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芯片制造成熟制程市場份額攻防戰(zhàn)持續(xù)上演

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。...

1391次閱讀 · 0評論傳感器芯片制程
激光微納制造加工技術(shù)的應(yīng)用

印刷電子是利用打印的方法制造電子產(chǎn)品的新興技術(shù)，滿足了新一代電子產(chǎn)品柔性與個(gè)性化的特征需求，將為微電子行業(yè)帶來新的技術(shù)革命。...

1553次閱讀 · 0評論電子元器件印刷電子
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的基本過程介紹

單獨(dú)切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨(dú)的芯片。一個(gè)晶圓包含數(shù)百個(gè)芯片，每個(gè)芯片都用劃線標(biāo)出。石劃片機(jī)用于沿著這些劃線切割晶圓。...

2288次閱讀 · 0評論集成電路芯片封裝半導(dǎo)體芯片
深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義

雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備芯片。...

18930次閱讀 · 0評論封裝技術(shù)先進(jìn)制程chiplet
央視科普：什么是芯片？如何制造芯片？

芯片做好后，用精細(xì)的切割器將芯片從晶圓上切下來，焊接到基片上，裝殼密封。經(jīng)過測試后就可以包裝銷售了...

10568次閱讀 · 0評論芯片硅晶圓
一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種...

1692次閱讀 · 0評論集成電路pcb封裝芯片封裝
SMT印刷工藝控制流程及常見印刷不良問題

根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。...

2012次閱讀 · 0評論 smt激光切割
一文詳解半導(dǎo)體分立器件技術(shù)知識

半導(dǎo)體是一種物質(zhì)，其特性介于“導(dǎo)體”，傳導(dǎo)像金屬一樣的電和“絕緣體”電力幾乎不流通。電流流動(dòng)的容易程度與震級有關(guān)。這種物質(zhì)的電阻。如果電阻高，電流幾乎不流動(dòng)，如果電阻低，電流很容易流動(dòng)。...

2059次閱讀 · 0評論半導(dǎo)體分立器件
什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

SoC，System on Chip，即系統(tǒng)級單芯片，是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。...

9476次閱讀 · 0評論 socchiplet
影響芯片封裝的少數(shù)關(guān)鍵技術(shù)

談到芯片封裝對載板及電子制造服務(wù)商(EMS)的影響時(shí)，重點(diǎn)主要集中在大封裝和極高I數(shù)、O數(shù)、精細(xì)間距元器件；在大多數(shù)情況下確實(shí)如此。...

960次閱讀 · 0評論 pcbSiP晶體管
半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析大全

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。...

3964次閱讀 · 0評論芯片半導(dǎo)體封裝制作工藝晶圓制造
淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺(tái)技術(shù)可行性

基于品質(zhì)因數(shù)（FOM），該3nm技術(shù)的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術(shù)降低了34%的功率。...

1409次閱讀 · 0評論臺(tái)積電晶體管人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)3nm
EUV 光刻制造全流程設(shè)計(jì)解析

其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng)，再到光掩模，再到對準(zhǔn)系統(tǒng)，再到晶圓載物臺(tái)，再到光刻膠化學(xué)成分，再到鍍膜機(jī)和顯影劑，再到計(jì)量學(xué)，再到單個(gè)晶圓。...

2760次閱讀 · 0評論芯片晶圓光刻光刻機(jī)
車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲(chǔ)器等。...

3381次閱讀 · 0評論 fpgaasiccpu芯片封裝
半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述(3)

對于濕法刻蝕，大部分刻蝕的終點(diǎn)都取決于時(shí)間，而時(shí)間又取決于預(yù)先設(shè)定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動(dòng)監(jiān)測終點(diǎn)的方法，所以通常由操作員目測終點(diǎn)。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響，這種影響對不同工作站和不同批量均有差異，因此單獨(dú)用時(shí)間決定刻蝕終點(diǎn)很困難，一般釆用操作員目測的方式。...

3874次閱讀 · 0評論芯片半導(dǎo)體等離子體刻蝕刻蝕工藝
半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述(2)

嚴(yán)重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量，所以如果沒有適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)，晶圓溫度就會(huì)提高。對于圖形化刻蝕，晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層，如果晶圓溫度超過150攝氏度,屏蔽層就會(huì)被燒焦，而且化學(xué)刻蝕速率對晶圓溫度很敏感，所以圖形化刻蝕反應(yīng)室中必須配備冷卻系統(tǒng)，避免光刻膠形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并且控制晶圓溫度和刻...

2407次閱讀 · 0評論半導(dǎo)體等離子體晶圓刻蝕刻蝕工藝
半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述(1)

等離子體最初用來刻蝕含碳物質(zhì)，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會(huì)很快與含碳物質(zhì)中的碳和氫反應(yīng)，形成易揮發(fā)的co,co2和h2o并且將含碳物質(zhì)有效地從表面移除。這個(gè)過程是在帶有刻蝕隧道的桶狀系統(tǒng)中進(jìn)行的（見下圖）。...

3217次閱讀 · 0評論半導(dǎo)體等離子體晶圓電極刻蝕工藝
常見芯片封裝類型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體，本文主要針對TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。...

5662次閱讀 · 0評論封裝芯片封裝LGATQFPDIP
世界和中國集成電路的發(fā)展之路

摩爾定律是簡單評估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則，這一經(jīng)驗(yàn)法則預(yù)測了集成電路上可容納的電晶體（晶體管）數(shù)目，約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍。...

1281次閱讀 · 0評論集成電路
先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。...

15706次閱讀 · 0評論芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝先進(jìn)封裝