完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
電子發(fā)燒友網(wǎng)技術(shù)文庫為您提供最新技術(shù)文章，最實(shí)用的電子技術(shù)文章，是您了解電子技術(shù)動(dòng)態(tài)的最佳平臺(tái)。
光刻機(jī)的難度在于要滿足復(fù)雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，光刻機(jī)制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備性能和穩(wěn)定性。...
在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠片相機(jī)拍照非常相似。但是具體是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？...
在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計(jì)好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝，以去除不必要的材料，只保留所需的圖形。...
和高通等領(lǐng)先芯片公司不進(jìn)行自己的制造，目前通常選擇臺(tái)積電或三星制造。英特爾表示，預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個(gè)關(guān)鍵客戶。...
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。...
EUV微影技術(shù)的落實(shí)延續(xù)了摩爾定律的壽命，這里的EUV指的其實(shí)是一種紫外光源，跟過去光刻技術(shù)所采用的光源比起來，EUV的波長更短，因此有助于大幅提高分辨率。...
從技術(shù)趨勢(shì)上來看，封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。...
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。...
廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。特別是用于通信、軍事和光學(xué)元件等特殊用途的晶體管，或是高性能和高質(zhì)量的晶體管，它們都需要用到外延晶片。在本文中，我們將介紹這種在晶圓之上由超純硅構(gòu)成的超高純層(也...
傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／O的間距不斷減小、數(shù)量不斷增多。當(dāng)I／O間距縮小到70 um以下時(shí)，引線鍵合技術(shù)就不再適用，必須尋求新的技術(shù)途徑。晶元級(jí)封裝技術(shù)利用薄膜再分布上藝，...
成品測(cè)試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對(duì)芯片的性能進(jìn)行最終測(cè)試，需要使用的設(shè)備主要為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測(cè)試（Chip Probing），簡稱 CP 測(cè)試，是指通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓 上的裸芯片（gross die）進(jìn)行功能和電學(xué)性能參數(shù)的測(cè)試。...
低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段?？偨Y(jié)了 LTCC 基板所采用的封裝方式，闡述了 LTCC 基板的金屬...
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。...
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。...
英特爾將其在半導(dǎo)體和封裝研究與技術(shù)方面的實(shí)力和專業(yè)知識(shí)與歐洲合作伙伴合作，以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動(dòng)歐洲的微電子技術(shù)發(fā)展。...
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。...
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。...
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。...
增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過材料逐步堆積累加的方法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術(shù)多以結(jié)構(gòu)件制造應(yīng)用為主，在電子制造領(lǐng)域發(fā)展較為緩慢。...
在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發(fā)。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。...
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
