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• 先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

  芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。...

  3812次閱讀 · 0評論 摩爾定律晶圓封裝chiplet先進(jìn)封裝
  

• 淺談芯片封測及標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝工藝

  芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。...

  9230次閱讀 · 0評論 芯片封裝

• ***的簡易工作原理圖 掩模版都有哪些種類？

  光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實(shí)現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。...

  3636次閱讀 · 0評論 集成電路光刻機(jī)

• 什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)？

  SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。...

  3655次閱讀 · 0評論 存儲器cpu系統(tǒng)級封裝

• 一文詳解芯片的邏輯電路

  芯片的底層數(shù)學(xué)原理就是由0和1的各種邏輯組成的。從數(shù)學(xué)原理到物理實(shí)現(xiàn)的邏輯電路是比想象要困難的，接下來我們來介紹一 下基本的一-些邏輯門]。...

  1995次閱讀 · 0評論 CMOS邏輯電路

• 華為創(chuàng)新性地突破3D堆疊芯片技術(shù)專利公布

  華為技術(shù)有限公司申請的“芯片散熱裝置、芯片散熱系統(tǒng)、機(jī)箱及機(jī)柜”的發(fā)明專利公布。...

  5112次閱讀 · 0評論 華為散熱技術(shù)3D堆疊封裝

• 提高金絲球焊合格率的工藝研究

  金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫度等關(guān)鍵因素進(jìn)行分析，得出金絲球焊是多種因素作用實(shí)現(xiàn)的，確定了設(shè)備的最優(yōu)參數(shù)，并提出了改善金絲球焊工藝的方法。...

  4372次閱讀 · 0評論 工藝制造工藝鍵合微組裝工藝金絲球焊

• 半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝

  等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負(fù)載效應(yīng)。負(fù)載效應(yīng)有兩種:宏觀負(fù)載效應(yīng)和微觀負(fù)載效應(yīng)。...

  5327次閱讀 · 0評論 半導(dǎo)體晶圓刻蝕刻蝕工藝負(fù)載效應(yīng)

• 一文解析IMEC 發(fā)布芯片縮放路線圖

  功率墻：將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰(zhàn)性，因此我們必須開發(fā)改進(jìn)的功率傳輸和冷卻概念。...

  1342次閱讀 · 0評論 晶體管光刻半導(dǎo)體設(shè)備

• 一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

  電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典型的多尺度、多物理場特點(diǎn)，對電子封裝的建模仿真方法也提出了相應(yīng)的要求。 在可靠性驗(yàn)證方面，封裝的失效主要包括熱-力致耦合失效、電-熱-力致耦合失效等...

  7365次閱讀 · 0評論 芯片封裝制造工藝電子封裝可靠性技術(shù)
  

• 一文詳解封裝制程工藝

  信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。...

  7557次閱讀 · 0評論 SiP封裝信號完整性系統(tǒng)級封裝制程工藝

• 詳細(xì)的MOSFET制造工藝流程及版圖設(shè)計(jì)

  　　帶保護(hù)環(huán)的SiC屏蔽DMOSFET的模擬 　　A.Kanale和B.J.Baliga，“加強(qiáng)短路電流抑制方法的比較”1.2kV SiC功率MOSFET的性能研究：一種采用串聯(lián)門極器件的新方法源-短Si耗盡模MOSFET vsa系列電阻的使用“，在proc.ieee 7中寬帶電源裝置和應(yīng)用講習(xí)班...

  4973次閱讀 · 0評論 MOSFETSiC

• 為什么ASML不自己制造芯片？摩爾定律真的失效了嗎

  ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中，因此更具體的光學(xué)器件，尚不清楚它是否會起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時間，但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方，如果我們要在越來越復(fù)雜的芯片上制造越來越小的晶體管，這就是我們所需要的。...

  2715次閱讀 · 0評論 摩爾定律芯片制造ASML

• 淺談電子集成技術(shù)先進(jìn)封裝的從2D，3D，4D封裝

  芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對于封裝內(nèi)的集成，情況就要復(fù)雜的多。...

  2866次閱讀 · 0評論 pcb晶體管先進(jìn)封裝

• 講講芯片的流片制造那些事兒

  將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。...

  5266次閱讀 · 0評論 臺積電硅片芯片晶圓

• 什么是硅片？為什么硅片表面如此光滑？

  拋光液必須現(xiàn)場調(diào)配，立即使用。通過測量容積或液位實(shí)時確保各種成分的配比，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進(jìn)的芯片制程采用非接觸式的稱重計(jì)量法來做配比，采用自動化的高精密稱重模塊來實(shí)現(xiàn)每次 0.5g 的調(diào)配精度。...

  8888次閱讀 · 0評論 晶圓CMP硅片

• 智能制造的未來會是什么模樣?

  從自動駕駛車輛到智能手表，如今市場上各類電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜，不但需要整合各種機(jī)電零件與軟件，還要求更高的連接性以及導(dǎo)入可持續(xù)性概念，為制造業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)線與供應(yīng)鏈管理等方面都帶來了許多挑戰(zhàn)。...

  1012次閱讀 · 0評論 AI大數(shù)據(jù)自動駕駛智能手表IOT

• 錫膏印刷工藝技術(shù)的關(guān)鍵要素解讀

  統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān)，由此可見錫膏印刷的重要性。...

  1527次閱讀 · 0評論 smt錫膏

• 硅片半導(dǎo)體制造工藝詳細(xì)圖文版科普

  硅錠生長是一個將多晶硅制成單晶硅的工序，將多晶硅加熱成液體后，精密控制熱環(huán)境，成長為高品質(zhì)的單晶。...

  10482次閱讀 · 0評論 硅片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造

• 中科院物理研究所探索用一種新的方法生長碳化硅晶體

  碳化硅晶體是一種性能優(yōu)異的半導(dǎo)體材料，在信息、交通、能源、航空、航天等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。春節(jié)期間，中科院物理研究所科研團(tuán)隊(duì)們正在探索用一種新的方法生長碳化硅晶體，研制情況如何？...

  1040次閱讀 · 0評論 碳化硅
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