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xmems

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  xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月,正以世界首款單芯片True MEMS揚聲器來重塑聲音,其適用于TWS和其他個人音頻裝置。xMEMS擁有34項專利技術(shù),正在申請中的超過100項。公司致力于以MEMS技術(shù)來為形形色色的消費電子裝置設(shè)計先進的解決方案與應(yīng)用。

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xmems資訊

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硅基揚聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結(jié)合,助力實現(xiàn)更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設(shè)備,開啟“ 物理 AI”的新時代。* 中國,北京—2025年12月18日—...

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2026-01-30 標(biāo)簽:揚聲器xMEMSAI眼鏡 811 0

xMEMS Labs宣布在臺北和深圳舉辦第三屆“xMEMS Live Asia”系列研討會

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2025-08-14 標(biāo)簽:xMEMS 676 0

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