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探究異構(gòu)集成時(shí)代封裝技術(shù)的意義、作用

們來(lái)看封裝工藝的四項(xiàng)主要功能。第一也是最基本的，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運(yùn)行。...

1102次閱讀 · 0評(píng)論封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成
淺談LTCC技術(shù)在高密度封裝中的應(yīng)用

隨著5G通信頻率的升高，天線和射頻模組尺寸會(huì)更小、集成度更高。當(dāng)工作頻率≥30 GHz時(shí)，天線尺寸將減小至毫米級(jí)甚至更小的級(jí)別，此時(shí)天線的設(shè)計(jì)方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線，LTCC有望成為5G天線的核心集成技術(shù)。...

1169次閱讀 · 0評(píng)論 nfcRFID天線
一文詳解SMT制程異常分析

焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍，由諸多因素引起。...

1290次閱讀 · 0評(píng)論 smt焊錫助焊劑
EUV光刻工藝制造技術(shù)主要有哪些難題？

光掩?？梢员徽J(rèn)為是芯片的模板。光掩模用電子束圖案化并放置在光刻工具內(nèi)。然后，光掩?？梢晕栈蛏⑸涔庾樱蛟试S它們穿過(guò)晶圓。這就是在晶圓上創(chuàng)建圖案的原因。...

3459次閱讀 · 0評(píng)論 gpu晶體管光刻機(jī)EUV
封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競(jìng)爭(zhēng)格局大解析

目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式，旨在實(shí)現(xiàn)更多 I/O 、更加集成兩大功能。...

5575次閱讀 · 0評(píng)論 pcb封裝技術(shù)wlp
先進(jìn)封裝：誰(shuí)是贏家？誰(shuí)是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。...

1110次閱讀 · 0評(píng)論晶圓芯片封裝三星先進(jìn)封裝
一文解析***工作原理圖

節(jié)點(diǎn)的尺寸數(shù)值基本上和晶體管的長(zhǎng)寬成正比關(guān)系，每一個(gè)節(jié)點(diǎn)基本上是前一個(gè)節(jié)點(diǎn)的0.7倍。這樣以來(lái)，由于0.7X0.7=0.49，所以每一代工藝節(jié)點(diǎn)上晶體管的面積都比上一代小大約一半，也就是說(shuō)單位面積上的晶體管數(shù)量翻了一番。...

15198次閱讀 · 0評(píng)論集成電路晶體管光刻機(jī)ASML
一文解析SMT可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK...

1078次閱讀 · 0評(píng)論 pcb元件smtBGA
先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級(jí)封裝技術(shù)備受設(shè)計(jì)人員青睞。...

1882次閱讀 · 0評(píng)論晶圓芯片制造
一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

　　焊頭在向下運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中，金球通過(guò)空氣張力器的空氣張力，使金球緊貼噼刀凹槽。　　在碰撞表面和接觸確定之后，通過(guò)設(shè)定接觸時(shí)間而使用能量和壓力來(lái)改善楔形壓焊質(zhì)量（StitchPull）或其他應(yīng)用：處理比較敏感的材料和用于管腳表面清潔...

838次閱讀 · 0評(píng)論焊點(diǎn)壓焊工藝
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別

X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查，是否存在裂縫、開(kāi)路、短路、空洞、分層等缺陷。...

4189次閱讀 · 0評(píng)論 pcbsmtBGAPCBA
芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式，旨在實(shí)現(xiàn)更多 I/O 、更加集成兩大功能。...

6602次閱讀 · 0評(píng)論集成電路pcbSiP封裝技術(shù)
關(guān)于***科普的詳細(xì)報(bào)告

1.要讓掩模版上圖形同載片臺(tái)上硅片內(nèi)的圖形對(duì)準(zhǔn)，是非常難的技術(shù)問(wèn)題; 2.I作臺(tái)要調(diào)節(jié)X、Y、Z、θ四個(gè)參數(shù); 3.快速對(duì)準(zhǔn)是提高設(shè)備產(chǎn)能的關(guān)鍵;...

664次閱讀 · 0評(píng)論晶體管光刻機(jī)
電子集成全面解析：7種（5+2）集成技術(shù)

電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。...

2532次閱讀 · 0評(píng)論 pcbSiPsoc晶體管
TSV制造關(guān)鍵工藝流程 TSV關(guān)鍵設(shè)備具體應(yīng)用

國(guó)產(chǎn)化超薄晶圓減薄拋光設(shè)備已實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了國(guó)際同類設(shè)備的高性能水平。...

3155次閱讀 · 0評(píng)論電鍍銅TSV
一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸，同時(shí)提供保護(hù)，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。...

2659次閱讀 · 0評(píng)論集成電路三極管封裝電子封裝晶圓級(jí)封裝
回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹回流焊接工藝分析

這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開(kāi)或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。...

927次閱讀 · 0評(píng)論 pcb元器件印制板回流焊接
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)跟蹤報(bào)告：ALD技術(shù)進(jìn)行薄膜沉積工藝優(yōu)勢(shì)

薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。半導(dǎo)體器件的不斷縮小對(duì)薄膜沉積工藝提出了更高要求，而ALD技術(shù)憑借沉積薄膜厚度的高度可控性、優(yōu)異的均勻性和三E維保形性,在半導(dǎo)體先進(jìn)制程應(yīng)用領(lǐng)域彰顯優(yōu)勢(shì)。...

1428次閱讀 · 0評(píng)論半導(dǎo)體器件晶圓制造
臺(tái)積電將帶來(lái)全球第一個(gè)2D納米片晶體管，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

對(duì)與更先進(jìn)的2nm制程，臺(tái)積電早在2019年就宣布對(duì)此研發(fā)。去年，在5nm量產(chǎn)不久后，臺(tái)積電宣布2nm制程取得重大突破——切入環(huán)繞式柵極技術(shù) (gate-all-around，簡(jiǎn)稱 GAA) 技術(shù)。...

2894次閱讀 · 0評(píng)論晶體管半導(dǎo)體制造
簡(jiǎn)單梳理芯片制造的基本步驟

從光刻機(jī)出來(lái)后還要經(jīng)歷曝光后的烘焙，簡(jiǎn)稱后烘。這一步的目的是通過(guò)加熱讓光刻膠中的光化學(xué)反應(yīng)充分完成，可以彌補(bǔ)曝光強(qiáng)度不足的問(wèn)題。...

11175次閱讀 · 0評(píng)論芯片芯片制造光刻機(jī)