛樂產(chǎn)品平臺。這款最新平臺可為用戶實(shí)現(xiàn)無與 倫比的性能和極低的功耗，徹底顛覆網(wǎng)路化家庭概念，令人震撼的...

2011-09-26 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體家庭娛樂 1.1k 0