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e2studio開(kāi)發(fā)三軸加速度計(jì)LIS2DW12(3)----檢測(cè)活動(dòng)和靜止?fàn)顟B(tài)

本文將介紹實(shí)時(shí)獲取和處理加速度數(shù)據(jù)。程序的核心流程包括初始化硬件接口、配置加速度計(jì)的參數(shù)，以及通過(guò)輪詢檢查中斷信號(hào)來(lái)不斷讀取加速度數(shù)據(jù)。

2024-08-09 標(biāo)簽：mcu 加速度計(jì)三軸加速度計(jì) 1.7k 0

恩智浦eIQ Time Series Studio工具使用教程之?dāng)?shù)據(jù)智能

Hello 大家好，今天繼續(xù)為大家?guī)?lái)eIQ Time Series Studio系列講解，上期咱們講到“Utilities”模塊中的“Data Lab...

2025-06-05 標(biāo)簽：恩智浦 Studio 機(jī)器學(xué)習(xí) 1.7k 0

如何將項(xiàng)目從IAR遷移到Embedded Studio

本文描述如何將IAR EWARM項(xiàng)目遷移到SEGGER Embedded Studio（簡(jiǎn)稱SES）中。

2025-02-25 標(biāo)簽：IAR Embedded 編譯器 1.6k 0

RA6T2的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器操作之驗(yàn)證應(yīng)用項(xiàng)目

項(xiàng)目的掃描操作會(huì)持續(xù)捕獲模擬輸入信號(hào)，直到轉(zhuǎn)換NUM_SAMPLES個(gè)樣本為止。之后，程序會(huì)進(jìn)入等待狀態(tài)，直至通過(guò)J-Link RTT Viewer中的...

2023-08-18 標(biāo)簽：adc 模數(shù)轉(zhuǎn)換器程序 1.6k 0

e2studio開(kāi)發(fā)磁力計(jì)LIS2MDL(2)----電子羅盤

本文將介紹如何使用 LIS2MDL 傳感器來(lái)讀取數(shù)據(jù)來(lái)轉(zhuǎn)化為指南針。地磁場(chǎng)強(qiáng)度范圍約為 23,000 至 66,000 nT ，并且可以建模為磁偶極子...

2024-08-09 標(biāo)簽：電子羅盤 Studio 磁力計(jì) 1.5k 0

LM Studio使用NVIDIA技術(shù)加速LLM性能

隨著 AI 使用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展（從文檔摘要到定制化軟件代理），開(kāi)發(fā)者和技術(shù)愛(ài)好者正在尋求以更快、更靈活的方式來(lái)運(yùn)行大語(yǔ)言模型（LLM）。

2025-06-06 標(biāo)簽：NVIDIA Studio LLM 1.5k 0

恩智浦eIQ Time Series Studio工具使用教程之仿真

大家好，又到了和Time Series Studio見(jiàn)面的日子，上一期我們講到了“training”模塊，那么在訓(xùn)練中得到的眾多模型里，哪一個(gè)模型更能適...

2025-04-07 標(biāo)簽：模塊仿真模型 1.4k 0

恩智浦eIQ Time Series Studio工具使用教程之?dāng)?shù)據(jù)記錄

實(shí)用工具：新增了“Data Labeling”, “Data Operation”功能同時(shí)也在HOME界面給出了樣本數(shù)據(jù)集和用戶指南。

2025-05-24 標(biāo)簽：傳感器 NXP Studio 1.3k 0

Android Studio Ladybug Feature Drop版本的新功能

Android Studio Ladybug Feature Drop (2024.2.2) 穩(wěn)定版已推出！

2025-03-03 標(biāo)簽：Android Gemini 代碼 1.2k 0

Visual Studio Code 1.81的主要亮點(diǎn)

Accessibility 改進(jìn) - 支持通知、聊天回復(fù)和懸停的 Accessible View。

2023-08-09 標(biāo)簽：命令 Visual Studio 1.2k 0

Embedded Studio堆棧溢出預(yù)防功能

為了識(shí)別運(yùn)行的嵌入式系統(tǒng)中的堆棧溢出問(wèn)題，SEGGER編譯器通過(guò)為每個(gè)函數(shù)生成檢測(cè)代碼的方式來(lái)檢查堆棧溢出。該功能可以使用命令行開(kāi)關(guān)-mstack-ov...

2023-07-14 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)Embedded 函數(shù) 1.2k 0

【Moldex3D丨技術(shù)技巧】運(yùn)用Moldex3D Studio進(jìn)行CoWos自動(dòng)網(wǎng)格建模

IC封裝仿真中，由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，使得手動(dòng)建立網(wǎng)格模型十分耗時(shí)。Moldex3DStudio提供了自動(dòng)建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù)，幫助使用者將2D圖面設(shè)計(jì)自動(dòng)生成...

2025-10-30 標(biāo)簽：3D IC封裝 Studio 860 0

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